上海临港新片区发布集成电路产业专项规划

张欢

近日，上海临港新片区发布《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划（2021-2025）》（以下簡称《规划》）。

《规划》提出，到2025年基本形成新片区集成电路综合性产业创新基地的基础框架;到2035年，构建起高水平产业生态，成为具有全球影响力的“东方芯港”。

从产业规模看，到2025年，集成电路产业规模突破1000亿元，芯片制造、装备材料等进一步发展，芯片设计、封装测试形成规模化集聚。从技术创新看，到2025年，先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列，EDA工具、光刻胶等关键“卡脖子”技术产业化取得突破。