联瑞新材：产业需求助推企业快速发展 募投项目加速产能释放

大飞

4月22日晚，联瑞新材公布2019年年报，2019年公司实现营业收入为3.15亿元，同比增长13.37%。归属于上市公司股东的净利润7469.50万元，同比增长27.98%，业绩再创新高。公司计划向全体股东每10股派发现金红利5.00元（含税）。

产品结构持续优化，盈利能力显著提升

公司从事硅微粉的研发、生产和销售，是我国硅微粉（二氧化硅）领军企业。主要产品包括：角形硅微粉（结晶硅微粉、熔融硅微粉）、球形硅微粉以及客户需要特殊设计处理的其他粉体材料。

受益于下游客户对球形粉及球形氧化铝等高端产品需求量增加，公司的产品销量增长，销售占比提升，促使公司业绩显著增长。

以球形硅微粉为例，2019年实现销售收入0.9亿元，是2016年的4.5倍。在公司收入占比和毛利润贡献占比分别从2016年的13.16%、6.59%，提高到2019年的28.87%、27.86%。

公司产品结构持续优化，促使公司整体毛利率水平和净利率水平显著提升，盈利能力不断增强。

下游产业快速发展，公司产品需求旺盛

硅微粉产品下游应用领域主要包括覆铜板（CCL）及环氧塑封料。PCB行业是CCL的主要下游产业，硅微粉作为CCL的关键填充材料，其性能对PCB的性能、品质、制造成本等均具有极其重要的影响。

PCB被称为“电子系统产品之母”，近年来除传统消费电子外，5G通信技术带来通讯基础设施的大规模建设，云计算技术带动服务器和通信基础设施高速发展，人工智能及物联网在更多场景的应用与普及，以及可穿戴设备等新兴消费电子产品的不断涌现，均带动了PCB市场需求的持续增长。

以5G基础设施建设为例，根据中金公司预测，2020年国内5G基站建设有望从2019年15万站增至约60万站，2021年将达到80萬站，受此推动，通信用CCL/PCB在近两年将维持高景气。熔融硅微粉和球形硅微粉是5G通讯高频高速覆铜板的关键功能填料，是5G产业链环节中不可或缺的一部分，在5G基础设施的建设过程中，需求不断得到释放。

此外，球形硅微粉凭借优越性能，已成为超大规模和特大规模集成电路封装材料中不可或缺的功能性填充材料。受益于政策扶持及市场需求不断提升，我国集成电路产业将长期保持快速增长势头，根据中国半导体行业协会预测，到2020年全行业销售收入将达到9300亿元，年均复合增长率达20%，其中国内集成电路封装测试业销售收入将达到2900亿元，年均复合增长率达到15%。集成电路产业对于球形硅微粉的需求将不断增长。

研发突破技术壁垒，比肩国际领先水平

下游产业的发展对硅微粉行业不断提出更高要求。以集成电路为例，作为大规模集成电路封装材料，不仅要求超细，而且要求高纯、低放射性元素含量，特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。目前仅有部分技术较为先进的企业具有生产球形硅微粉的能力。

公司高度重视研发，不断加大投入，2019年公司研发费用1283.30万元，同比增长21.58%。通过多年的技术积累与努力，公司突破了国外企业的技术壁垒，打造出企业的核心竞争力。

目前公司生产的球形硅微粉产品的球形度、球化率、磁性异物等关键指标已达到国际领先水平，实现了同类产品进口替代。目前公司已成为多家覆铜板及环氧塑封料龙头企业供应商。

募投项目突破产能瓶颈，公司业绩增长有保障

为了迎合市场需求，公司不断扩充生产能力，硅微粉总体产量已由2016年的49504.64吨上升至2019年的65594.28吨，2019年上半年，公司球形粉产能利用率更是达到106.43%。

2020年5G进入较大规模基础设施建设阶段，带动覆铜板大量扩产，硅微粉作为重要的填充材料，需求将快速增长。此外，环氧塑封料行业、电子绝缘行业和胶粘剂行业的稳定发展，也给硅微粉行业市场增长提供了保障。招商证券预计2025年硅微粉市场规模将增长至208亿。

产能不足与市场需求旺盛的矛盾日趋激烈。借助登陆科创板这一契机，公司实施了一系列募投项目，有望突破产能瓶颈：目前硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目投产并形成效益，硅微粉生产基地建设项目中球形粉产线进入调试阶段，公司将新增球形产品7200吨/年产能，为今后业绩增长打下了坚实基础。