科创板迎来中芯国际们
2020-07-27
中国经济周刊 2020年13期
中芯国际超募近200亿元,华为最强 “后援”来了!
寒武纪来了,科创板将迎首家AI芯片龙头!
半导体制造是大投入、长期积累的产业,以中芯国际、寒武纪为代表的硬科技企业已经在各自领域有巨额资本投入和大量经验积累,或成为科创板未来的龙头企业。
有集成电路市场人士分析称,“在海外限制半导体制造的背景下,这种半导体制造產业是整个科技产业的基础,具有核心价值,中芯国际们冲刺科创板将加速半导体国产化的进程。”
2020-07-27
中芯国际超募近200亿元,华为最强 “后援”来了!
寒武纪来了,科创板将迎首家AI芯片龙头!
半导体制造是大投入、长期积累的产业,以中芯国际、寒武纪为代表的硬科技企业已经在各自领域有巨额资本投入和大量经验积累,或成为科创板未来的龙头企业。
有集成电路市场人士分析称,“在海外限制半导体制造的背景下,这种半导体制造產业是整个科技产业的基础,具有核心价值,中芯国际们冲刺科创板将加速半导体国产化的进程。”