文献摘要（233）

EIPC技术快讯：供应链和材料价格压力

EIPC Technical Snapshot: Supply Chain and Material Price Pressures

最近的EIPC网络研讨会上，就当前供应链问题和PCB行业面临的材料价格压力形态进行分析和评论。2000年至2019年间，北美、欧洲和日本的PCB产量减少了约三分之二；欧洲PCB行业的收入2020年约15亿欧元，目前制造商还不到200家。欧洲从2000年的四家玻璃织物制造商和四家铜箔制造商，到2020年只剩一家铜箔制造商。供应链风险包括距离、物流管理、合作伙伴、行政干预和关税等。电池电动汽车（BEV）的全球销量增长迅速，所有这些电动汽车对铜需求是大幅增长，铜价势必上涨。对覆铜板及玻璃布、铜箔、树脂的卖方市场将继续。5G将需要使用高端层压板，不可避免地会更加昂贵。展望5G相关的基础设施和设备需求将继续增加，3C（消费者、通信和计算机）市场仍然非常强劲，汽车和工业领域也将紧随其后。

（By Pete Starkey，pcb007.com，2021/4/26，共4页）

模拟叠加和信号完整性

Simulation Stackup and Signal Integrity

PCB设计的模拟和建模要了解PCB所用材料特性和加工影响因素。材料方面考虑基材的介电性能，以及玻璃纤维布的编织类型，铜面粗糙度；PCB加工方面涉及层压介质厚度、堆叠孔与PTH和线路铜厚，背钻孔深度等。只有充分了解这些实际数据，才能从中获得最佳效果。

（By Martyn Gaudion，PCB design，2021/04，共4页）

为什么要模拟

Why We Simulate

随着PCB应用速度的提高，原本一些无关紧要的因素成了设计必须考虑的对象，包括材料厚度、铜厚度、介电常数、介质损耗等，以及导通孔的堆叠设计。采用设计软件工具进行模拟是为了得到设计数据和验证设计效果，事实上在实际制造PCB的过程中发生的每件事都会以负面的方式影响信号质量，有7项影响阻抗的因素要进行评估权衡，以提供正确的参数值。

（By Bill Hargin，PCB design，2021/04，共4页）

不用连接器的五种柔性跨线连接的选项

5 Options for Connector-Less Flex Jumpers

在设计两个刚性PCB之间采用柔性跨线连接时，从空间和成本考虑而不采用连接器，可以选择将挠性电路边缘的可焊插脚或凸出导体直接进行电气连接。介绍挠性电路板可选择的连接方式有五种：厚铜雕刻触针、焊接触针，铆接触针、无支撑薄铜蚀刻触针、有支撑薄铜蚀刻触针，这些方式对成本和可靠性各有其利弊。

（By Mark Finstad，PCD&F，2021/4，共3页）

经济高效的激光分板

Cost-Efficient Laser Depaneling

十年来的激光技术发展，激光分板成本已下降到十年前的十分之一。这种变化是基于三个主要因素，首先激光分板系统设备价格下降，其次是激光速度提升使加工效率提高，三是无须刀具及能源和维护的运营成本降低。激光分板用于刚性和挠性PCB的加工可以减少拼板间距而节省了材料成本，并提高了生产质量。

（By Patrick stock bruegger，PCD&F，2021/04，共3页）

高密度挠性电路的连接盘中导通孔的设计

Designing Via-in-Pad for Higher-Density Flexible Circuits

在PCB上利用导通孔作为安装连接盘，将导通孔电镀填充铜或填塞导电膏实现组件直接焊接在通孔上，可以显著提高密度。填塞导电膏方法对于刚性板容易做到，而对于挠性板就困难了，因为挠性板柔软，易变形和孔口不平整、残留物处理不干净。挠性板的导通孔电镀填孔是适合的，即使孔口有小的凹陷，也不会影响元器件安装。

（By John Talbot，PCB design，2021/5，共3页）

全球连接：保持规范

Global Connections: Staying in Spec

为确保产品符合规格要求制造商需要一个设备齐全的实验室，有专用测试设备检测产品性能。以电缆线束组件为例，典型实验室所需的设备包括环境盐雾试验、紫外线老化模拟试验、热冲击试验、弯曲试验、拉力弯曲试验、落球冲击试验、耐压试验、高温老化试验、防水试验等。试验设备还配备有精确的三维测量仪和金相显微镜等。所有这些测试可确保产品在预期使用寿命内保持完好。

（By Cooler Cao，pcb007.com，2021/4/7，共2页）