董扬：汽车芯片创新联盟的责任与担当

本 刊

2020年9月20日 《董扬汽车视点》发表了董扬撰写的《汽车芯片创新联盟的责任与担当》一文。编者以为，文中介绍的“汽车芯片创新联盟”成立之事很有时代意义，对推动行业发展和产业安全颇有益处。下面原文转发，以飨读者。

(注：汽车芯片创新联盟的全称为“中国汽车芯片产业创新战略联盟”——编者。)

2020年9月19日，汽车芯片创新联盟在网上宣布成立，笔者(董扬，编者注)很荣幸地担任了联盟的理事长。

在联盟的组建过程中，笔者与承担联盟秘书处工作的同事们研究确定了联盟设立的5项原则，现录出请业界同仁批评、补充与监督：

一是聚焦原则：联盟的唯一目标是促进汽车芯片的创新与应用。行业内有不少各种各样的联盟和协会、学会等社团组织，其工作内容也都或多或少与汽车芯片的创新与应用有关。专门设立汽车芯片创新联盟，就是为了聚焦，而不是把汽车芯片的相关工作作为新能源汽车和智能网联汽车发展的一小部分。当然，在促进汽车芯片创新及应用的各项工作中，汽车芯片创新联盟将与相关的各个联盟和社团组织密切合作。

图1 汽车芯片（编辑配图）

二是对等原则：汽车与芯片、软件行业，在本联盟中的地位是对等的。不是把汽车芯片作为汽车零部件中的一个小零部件，也不是把汽车芯片创新与应用工作作为芯片推广应用中的一部分。汽车与芯片都是很强势的行业，平等对话切磋才能迅速打通行业壁垒。在实际工作中，联盟准备采取联合理事长制度，即汽车行业与芯片行业各出一名有强大行业影响力的专家，并列为联盟理事长。

三是人合性原则：联盟的领导岗位担当者和秘书处工作人员，应该有较强的行业影响力，并愿意积极主动开展联盟各项工作。联盟不是什么权力机关，也不是二政府，只能靠积极努力为行业服务，取得自己的行业地位。

四是不加重行业负担原则：联盟不收取会费，不谋求盈利，成立联盟的目的不是养闲人。

五是产融结合原则：联盟组成单位中，不但包括汽车、芯片、软件等行业的生产企业和科研单位，还包括产业资本。产业创新发展，需要技术与资本双轮驱动。联盟的主要目标是促进技术成熟的汽车芯片，尽快在汽车产品上应用，因此必须有资本的助力。为了让资本更好的了解产业，了解技术，需要让产业资本平等参加联盟各项活动，更早地了解汽车芯片的创新与应用过程。

联盟的工作内容很丰富，包括组织技术交流、产业间的考察与访问、技术研讨、产品测试与标准制修订、技术展示与产品展览、举办创新大赛。林林总总，其实主要目标就是2个：

第一，打通产业壁垒。汽车与芯片是2个很强大的产业，汽车芯片是2个产业重合的一小部分，目前2大产业之间互相了解严重不足。汽车行业要求车规级，认为一般用于消费电子的芯片，达不到汽车所需要的质量和成本要求；而芯片行业认为汽车行业技术不高要求高，汽车芯片技术等级在20～40纳米之间，不是什么高新技术，但对于质量和成本的要求又特别高。因此打破行业壁垒，让2大行业之间互相了解，进而融合形成一个以汽车芯片创新与应用为核心的新行业，就是本联盟设立的首要目标。

第二，促进汽车芯片的创新与应用。通过交流研讨，让芯片行业更好的理解汽车产业和汽车产品的需求，进而研究开发出合适的汽车芯片；通过聚焦于汽车产品需求的测试认证，尽早发现技术成熟或接近成熟的新产品；促进汽车整车与零部件企业，尽快应用汽车芯片新产品，达到形成自主的中国汽车产品核心能力的目标。这是本联盟设立的最终目标。

图2 随着智能化、电动化提速，汽车芯片应用数量越来越多(编辑配图)

汽车芯片创新联盟的成立，是一个重大的标志性事件。表明汽车与芯片这2大行业都认识到了加快汽车芯片创新与应用的重要性。国家科技部、工业和信息化部都同意做本联盟的指导单位，是对我们工作的强大加持。联盟工作的顺利开展，还需要有关各方的共同努力，并且欢迎大家监督我们的工作。

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关于“中国汽车芯片产业创新战略联盟”

2020年9月19日，由科技部、工信部共同支持，国家新能源汽车技术创新中心作为国家共性技术创新平台牵头发起的“中国汽车芯片产业创新战略联盟”在北京成立。联盟跨界融合汽车和芯片2大产业，联合产业链上下游共同组建，主要包括了整车企业、汽车芯片企业、汽车电子供应商、汽车软件供应商、高校院所、行业组织等共70余家企事业单位。

联盟以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”为运营理念，旨在建立我国汽车芯片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行业短板，实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展，推动我国成为全球汽车芯片的创新高地和产业高地。

据介绍，之所以要跨领域联合70多家单位组建中国汽车芯片创新联盟，是因为随着我国新能源汽车与智能汽车的不断发展，车用芯片的需求正在不断提高，但这其中仅有10%的芯片是由我国自主研发生产的。在如今这个特殊的时局中，这样低的自主率迫切需要改善。而根据知名研究机构Strategy Analytics的数据显示，全球前10大车用半导体厂商的市场占有率达到了67%，其中就包括了我们熟知的博世与松下。

所以自2018年起，国家新能源汽车技术创新中心便联合多家联盟成员单位组建了超过100家单位参加的车规芯片测试认证工作组，研究制订了自主车规芯片测试评价标准。之后，又开展了第三方自愿性测评认证工作，为自主汽车芯片上车应用提供了重要技术支撑，并积累了经验。据悉，中国汽车芯片产业创新战略联盟还将在“十四五”期间开展多项工作，为建立产业链上下游信息沟通渠道做出不断努力。(综 合 )

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关于汽车芯片

芯片是半导体元件产品的统称，而用于汽车上的芯片统称为汽车芯片(车用芯片)。汽车芯片区别于工业芯片及其他芯片。例如，汽车级芯片工作温度范围是-40～125 ℃，工业级芯片的工作温度范围是-40～85 ℃。

据资料，汽车芯片按种类可分为功能芯片MCU、功率半导体IGBT、MOSFET、传感器及其他。我们熟知的功能芯片有发动机ECU芯片、自动变速器TCU芯片、遥控钥匙芯片、电控空气悬架ECU芯片等，传感器主用于安全气囊、胎压监测、空气悬架高度监测、自动雨刷、各种雷达等。

近年来，随着汽车智能化、自动化提速，汽车芯片的应用量呈现快速上升趋势。其中，智能驾驶汽车以及人机交互、视觉处理、智能决策等，其核心就是芯片和AI算法。据说，按照不同档次，当代汽车可安装40～150种芯片。 (综 合)