半导体激光联合紫外线干预对压力性损伤康复效果的影响

王慧芳 张小红 符玲萍

压力性损伤是局部组织长期受压而致表皮缺氧、缺血、营养不良，进而引起组织溃烂、渗液，甚至是皮下深部组织感染、坏死的疾病[1]。压力性损伤早期（I期、II期）采取减压、翻身等常规治疗，可改善皮肤发红、发热症状，而真皮破损、炎性浸润、全层皮肤缺损等压力性损伤（III期及以上）的治疗需采取药物、理疗、手术等综合手段[2]。半导体激光可通过热辐射效应促进细胞代谢及损伤修复，改善微循环，从而达到消除肿胀、止痛、抗炎的作用，且操作简便、安全性高[3]。紫外线具有促进维生素D形成、调节免疫功能、抑制变态反应等多种功能，其不同波段可对表皮浅层、真皮层、毛细血管及神经末梢产生不同的治疗效果，是临床治疗皮肤病、促进蛋白质合成的常用方法[4]。但压力性损伤患者多有皮肤破损，半导体激光联合紫外线治疗是否会致局部照射能量过高，而加重临床症状尚不清楚[5]。为缓解患者痛苦、提高压力性损伤的临床疗效，本研究探讨半导体激光联合紫外线干预对压力性损伤患者康复效果的影响，现报道如下。

1 对象与方法

1.1 研究对象

选择本院2018年12月至2020年8月96例压力性损伤患者作为研究对象，按照组间基本特征匹配的原则分为对照组和研究组，各48例。对照组中男27例，女21例；年龄24～75岁，平均56.3±6.8岁；病程2～37 d，平均17.8±3.4 d；压力性损伤分期[5]：I期8例，II期15例，III期19例，IV期6例。研究组中男26例，女22例；年龄21～76岁，平均55.6±6.4岁；病程3～39 d，平均18.2±3.7 d；压力性损伤分期：I期9例，II期14例，III期20例，IV期5例。两组上述资料比较，差异均无统计学意义(P＞0.05)。纳入条件：均存在局部受压导致的皮肤发红、水疱、破损等；无半导体激光、紫外线等光过敏史；未接受过压力性损伤治疗。排除条件：哺乳期、妊娠期女性；合并系统性红斑狼疮、白癜风等其他皮肤黏膜疾病或免疫性疾病；患有心力衰竭、呼吸衰竭、心律失常等心脑血管疾病或活动性出血未纠正者；存在恶性肿瘤疾病、脊神经根受压症状、骨折；中枢神经系统、周围神经系统功能障碍或患有精神疾病。本研究方案经本院伦理委员会审核批准，患者均签署知情同意书。

1.2 干预方法

1.2.1 对照组 进行压力性损伤的常规护理，如每2 h翻身1次，在受压局部加用棉垫、凝胶垫或直接使用减压垫、气垫床，以解除局部压迫；增加鱼类等优质蛋白质的摄入，适量补充维生素C、维生素A、锌等微量元素；严格保持皮肤的清爽卫生，I期、II期压力性损伤先用碘伏消毒创面，稍干后使用水凝胶敷料封闭伤口，3天1次，或用37 ℃50%的硫酸镁热敷局部，每天1次；III期及以上的压力性损伤，清理伤口时先用双氧水，再用生理盐水，视组织溃烂程度给予局部清创，并做创面培养，酌情使用0.5%醋酸溶液、胰岛素加维生素C溶液、聚维酮碘乳膏、莫匹罗星软膏进行抗感染治疗。

1.2.2 研究组 在对照组基础上给予半导体激光联合紫外线干预。

（1）紫外线干预：清洁创面后，使用短波ZYY-9紫外线治疗仪治疗，波长254 nm，距离皮肤1～2 cm，每个部位照射10 min，每天1次，照射范围需超出压力性损伤创面1～2 cm，首次照射以引起皮肤红斑为宜，并根据患者的反应调节照射剂量，治疗后在压力性损伤创面涂抹褥疮膏，避免受压30～45 min。

（2）半导体激光干预：使用KDL-300型半导体激光光动力治疗仪进行治疗，波长650 nm，距离皮肤1～2 cm，每个部位照射10 min，光斑直径120 mm，每天1次，照射范围需超出压力性损伤创面2～3 cm。两组均以1周为1疗程，治疗2个疗程。

1.3 观察指标

（1）压力性损伤愈合时间和视觉模拟评分法(Visual analogue Scale，VAS)[6]：VAS： 划 一 10 cm的横线，从0到10来表示疼痛程度，0分为无痛，1～3分为轻度疼痛，4～6分为中度疼痛，7～l0分为重度疼痛。

（2）压力性损伤分期：I期：局部皮肤发红，指压不变白，但皮肤完整；II期：表皮或真皮部分缺损，出现水疱或浅表开放性溃疡；III 期：全层皮肤缺损，可见皮下脂肪暴露，但骨骼、肌腱未露；IV期：真皮下层、肌肉层、骨面等感染扩展，骨、肌腱外露，有潜行、窦道；不明确分期：全层组织缺损，溃疡底部有腐肉覆盖，创面有焦痂附着，必须充分去除腐肉或焦痂完全清除方可确定；深部组织损伤期。

