台湾半导体如何看芯片短缺

文 / 黄耀鹏

台湾媒体曾给力晶创始人黄崇仁起了个绰号，叫“九命怪猫”。意思是他屡次遇上强敌，都能幸存下来。顺便说一句，如今力晶已经从半导体代工厂蜕变成投资公司，旗下芯片生产由力积电承担，后者马上要上市。

黄崇仁是媒体宠儿。他向来直言不讳，还喜欢上节目喷。从台湾半导体圈内的江湖恩怨，到全球芯片短缺，黄崇仁都毫无顾忌地评论。这和其他大厂老板的低调风格，形成鲜明对比。

砍单后傻眼

黄崇仁首先来个定性：这几年半导体供货一直偏紧；去年底到今天这一波缺货潮，主要来自成熟制程（40nm到110nm）。

过去几年，三星和台积电等领头羊一直忙于扩产先进制程（7nm、5nm，还有未来的2nm），而成熟制程这几年都没有扩产。5G、AI、车载电子应用才刚刚开始，供应敞口就已经闹出轩然大波。现在靠“价格决胜”，才能拿到货。

不得不说，芯片应用大厂对前景的预判，出了大问题。

车用芯片大厂包括英飞凌、意法半导体、恩智浦、瑞萨，站在2020年初，他们看见什么？美国对中国发起的一轮又一轮的贸易战，不知道何年何月结束。而且，在中国发酵的疫情刚刚爆发。

大厂们对此做出判断，处于芯片供应链节点的中国，需求必然大跌。全球需求都要萎缩，直到产能转移成功。剩下的事就简单了，找代工厂砍单。就是把远期订单缩减，胆大的砍一半，胆小的也砍了20%。

台积电为首的代工厂告诉Tier2客户，不要砍单，一旦砍了，新客户递补进来，产能就被占用，再想补单就不可能了。而新建产能释放，必须得两三年后。搞不好会更久，因为眼下正在新建的产能，大部分仍是先进制程，特别是2nm。

现在全球有数百万辆车，因为几百块的芯片成了绊脚石，不能出厂。中国受到的贸易战冲击，根本没那么严重；同时因为疫情控制得力，全球制造中心的地位反而加强。Tier2的预测完全反了。

低优先级遇上需求暴涨

雪上加霜的是，疫情导致的消费电子需求一下子暴涨，这一点很多厂都判断到了，但是结果仍然是拆东墙补西墙。

三星为了和索尼拼CIS（CMOS图像传感器，用于摄像头），把DRAM产能大规模转向CIS。这样做的，还有SK海力士。至于车载芯片，谁在乎，反正死道友不死贫道。

汽车供应链太长，分润的供应商节点比较多。简单说，汽车芯片代工生意，远不如消费电子芯片赚钱。同时具备两种能力的代工厂，大多数都把汽车芯片优先级放得比较低。

这样看，锅不能Tier2单独来背。前面说芯片代工厂也有预判失误的问题。在2016年-2019年，表面上看全球芯片代工的生意都挺平稳，实际上暗流涌动。

4G时代信息节点大概是5亿个，而5G现在就有600亿个。这就需要600亿以上的硬件设备，里面包含了IC、内存、IGBT（功率模块）。而车用芯片的需求也因为新能源、智能座舱、自动驾驶等需求不断放大，仅电源管理芯片，需求就因此放大了五六倍。

为什么5G和AI应用，会导致芯片缺货？光是电源管理芯片新增需求，就把联电、力晶（力积电）和“世界先进”（以上三家为台湾成熟制程代工“三雄”）的8英寸产能排满了。进一步排挤到IC，IC订单因此大范围转移到大陆。

当下，台积电正在南京兴建8英寸产能，而力晶在合肥的项目也有扩产的打算。与此同时，台积电正在和三星在美国力拼2nm产能。对于大陆，这种布局思路很清楚，“高端不给你，低端挤死你”。

美国打压的恶果

大陆能接IC，为什么不扩产成熟制程产能？中国大陆本身具备40nm以上制程的制造能力，但耗材仍然需要依赖日本。而且新建8英寸晶圆工厂，有些必需的设备（譬如光刻机），美国可以插手。

美国打压的结果（福建晋华是一个非常好的例子），导致大陆近一年都没有8英寸晶圆的新增产能出来。而8英寸晶圆，是成熟制程芯片制造的上游。

黄崇仁自己鼓吹把先进生产能力留在台湾。他说，大陆竞争不过台湾，挖人没用。他的理论是，完整的团队才有用。他说，蒋爸（蒋尚义）在台积电轻而易举就能做到的，在中芯就举步维艰。

但是黄崇仁自己在洛阳、合肥设厂。他说，就因为合肥有京东方，所以“我们也必须投”。他称台湾更有成本竞争力。

黄崇仁还称，只要台湾（芯片制造）出问题，全球经济就会瘫痪。

黄崇仁今年春风得意，一洗10年前的窘迫。因为芯片，特别是车载芯片和5G芯片缺货，让他变得炙手可热。经常有客户追着要货，从几千片到几百片，都不嫌少。

按照黄崇仁的预言，2021年一整年，成熟制程代工费用要涨20%。而他的新工厂仍是12英寸晶圆厂，瞄准的仍是先进制程。不管他嘴上怎么讲，身体非常诚实。

现在全球车载芯片供应链漏洞百出，不少Tier1，甚至整车厂直接囤积芯片甚至晶圆。上游也有炒家推波助澜，加剧了供应短缺。美国当然不为所动，和国家战略竞争比，车厂少挣点不重要。

熟悉黄崇仁的人都知道，他的言论往往言过其实。芯片荒，居然以一两百亿美元的盘子（车载芯片），撼动了数万亿美元的大产业（汽车），凸显了前者的“节点”性质。

但是，芯片供货没有让全球瘫痪，连“偏瘫”也算不上，顶多算一点小麻烦。当然，落到全球汽车行业上，让一线厂商普遍减少营收几亿、十几亿美元，已经算是供应链造成的重大损失了。

至少黄崇仁道出了如今车载芯片局面的三个症结：价值链位置偏低、预测出了问题、美国对供应链的破坏。

2022年，随着8英寸晶圆的新晋产能加入，供应偏紧应可缓解，真正供需平衡应该要到2023年。当前几家代工大厂缺乏重新调整产能分配的积极性，延缓了问题解决。

未来几年，芯片产业上游继续由美国占据主导（主要是半导体制造设备），芯片原材料则被日企垄断，中国被卡脖子短期内不会改变。

不过，中国正不遗余力地制订全方位的长期政策。而且，在碳化硅、氮化镓等新一代半导体材料上有大投入，期待以技术革命的方式洗牌。黄崇仁所谓的“芯片先进制造一直在台湾”，从长远看，并不那么牢靠。