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物联网产业视点(2021年2月)

2021-03-29

物联网技术 2021年3期
关键词:芯片智能

5G

新疆达成5G基站全绿电交易

近日,中国联通乌鲁木齐市分公司运营的490座5G基站通过3个售电公司,完成1月月度合同电量转让交易,共计达成全绿电交易450万千瓦时。这是新疆首笔5G基站100%全绿电交易,此举在降低5G基站运营成本的同时,为新能源消纳开拓了新空间。

中科炼化与中国移动共推5G+智慧能源化工

中科炼化与中国移动将在5G与智能制造领域优先合作,以厂区5G网络覆盖为依托,积极开展5G应用试点,利用5G技术促进中科炼化两化融合进程,推动双方在智能制造、工业互联网领域业务与产业的结合,实现智能工厂的持续创新、实践和应用。

中国广电启动5G核心网大项目

“广电5G核心网华南中心节点”项目于近日启动,此举将助力广州市实现广电5G 700 MHz网络的规模覆盖,预计2021年将发行192号段的手机号码。

深圳市首条5G+工业互联网产线在宝安稳定运行

该5G+工业互联网产线是欣旺达建设的5G+工业互联网应用示范工厂,将引领工业企业加快应用5G网络的先行探索。据悉,欣旺达对试点产线80%的设备进行了升级,主要包括增加5G通信模组、5G工业网关、5G室内微基站、MEC服务器、CPE信号接收设备等,实现了设备实时互联,并使得维护产线的人力需求由原30多人降至6人。

航天科技

“天问一号”进入火星轨道

北京时间2021年2月10日,我国首次火星探测任务“天问一号”火星探测器顺利实施近火制动,完成火星捕获,正式踏入环绕火星轨道。自2020年7月23日成功发射以来,“天问一号”探测器已累计飞行202天,完成1次深空机动和4次中途修正,抵达火星时飞行里程约4.75亿千米,距离地球约1.92亿千米,器地通信单向时延约10.7分钟,各系统状态良好。

战略合作

合肥与蔚来深化战略合作,共建世界级智能电动汽车产业园区

合肥市人民政府与蔚来签署深化合作的框架协议,双方商定共同规划建设新桥智能电动汽车产业园区,打造具备完整产业链的世界级智能电动汽车产业集群。根据协议,合肥市计划将蔚来中国股权投资所获的资本收益用于支持蔚来及合肥智能电动汽车产业集群的发展。

深圳市政府与汕头市政府签署深度协作框架协议

深圳市政府与汕头市政府将从五方面发力,共同打造沿海经济带重要发展极。在基础设施互联互通方面,深、汕两市将加快5G网络基础设施、数据中心、工业互联网、云计算等新型信息化基础设施建设,推动深圳信息企业参与汕头“智慧城市”建设。

腾讯云与深信服正式达成战略合作

腾讯云与深信服将基于行业用户痛点,在云网资源、产品技术、服务体系等方面进行优势互补和深度融合,携手推动云网融合建设在全国的发展,全面提升用户网络体验和保障业务高效安全上云,推动企业数字化、智能化升级。

同济大学与中国信息通信研究院达成战略合作

同济大学与中国信息通信研究院将聚焦人工智能、无人系统、网络安全、车联网与智能交通等重点技术领域,配置优势资源,促进技术、服务、政策、人才等要素的有效衔接,携手在科学研究、技术应用、产业融合、人才培养等方面开展全方位战略合作。

大众与微软达成战略合作

大众在一份声明中表示,集团旗下新软件部门Car.Software将与微软建立一个云平台,这将有助于软件简化开发过程,并提高软件开发效率。大众计划到2025年在数字业务方面投入约270亿欧元,并希望能将内部开发软件的份额从当下的10%提高到60%。

