旗舰级特性全面下放 浅析联发科天玑900移动平台

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如果你对天玑1x00系列和骁龙780G移动平台感兴趣，可参考本刊2021年第5期《次旗舰双子座 浅析联发科天玑1200和天玑1100》和第10期《中端“神U”来袭 浅析高通骁龙780G移动平台》这两篇文章。

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天玑家庭开辟新战场

联发科“天玑”（Dimensuty）诞生于2019年，作为“曦力”（Helio）品牌的接班人，天玑之名来自北斗七星的第三颗星，借北斗七星指引方向之意，表明联发科领先、贡献、推动市场的决心。时至今日，天玑家族已经衍生出了天玑700、天玑800和天玑1000三大子系列，而天玑900则是该家族的第12名成员，也是天玑900系列的开山之作。

为了“一炮走红”，联发科给予了这颗芯片特别优待，首次将6nm工艺、A78大核、与Mali-G78同源的Mali-G68GPU、UFS3.1、LPDDR5、4K HDR视频录制、1.08亿像素摄像头、5G全网通、Wi-Fi 6、蓝牙5.2等原本属于旗舰级或准旗舰级的特性全部塞到了天玑900身上（图1）。下面，咱们就来全方位解读一下天玑900的规格特色。

引入6nm制程工艺

联发科目前还没有采用5nm工藝的顶级旗舰，哪怕是天玑1200和天玑1100也只能勉强应对来自骁龙870和三星Exynos 1080这些次旗舰的攻势，因此我们自然也不能对天玑900奢望太多。

实际上，台积电的6nm也不错，它比7nm制程功耗降低8%，理论上不会逊色三星5nm太多，此次能用于中端芯片的制造已经算是很有诚意了。有意思的是，高通最新发布的骁龙778G（骁龙780G的衍生版）也从三星5nm换成了台积电的6nm，足见该工艺的性能指标已经得到了主要芯片商的认可。

升级Cortex-A78架构

Cortex-A78是ARM在去年中旬发布的CPU IP核心，也是目前旗舰级移动平台的标配（图2）。这一次，联发科也将其下放给了天玑900，并采用2个Cortex-A78大核和6个Cortex-A55小核的双丛集架构方案，能效比应该比4+4的组合更好一些。

联发科天玑800系列先后衍生出了天玑800、天玑820和天玑800U，天玑900其实更像是天玑800U的迭代更新，它们都采用2+6方案，而天玑800和天玑820则为4+4方案，后者的最高主频更是高达2.6GHz（表1）。

表1：联发科天玑800系列规格对比

首发Mali-G68 GPU

天玑900的GPU升级到了Mali-G68，这个GPU的核心、架构和特性完全沿袭Mali-G78，比如同样支持全局时钟域和FMA引擎等技术，只是其最多只能搭配6个计算单元。换句话说，搭配1～6个计算单元的Mali-G78就叫Mali-G68，超过6个计算单元后就能称为Mali-G78（图3）。

不过，联发科此次只为天玑900搭配74个计算核心，Mali-G68MP4肯定要比天玑820集成的Mali-G57MC5强，但显然还是不如天玑1000系列集成的Mali-G77MC9，后者虽然GPU架构落后一代，但毕竟计算核心数量更多（表2）。考虑到天玑800系列曾衍生出了天玑820，未来天玑900系列可能也会推出天玑920等增强版，通过提高CPU主频和增加GPU计算单元数量进一步拔高性能。

表2：联发科中高端移动平台对比

值得一提的是，天玑900原生支持120Hz刷新率的FHD+屏幕（图4），并继承了来自天玑1x00系列的HyperEngine 3.0游戏引擎，对网络优化、操控优化、智能负载调控和画质优化四大核心引擎都进行了升级，包括先进的来电不断网3.0、游戏通话双卡并行、5G高铁模式和超级热点游戏模式，玩游戏时的体验更好且更省电。

支持最新的存储技术

天玑900的特色还表现在存储方面的改进，它不仅支持UFS3.1闪存（当然也能使用UFS2.2/UFS2.1，视手机厂商的成本控制），更首次在中端处理器领域引入了对LPDDR5内存的支持（图5）。虽然它仅支持双通道的LPDDR5，不如骁龙888等支持四通道LPDDR5的旗舰，但与其定位相似的竞品却还在用双通道LPDDR4X，孰强孰弱自不必说。

来自其他方面的改进

在网络方面，天玑900支持Sub-6G全频段、5G双载波聚合（120MHz频谱带宽）、NSA/SA组网、FDD/TDD双工、双卡全网通、5G双卡双待、双卡YoNR、5G UltraSave省电技术，还支持最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.2，直接向天玑1x00系列看齐。

在影像方面，天玑900集成Imagiq 5.0 DSP图像处理器和多核心ISP，支持硬件级4K HDR视频（4K/30FPS）录制引擎（图6），以及HDR10+视频播放实时画质增强、3D降噪（3DNR）和多帧降噪（MFNR）等技术（图7），最高还可支持到1.08亿像素传感器领衔的四摄像头组合。

在AI方面，天璣900集成APU3.0，但官方并没有标注其APU的核心数量。作为参考，天玑1000系列是2个大核+3个小核+1个微小核的六核心APU3.0，理论上天玑900在APU核心数量和AI算力方面会有所缩水。

天玑900的竞争对手

2020年，联发科旗下的天玑820堪称是中端5G SoC领域的最强音，只是这颗芯片是Redmi 10X Pro专属，其他品牌手机无缘享受，比其次一级的天玑800/天玑800U在与骁龙765G/骁龙768G的较量中优势就不太明显了。

作为联发科新一代的中端“神U”，天玑900将开放给所有OEM客户，而它的主要竞争对手，也换成了高通刚刚发布的骁龙780G和骁龙778G。如果你对其中的骁龙780G感兴趣，可以参考本刊2021年第10期《中端“神U”来袭浅析高通骁龙780G移动平台》这篇文章。骁龙778G则是骁龙780G的微调版，改用台积电6nm工艺，CPU核心依旧是由Cortex-A78魔改而来的Kryo 670，并采用“1+3+4”三丛集架构方案，最高主频2.4GHz，只是集成的GPU变成了Adreno 642L，集成的Spectra 570L ISP也带有L的后缀（图8）。此外，骁龙778G新增对LPDDR5内存的支持，在各项指标上与天玑900更像。

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至于两颗芯片孰强孰弱，感兴趣的朋友敬请关注CFan的后续报道。

小结

根据调查机构Counterpoint的统计，2020年联发科已经拿下了手机芯片市场的32%份额，力压高通等竞争对手问鼎冠军。Counterpoint预测，202 1年，联发科仍将保持领先优势，甚至市场份额有望进一步增加到37%（图9）。

天玑900的出现，无疑将帮助联发科进一步巩固在中端市场的地位，并与天玑700、天玑800、天玑1000系列构成一道更加严密的封锁线。待下半年天玑2000问世之后，将补齐联发科在顶配旗舰市场的最后一块拼图（图10）。作为消费者，我们自然期待“发哥”推出更多口碑出色的移动平台，让手机芯片市场的竞争再激烈一些，最终才能享受到更多的实惠。