中国发展战略调整

余永定

尽管中国的出口导向战略，取得了成功，但伴随这个战略的成功，一系列问题出现了：一、国际市场容纳能力有限；二、产业体系抵御外部冲击能力下降；三、自主创新动力不足；四、资源跨境跨时错配。中国发展战略需有所调整。

国际市场的容纳能力需改善。中国经过40多年的努力，重要产品出口在世界总出口中占比越来越高。事实上，十多年前野村的关志雄先生就提出过这个问题。例如，2018年中国在办公和电信设备、电子数据处理和办公设备以及电信设备类产品在世界上的份额分别达到31.61%、36.25%和42.29%。其实中国早在2005年之前就已经意识到了这些问题。2006年中国出口占GDP的比重为35.21%，达到最高峰。此后，中国政府开始调整出口政策，出口占GDP的比重开始持续大幅下降，并于2019年降到了17.4%。中国贸易总额占GDP的比也是在2006年达到峰值64%，以后逐渐下降，其他指标也是如此。

产业体系抵御外部冲击能力待提升。参与国际分工必须平衡效率和安全之间的关系。所谓安全包括三方面的内容：一是未来发展的可能性。国际贸易理论和发展经济学中所讨论的“幼稚产业保护”和“防止被锁定在国际分工低端”实质上就是一种安全问题。二是经济安全。例如粮食安全、能源安全。例如，过去不少学者认为粮食安全不是问题。估计现在已无人坚持这种观点了。三是国家安全。毋庸讳言，没有强大的工业体系就不足以保障国家安全。总而言之，中国由于自身的特殊性，在积极参与国际分工的同时，不能不把经济安全放在十分重要的位置上。

中国是通过一般贸易和加工贸易两种方式加入国际分工体系。第一种方式与日本和韩国相似，即所谓的雁行模式。第二种方式则是加入某种产品的全球产业链或国际生产网络，并努力地在全球产业链中向高技术和高增值生产环节升级。“双循环”的提出，要求我们更好地平衡效率和安全之间的关系。

加强自主研发。“以市场换技术”的政策需要重新检讨。中国将更多地强调自主研发。研发投资是高科技产业发展的必要条件。在过去10年中，美国半导体产业的研发投资是3120亿美元，是全球其他国家在半导体产业投资的两倍。2018年美国在半导体产业的研发投资是390亿美元。美国政府在基础研究领域进行了大量投资。传统上，美国半导体公司研发投资要占到其收入的17%到20%，其他国家则只有7%到14%。高科技产业在创新上存在跟随和独立发现的不同技术路线。沿已有路径，做精（如芯片从22纳米做到14纳米再做到3纳米）？还是另辟蹊径？但无论如何，特别是要做到后者，必须从基础教育、基础研究、探索精神的培养做起。中国教育和科研体系改革必须进一步深化，以满足自主创新的需求。

改善中国的海外资产负债结构。由于在执行出口导向政策时，过度强调出口换汇、过度强调吸引外资。同时，中国海外金融资产配置能力又较差。这样，中国的海外资产——负债结构就出现许多不理想之处。集中表现是：盡管中国海外净资产达2万亿美元，但是投资收入是负值，与日本形成鲜明对比。中国是净债权国，但投资收入为逆差，这种情况在其他发达国家是不曾出现的。日本早已不再是贸易顺差国，但由于海外投资收益高，日本的投资收入十分可观，不仅抵消了贸易逆差，而且实现了经常项目顺差。在这方面中国应该认真学习日本的经验。（摘编自中国金融四十人论坛）