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日本瑞萨电子拟60 亿美元收购Dialog

日本半导体巨头瑞萨电子考虑拟约60亿美元收购英国老牌芯片公司Dialog，以进一步巩固自身的汽车芯片业务。据英国金融法规规定，瑞萨电子必须在3月7日前宣布是否有意向发起竞标。此外，彭博社报道称Dialog也一直在与意法半导体等公司进行谈判。

长城汽车进军芯片产业

长城汽车近期或将进军芯片产业，拟投资国内知名汽车智能芯片创业公司——地平线，双方可能还将在高级辅助驾驶、高级别自动驾驶、智能座舱等多个方向展开重点合作。

日本索喜公布首颗5 nm 自研芯片

日本单晶片设计大厂索喜正计划推出5 nm汽车专用的SoC晶片，成为日本首家研发5 nm晶片的企业，且被确认将由台积电代工。定制的SoC解决方案针对高级驾驶辅助系统和自动驾驶车辆，计划于2022年进行风险生产。

Magic Leap 第二代AR 头显最新信息曝光

Magic Leap首席执行官分享了其第2代AR头显的相关信息，该头显体积将缩小50%，重量将减轻20%，视野将扩大100%。

联发科全新5G 基带M80 发布

M80基带将支持5G Sub-6G及mmWave毫米波两种5G频段，在技术水平上看齐高通的骁龙X60，不过网速更快，上行速率3.67 Gbps，下行速率7.67 Gbps。M80 5G调制解调器还支持双5G SIM卡、双5G NSA和SA网络以及双VoNR等行业领先技术。

苹果四款全新芯片曝光

苹果的T6000、T6001以及T8110、T8112四款芯片将很快登场。根据台积电的量产进度，A15/A15X将用在iPhone 12S/13机型和iPad上，采用N5P工艺，即第二代5 nm。

SK 海力士最终目标是芯片生产全自动化

SK海力士的最终目标是使芯片制造工厂全自动化运营，即达到L5级别，使生产制造的每一分钟都实现自动化和智能化。目前其300 mm的晶圆厂的自动化程度在L3～L4级别，将同设备行业和学术界紧密合作，达到接近L5级别的水平。

我国IPv6 地址数量达57 634 块/32

中国互联网络信息中心发布的《中国互联网络发展状况统计报告》显示，截至2020年12月，我国IPv4地址数量为38 923万个，较2019年底增长0.4%，IPv6地址数量为57 634块/32，较2019年底增长13.3%。

谷歌与福特签署6 年合作协议

福特与谷歌宣布达成了一项为期6年的合作协议，谷歌将在车载互联、云计算和其他技术上为福特提供支持，具体交易金额尚不清楚，至少为数亿美元。根据协议，福特和林肯汽车将从2023年开始搭载Android、谷歌助手、谷歌地图和谷歌Play，谷歌的云将支持其他类型的服务。

华为将推出5G 超级刀片站

华为常务董事运营商BG总裁丁耘表示，华为将展示全系列的产品和解决方案，包括5G超级刀片站等。可以认为，2021年将会是5G ToB规模商用元年。截至目前，华为在全球超过20个行业已经部署5G示范应用，如煤矿、工业制造、港口等，并与全球运营商签署了超过1 000个5G行业应用合同。

我国70 m 口径天线完成验收

我国自主研制的70 m口径全可动天线完成验收，即将投入使用，此天线将在火星探测任务中负责接收天问一号回传数据。专家表示，由于火星距地球很远，火星探测器发出的信号会随距离衰减，相当于用激光笔照地球。而我国70 m口径的天线可接收4 亿km外的数据，并保证准确性。

高德地图上线真AR 步行导航

高德地图发布V10.76新版本，上线真AR步行导航，借助智能定位、地图导航与AR渲染等技术，帮助方向感不强的用户解决起步找方向难、不知何时转向等步行难题。

苏州工业园区发布“智能制造伙伴计划”

园区将汇聚四大合作伙伴、提供四大服务内容、实施四大工作流程，优先支持参与该计划的企业开展智能化和数字化改造。按照计划，力争到2023年，园区制造业企业数字化转型能力将显著提升，累计获得各级评审认定的智能制造示范工厂（车间）将超过300家。

苹果将成为台积电今年最大的5 nm 客户

Counterpoint Research预测，由于苹果的A14和A15仿生及M1芯片均使用5 nm技术，苹果将成为台积电今年最大的5 nm客户，占产量的53%，高通将占台积电5 nm芯片产量的24%。

湖北省智能制造试点示范增至157 个

2021年2月7日，湖北省经信厅认定“家居数字化定制设计智能制造”等39个2020年度湖北省智能制造试点示范项目。截至目前，全省累计认定157家企业的智能制造试点示范项目，其中12个项目获得工信部认定。