（3）临床疗效：治愈：疼痛、渗液等症状完全消失，患处皮肤恢复正常；显效：疼痛、渗液等症状基本消失，压力性损伤创面愈合或压力性损伤分期下降3个分期；有效：疼痛、渗液等症状有所好转，压力性损伤创面愈合相对缓慢或压力性损伤分期下降1～2个分期；无效：以上均未达到。

1.4 统计学处理

采用SPSS22.0统计学软件对数据进行统计分析，计数资料计算百分率，组间率比较采用χ2检验；等级资料比较采用Wilcoxon秩和检验；正态分布计量数据采用“均数±标准差”表示，组间均数比较采用t检验；非正态分布计量数据采用“中位数（四分位间距）”表示，组间中位数比较采用秩和检验。检验水准a=0.05，以P＜0.05为差异有统计学意义。

2 结 果

2.1 两组压力性损伤愈合时间和VAS评分比较

研究组压力性损伤愈合时间短于对照组，VAS评分低于对照组，差异均有统计学意义(P＜0.05)，见表1。

2.2 两组压力性损伤分期比较

研究组干预后的压力性损伤分期低于对照组，差异有统计学意义(P＜0.05)，见表2。

2.3 两组临床疗效比较

研究组治疗的有效率高于对照组，差异有统计学意义(P＜0.05)，见表3。

表1 两组压力性损伤愈合时间和VAS评分比较

表2 两组压力性损伤分期比较

表3 两组临床疗效比较

3 讨论

压力性损伤是垂直压力、摩擦力、剪力长期作用于同一部位，引起受压皮肤血液循环障碍的结果，多发于肌肉层和脂肪层较薄的骨隆突处，是手术后需长期卧床、昏迷等患者的常见病[7]。本病持续进展常会引起局部皮肤完整性缺失、疼痛剧烈、水疱等，部分患者的伤口床还会形成大量腐肉、窦道，致压力性损伤难以治愈[8]。本研究结果显示，对照组的压力性损伤愈合时间及VAS显著高于研究组，这是因为紫外线虽对细菌病毒有明显的杀灭作用，可促进细胞生长、缓解疼痛，但对于进展期的压力性损伤或深层组织的作用尚有不足，尤其压力性损伤创面存在较厚焦痂时，紫外线的波长并不能有效消除深部病变[9-10]。但蛋白质的最大吸收波长为270 nm，如果将紫外线照射剂量调节过高，会导致蛋白质的变性坏死，加重皮肤组织营养不良[11]。这提示我们在照射创面时，应协助患者取合适体位，先清除坏死组织、脓性分泌物，照射面积较大时给予分次交替照射，浅表炎症或坏死组织较多时给予中心重叠照射[12],并根据最小红斑量严格把握照射时间、剂量，密切关注患者治疗期间的心率、呼吸、体温等变化。同时，人体不同部位，对紫外线的敏感度不同，在进行躯干、臀部、手足等照射时，还需注意询问患者感受，及时调节照射剂量。

有研究指出，半导体激光能够激活及诱导淋巴细胞介导的免疫反应，增强巨噬细胞的吞噬能力，促进致痛、致炎物质的排出，加快新生血管生长及肉芽组织增生，从而促进伤口愈合、减少组织渗液[13]。650 nm属低强度激光，因而用于紫外线的联合治疗时，一般不会出现局部照射剂量过高的情况，且650 nm更易被血液吸收，不仅能促使一系列的能量效应及生物反应，降低血液粘度，促进局部血液循环；也能提高红细胞携氧能力，增强机体内超氧化物歧化酶的活性，延缓细胞衰老，促进组织细胞的抗氧化能力，减少自由基的释放[14-15]。需要注意的是高龄或长期卧床患者，局部皮肤感觉下降，有时对组织溃烂或激光照射感受的表达并不准确，半导体激光在阻断疼痛刺激的末梢神经冲动、炎症反应时，或会加重神经功能的损伤[16]。因此，半导体激光的使用时间不宜过长，对于压力性损伤程度较轻的患者可调整为2 d 1次，避免造成创面的灼伤或相邻组织的热损伤。详细记录患者每次治疗后的毛细血管、组织颜色、气味、分泌物性质等变化情况，治疗前后禁止将患处暴露在强光下，针对性的制定功能锻炼计划，如上下肢伸展、屈曲、旋转等；对于不能进行自主活动的患者，除合理进行被动活动外，还要注意翻身动作轻柔、避免对干燥焦痂进行湿润处理，如有脓肿、潜行等形成，应配合医师进行外科治疗。

综上所述，半导体激光联合紫外线干预可有效促进压力性损伤的愈合，缓解疼痛，提高压力性损伤的康复效果。但半导体激光与紫外线波段的选择并无统一标准，且本文并没有对光疗长期使用的安全性进行分析，在今后的临床中还需结合患者的实际情况深入研究二者的价值。