分析电子元器件表面组装工艺质量改进及应用

刘中建

【摘  要】基于新时期背景下，加强电子元器件表面组装工艺质量改进及应用十分重要，其不但是提升电子元器件应用效率的基础，还是满足我国社会公众对电子插件产品多元化需求的关键。为此，相关人员需给予电子元器件表面组装工艺质量改进及应用高度重视，通过多元化的手段，将其存在的实效性与价值发挥出最大化，以提高电子元器件生产效率。随着高新装备不断研发，精密化，复杂化，高可靠性化已成为装备发展的主要趋势，而电子元器件作为装备的重要物质基础，其质量可靠性对装备质量提升具有重要影响作用.电子元器件在研制生产，检验检测及使用过程中会产生大量的质量信息，这些信息是定 位产品缺陷及薄弱环节，进行质量评价及改进的基础，是提升元器件和装备质量水平的重要依据.本文基于电子元器件表面组装工艺质量 改进及应用展开论述。

【关键词】电子元器件;表面组装工艺;应用

引言

随着电子信息技术的不断发展，电子元器件作为重要的电子设备组成部分有其鲜明的重要性与作用性。本位通过对电子元器件表面组装工艺质量改进进行研究分析，通过对各项工序流程的论述阐明，侧重阐述了其对整体工艺质量影响性与保障性，并提出相对的优化对策，为我国相关学术的进一步研究奠定基础。本文主要以分析电子元器件表面组装工艺质量改进及应用为重点进行阐述，结合当下电子元器件表面组装工艺发展现状为主要依据，从优化钢板开孔技术、严格控制焊锡膏的温湿度、优化印刷机性能，提升钢板自动清洗效率、加强焊锡膏污染管理、合理布设元器件摆放高度、全面分析检测数据，不断优化各种参数这几方面进行深入探索与研究，其目的在于提升电子元器件表面组装工艺质量改进及应用水平，以期制造出优质的电子插件产品。

一、电子元器件相关概述及表面组装工艺流程

电子元器件相关概述及表面组装工艺流程主要包含三方面，第一方面是印刷：其实，印刷这个过程主要应用的是焊锡膏印刷，因为锡膏具有连接元件引脚和焊盘的作用，但是虽然应用质量最好的锡膏，也无法确保预期的效果。主要还是印刷钢板的设计与应用，金属钢板的表层存在许多小孔，焊膏能够通过这些小孔流入到与之对应的PCB板上，让金属钢板同PCB板实现无缝对接，进而起到延长应用年限的作用。因此，这些小孔的制造工艺同焊接质量息息相关，制造工艺不同对应的优缺点也就不同，如激光切割法相对来讲开孔技术较先进，具有极高的加工精度，但其加工出的熔融金属会导致钢模受到污染。而化学腐蚀方法为一种传统的加工工艺，也是运用最广的一种。现阶段，还有一种新兴的方式便是电铸成型法，其能够切实减少钢板出现缺陷。第二方面是回流焊接，回流焊接过程是对前期固定好的锡膏进行再次融化，来实现元件引脚同焊盘间对接的牢靠性，俗称再流焊。其对应的工作原理为通過空气媒介的流动传递热能，对流传热便是其主要的加热方式，风速同散热的速度息息相关，但是风速不能太快，不然会出现元件移位的情况。因为回流焊接不用添加焊料，因此具有较强的精准度，确保焊点质量。第三方面是贴片，贴片过程是表面组装技术中成本最高且最繁杂的过程，通俗的讲贴片技术的发展为电子元器件表面组装工艺发展提供了有力的支持。此过程需要应用贴片机进行贴片，而生产贴片机的厂家比较多，通常都需要下述几个步骤完成贴片工作：第一，定位装载PCB，需要传感器和自动传送带一同完成。第二，元器件拾取定心和贴放，其需应用吸嘴拾取元器件，在通过定心对准元器件的中心，之后把元器件利用设备手转载至指定地方。第三，利用传输带将装载好的PCB板传输到卸载装置。此过程需要精准度较高且具有较强智能性的软件及硬件系统一同使用，因此说这是整个表面组装工艺最主要的步骤。