智慧交通

特斯拉下一款汽车或将使用UWB技术无缝解锁汽车

据外媒报道,苹果和三星已经在无缝解锁汽车技术方面取得新发展,而特斯拉可能是其中首批应用该技术的公司之一。根据FCC的文件了解到,这家公司正在致力于构建UWB访问汽车技术。

苹果公布识别交通手势的新专利

识别交通手势专利显示,Apple Car可通过传感器识别交警的手势。此外,车辆可配备命令确认装置,用于向交警确认车辆对交通分流条件或机动命令的理解。一旦检测到并确定,便可将从指挥交警处收集的信息与其他车辆和设备共享,或存储在数据库中。

芯片产业

SK海力士将继续投资建设大连芯片厂

SK海力士与大连市人民政府、大连金普新区管委会正式签署合作谅解备忘录,将继续投资建设大连芯片厂。大连市政府将为大连芯片厂的顺利交接与过渡提供必要支持。

中芯国际在上海建设12英寸芯片项目

据上海市发改委近日公布的2021年上海市重大建设项目清单,中芯国际的12英寸芯片SN1项目入选,目前处于在建状态。该项目的载体为中芯国际旗下公司中芯南方,总投资额为90.59亿美元,项目规划月产能3.5万片,已建设月产能6 000 片,是中国大陆第一条FinFET工艺生产线,也是中芯国际14 nm及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。

长城汽车进军芯片产业

据长城汽车内部消息人士透露,长城汽车近期或将进军芯片产业,拟战略投资国内知名汽车智能芯片创业公司—地平线,双方可能还将在高级辅助驾驶、高级别自动驾驶、智能座舱等方向展开重点合作。

IBM公布全球首个7 nm训练推理节能芯片

近日,在2021年国际固态电路虚拟会议(ISSCC)上,IBM团队详细介绍了全球首个采用7 nm技术进行低精度训练与推断的节能AI芯片,这是首个集成了超低精度混合FP8(HFP8)形式的硅芯片,能够以SOTA硅技术节点(7 nm EUV-based芯片)训练深度学习模型,达到80%以上的训练利用率和60%以上的推理利用率,而通常情况下,GPU的利用率在30%以下。这一芯片技术可以扩展并用于多种商业应用,包括从云上的大规模模型训练到安全隐私服务。

移芯通信携自研NB-IoT/Cat.1芯片亮相MWC

在MWC上海展,移芯通信携自研高性能产品NB-IoT芯片EC616、EC616S,Cat.1bis芯片以及众多合作伙伴的多场景应用案例亮相。目前,移远通信、利尔达等主流模组企业均使用了移芯通信的NB-IoT芯片进行方案设计与升级。移芯通信全新研发的Cat.1bis芯片即将推出,其超高集成度将助力客户推出更具竞争力的超小尺寸Cat.1产品。

清华大学新成果助力光刻机研发

清华大学与国外团队合作报告了一种新型粒子加速器光源“稳态微聚束”(SSMB)的首个原理验证实验。基于SSMB原理,能获得高功率、高重频、窄带宽的相干辐射,波长可覆盖从太赫兹到极紫外(EUV)波段,有望为光子科学研究提供广阔的新机遇,助力解决自主研发光刻机中最核心的“卡脖子”难题。

3D

行业首台高通量3D打印设备即将在中国钢研数字化研发中心启用

高通量3D打印设备具备4个独立打印通道,可实现单通道梯度样品打印,多通道块体样品的阵列打印。原料采用4种纯元素直接配比或商用预合金粉末,可同时实现不少于160种成分材料力学性能样件的成分和工艺组合制备,结合后续均质化处理可实现新材料成分和工艺的高效筛选。

MIT开发可一站打造机器的3D打印系统

近日,MIT的CSAIL实验室开发了一套能一站式完成3D打印的LaserFactory。据悉,LaserFactory是首个能自动化全线生产机器的设备,该系统可让用户建立结构几何图,印刷线路并组合成感测器、制动器等电子组件,其目标是一站3D打印完成无人机、穿戴设备或感测器等复杂器械。

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