中富电路(300814) 申购代码300814 申购日期8.2

发行概览：公司拟向社会公开发行人民币普通股（A股）4396万股，占发行后总股本的比例不低于25%。本次发行募集资金总量，将视询价确定的发行价格确定，实际募集资金扣除发行费用后的净额全部用于：新增年产40万平方米线路板改扩建项目、补充流动资金。

基本面介绍：公司是一家专业从事印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，主要应用于通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电子等领域。

核心竞争力：公司一直高度重视产品和技术的研发和提升，报告期内，公司研发投入占当期营业收入的比例分别为5.74%、5.67%和5.11%。公司在全面发展生产技术的同时，始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势，专注于细分领域的技术研发，形成并拥有多项自主研发的核心技术，涉及高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板等产品及其先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制及质量管控技术。公司子公司鹤山中富获得广东省江门市工程技术研究中心和广东省线路板新材料工程技术研究中心的认定。

通过各生产基地之间的有序协作，公司可以一站式提供单/双层板、多层板、铂金板、高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、平面变压器板等PCB产品，下游覆盖通信、工业控制、消费电子、汽车电子、医疗电子等主要电子信息产品应用领域。各生产基地专业分工可以带来单项产品的规模效应，生产基地间的差异化可以为客户提供多样化的产品选择和一站式服务;丰富的产品应用领域有利于形成分散的客户结构，降低对单一产品或领域的依赖，促进公司稳定增长。

募投项目匹配性：公司通过新增年产40万平方米线路板改扩建项目的建设，既提供了与之配套的产能供应，又实现了公司的产能规划布局，公司将包括通信电源类产品、工业控制类产品、5G天线产品等在内的PCB产品的研发、生产和销售作为未来发展的主导方向，以继续巩固和扩大公司在PCB行业的市场领先地位。本项目建成后，公司产能将得到大幅度的提升，有利于公司抓住中国5G通讯工业快速发展的历史机遇，扩大公司规模，提高产品市场占有率，实现公司未来发展战略目标。募集资金到位后，公司的总资产、净资产和每股净资产都将大幅增加，资本实力的增强将大幅改善目前公司资金周转状况，提高公司的抗风险能力，增强公司的业务竞争综合实力。

风险因素：创新风险、技术风險、市场风险、经营风险、财务风险、内控风险、法律风险、发行失败风险、募集资金投资项目风险、其他风险。

（数据截至7月30日）