二、电子元器件表面组装工艺质量改进及应用措施

1.对焊膏的温度与湿度进行控制

在进行焊膏工序作业时应该对其温度与湿度进行合理控制，通常温度控制在19—25度，湿度一般控制在40%—70%之间。首先，温度过高会对焊膏印刷的焊接质量造成影响。主要体现在焊接节点的松动与密度流失，进而造成连接体的松懈与裂缝现象的产生;其次，而湿度过高就会导致焊膏印刷中大量水份的产生，对回流焊接作业造成较大影响，甚至促发了焊锡球的产生。因此，在实际的作业工序流程中应该通过相关设备的应用，如温度感应控制器、湿度传感控制器等。一但出现温度与湿度超标时可以通过人工调节的方式对其进行控制，使温度、湿度可以保持在理想的范围之内。

2.保证焊锡膏的温湿度满足相关标准，提高电子元器件表面组装工艺质量

通常来讲，焊锡的温度最好控制在二十五度左右，而湿度保持在百分之五十左右。温度太高会致使印刷后发生焊接不牢的情况，而湿度较大会出现焊锡膏水分较大，在回流焊接中会发生飞溅的情况，而这也是出现焊接球的具体因素。为此，在生产实践中，相关人员通常安装温湿度传感器，对其进行控制，保证其在适当的温湿度范围内，若是传感器检测的温湿度超标，便需要采用人工的手段改变温湿度。

3.加强检测数据分析力度，提高工作人员对参数优化工作的重视程度

随着科技的不断发展，SPI、AOI等在电子元器件表面组装中实现了广泛使用，通过在线SPI检查印刷后锡膏形状尺寸等，以免不达标的产品流入到市场中，找出不达标的具体位置，同SPI数据有机结合，找出对应成因，对前期的相关参数进行有效调整，加强参数组合完善，通过不断总结与时间，构建工艺参数优选库，不断提高电子元器件表面组装工艺质量。由此能够得出，若想提高电子元器件表面组装工艺质量，需从工艺实行的多个流程展开研究及分析，通过数据整合分析，恰当选取工艺参数，只有如此才会确保电子元器件表面组装工艺质量持续提高。

4.加强钢板开孔技术创新与完善力度，提高电子元器件生产效率

以往的方式是结合焊盘来建造钢板，把焊盘同钢板开口大小相对应，如此便于在回流焊接中出现焊球。但在具体运用中，需把钢板开口布设比焊盘小。例如，焊盘大小在零点二厘米，此时相关人员需控制钢板厚度不超过零点一五，如此便能够减小锡焊球、另外，对钢板开口的厚度与宽度进行设计时，需把其比值控制在5.1，若是偏小，会导致钢板堵塞。

结束语：

综上分析，基于电子元器件表面组装工艺质量改进的重要性与现实性，通过科学、合理的系统分析，对三大工序流程即印刷、贴片、回流焊接进行诠释分析，根据实际工序作业情况，结合所需要求提出较为合理的优化对策，为电子元器件表面组装工艺质量打下重要基础。为了保证电子元器件生产质量及效率，加强其表面组装工艺质量改进及应用势在必行，其不但同社会公众生活质量有关，还同我国现代社会稳定发展有莫大联系。基于此，相关部门需加大电子元器件表面组装工艺质量改进及应用力度，促使其存在的现实意义全面发挥出来，为我国社会经济持续稳定增长提供有利的支持。

参考文献：

[1]王伟.电子元器件表面组装工艺质量改进及应用[J].电子技术与软件工程，2019（09）：99.

[2]邓亚东.电子元器件表面组装工艺质量改进及应用[J].电子技术与软件工程，2019（02）：96.