新产品新技术（168）

下一代产品更需要信号完整性

IBM的团队凭借“减少PCB层间串扰的信号完整性、可靠性和成本评估” 论文，获得了2021年IPC APEX最佳技术论文奖。该论文评估了减少层间错位和减少内层连接盘直径对背钻PTH加工性和信号完整性的影响。将层间定位精准度要求从0.125 mm提高到0.10 mm和0.075 mm，还将直径0.25 mm背钻孔区域的连接盘直径从0.75 mm减少到0.70 mm。并对两项变更进行成本效益分析。背钻后的孔用树脂填充，当发生电化学迁移或某种腐蚀，这与孔填充过程和树脂填充前的孔清洁过程有关。评估这些变更对可靠性产生影响，正在为下一代产品做准备。

（pcb007.com，2021/4/19）

增产减员自动化的成效显著

臻鼎多年前成立自动化部门，携手专业设备厂商共同量身打造自动化机器，臻鼎近10年营收增加6倍，人力仅增加1倍。去年臻鼎生产数十亿片PCB，每片都有专属的条形码，一旦后续出现状况即可追溯，查出问题所在，并确认责任归属。最近江苏淮安园区扩厂，新厂区现有产线员工约5500人，但生产规模是过去15000人的产能，就是靠着自动化提升产能。臻鼎2016年到2018年营收增加43.25%，人力却逆势减少10%，也可看出自动化的成效显著。最快今年在某些厂区即可做到“关灯工厂”，100%自动化生产。

（TPCA新闻周刊，2021/4/24）

在PCB生产中使用“智能”质量控制

在PCB制造过程中我们能自动拍摄PCB照片，然后通过图像分析软件进行完好或有缺陷的判别。AT&S开发了一种人工智能算法，不仅正确地识别了电路板的图像，而且还解释了为什么电路板被识别为有缺陷或完好;这个人工智能系统将电路板的图像数据输入一个神经网络,能够解释电路板被确定为缺陷的位置和原因,能解释结果。自动图像识别和分析的人工智能实现了最高级别的质量保证，并节省了公司的成本和资源。

（pcb007.com，2021/4/21）

一种拼版布局优化计算工具和激光切割分板的优势

在PCB成型加工中采用机械切割需要留有2 mm～3 mm间隙，这会影响到拼版尺寸及基材利用率。现在LPKF开发了一个PCB拼版布局优化计算工具（PLOT），用户上传所需的PCB布局和尺寸，根据这些数据绘图计算材料，直接清晰地显示拼版数据和形式结果，提供给激光切割分板加工。激光切割的分板缝隙小、自由度大，板边整洁，不会留有板边凸点，可实现材料节约和降低生产成本。

（pcb007.com，2021/4/14）

多层叠层光学定位设备

D I S 公司开发一种刚性-挠性光学定位™（RFS）设备，提高PCB定位能力。RFS设备是使用专有光学定位（Optical Registration™）与感应性智能熔接（Smart Weld）技术相结合，光学定位是在多层叠层过程中对内层进行光学对准和顺序叠层，利用一个完整的压板确保共面性和准确性；对齐的多层叠层用感应熔接系统智能熔接在一起。使用RFS后无须在叠层之前冲压定位孔和采用销钉或铆钉固定各层，消除了传统叠层系统相关的累积误差。另外，光学对准提供了利用X射线检查多层定位准确度，还可以测量各层重合度，提供数据分析层压过程，并在必要时采取纠正措施。

（pcb007.com，2021/4/8）

芯片技术在抢跑

已退出半导体市场多年的老牌IT企业IBM公布了最新的芯片研究成果，宣布研发出了新型2纳米制程工艺芯片，与当前主流7纳米芯片相比，预计性能提升45%、能耗减少75%。IBM官方表示：这是芯片行业发展过程中的一个里程碑。根据IBM介绍，一个指甲盖大小（约150 mm2）的2纳米芯片能够容纳多达500亿个晶体管，也就是可容纳3.33亿个/mm2晶体管。目前最先进的5纳米制程芯片，台积电是最多可容纳1.713亿个/mm2晶体管，三星是最多可容纳1.27亿个/mm2晶体管。这些数字对比意味着芯片制造工艺的升级，能够大幅提高芯片性能、减少能耗。

早在2014年，IBM退出了芯片制造业务，保留了半导体相关的研究机构。在2015年7月、2017年6月，IBM也分别向世界宣布了7纳米、5纳米的芯片制程技术。IBM也与三星、英特尔签订联合技术开发协议，这两家公司可以使用IBM的芯片制造技术。

随着摩尔定律的发展，芯片制程工艺从最先的0.5 μm、0.35 μm、0.25 μm、0.18 μm、0.15 μm、0.13 μm、90 nm、65 nm、45 nm、32 nm、28 nm、22 nm、14 nm，一直发展到现在的10 nm、7 nm、5 nm、3 nm。目前仅有台积电、三星这两家掌握5 nm工艺芯片量产技术的企业，还同时开启了对3 nm工艺芯片的布局与竞争，预计明年下半年攻克3 nm芯片。

（新浪科技，2021/5/15）