宏微科技(688711) 申购代码787711 申购日期8.23

发行概览：公司本次募集资金拟投资项目如下：新型电力半导体器件产业基地项目、研发中心建设项目、偿还银行贷款及补充流动资金项目。

基本面介绍：公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。公司主营业务中芯片、单管完全采用自研芯片，模块产品分别采用自研芯片和外购芯片。IGBT、FRED作为功率半导体器件的主要代表，是电气与自动化、电力传输与信息通信系统中的核心器件。在当前复杂而严峻的国际形势下，积极推动我国功率半导体材料、芯片、封测的国产化进程具有极其重大的意义，而研发和生产自主可控的IGBT、FRED芯片及模块已成为国家战略新兴产业发展的重点。

核心竞争力：公司始终坚持以技术自主创新为驱动，以持续研发投入为保障，建立了完善的研发体系和强大的研发团队。公司目前已具备IGBT、FRED芯片和模块设计、工艺开发、产品封装测试的核心技术。公司被授予“国家高技术产业化示范工程基地”、“江苏省博士后创新实践基地”，积极参与IGBT国家和行业标准的制定、承担国家和省部级科技重大项目等。公司作為主要起草单位之一，制定了已实施的1项国家标准和10项团体标准，以及已发布即将实施的2项国家标准和尚未发布的5项IGBT相关行业标准。

公司系集芯片、模块设计、模块封装测试于一体，具备IGBT、FRED规模化生产能力的企业。芯片作为单管产品和模块产品的主要原材料，是单管及模块中的核心元件，其成本控制能力及产品性能的优劣将直接影响厂商的总体利润水平。公司依靠自身工艺、人才、技术等基础核心优势的长期积累，成熟运用芯片的核心设计技术，成功实现了产品链延伸，形成芯片、单管、模块和电源模组的多类型产品布局。

募投项目匹配性：公司通过多年的研发投入和积累，在功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发等方面积累了众多核心技术，形成了自身在功率半导体芯片设计和模块封装领域的核心竞争能力。丰富的技术储备及强大的技术创新能力，为本次募投项目产品提供了技术支撑。本次募集资金投资项目之间紧密相关，互相支撑，可以从技术实力、产品结构、市场布局等方面持续提升公司的核心竞争力，完成公司的战略布局，实现公司长期可持续发展。

风险因素：技术风险、经营风险、内控风险、财务风险、募集资金投资的市场风险、实际控制人持股比例较低的风险、法律风险、发行失败风险。

（数据截至8月20日）