华润微：领先的半导体和智能传感器供应商

洪敏

华润微是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。经过多年的发展，公司现已为国内领先的拥有全产业链一体化运营能力的半导体企业。此次公司在上交所科创板上市，开启了公司发展的新征程。值得注意的是，公司本次科創板招股上市很具创新性。它开创了A股的以红筹架构上市、以有限公司上市的先河，并是首家以港元而非人民币为股票面值的企业。此外，公司为海外优质公司回归A股做出了创造性的探索，也表明了科创板对海外优质公司回归的大力支持。

重视研发 科研技术成果丰硕   

作为高新技术企业，公司自成立以来就十分重视技术研发创新的持续性，目前，公司拥有一批稳定的研发团队，并且不断吸收新的优秀人才，满足公司进一步创新发展的需要。截至2019年6月30日，公司拥有7937名员工，其中包括641名研发人员，2290名技术人员，合计占员工总数比例为36.93%。同时，公司也十分注重与高等院校、科研单位的合作，充分利用外部资源构建合作创新机制。公司与东南大学、浙江大学等合作成立了产学研联合实验室，并拥有2个博士后工作站，在加快人才培养、技术开发和成果转化的速度和力度方面，取得了良好的效果。

众所周知，半导体行业是人才、技术和资金密集型的行业，三者缺一不可。公司近年来持续的资金研发投入，确保了公司的产品迭代能够紧跟行业发展趋势，亦能满足客户终端产品的创新需求。招股书显示，2016年、2017年、2018年、2019年1-6月，公司的研发费用分别为3.46亿元、4.47亿元、4.50亿元、2.17亿元，占当期营业收入的比例分别为7.86%、7.61%、7.17%、8.22%，均在7%以上。

凭借着强大的研发实力和持续的资金投入，公司科研成果丰硕。近年来公司积极承担国家科技重大项目，共牵头承担了5项国家科技重大专项项目，并参与了2项国家科技重大专项项目。截至2019年6月30日，公司4个研发机构被各级政府授予8项资质，认定为省、市、区级研发机构，其中授予省级功率半导体技术创新中心1项，省级重点实验室1项，省级企业技术中心1项，省级工程技术研究中心1项，市级研发机构3项及区级研发机构1项。

在大力投入研发的同时，公司也持续完善专利布局以充分保护核心技术，为业务开展及未来新业务的拓展创造了坚实的基础。截至2019年6月30日，公司境内专利申请共计2428项，境外专利申请共计282项;公司已获得授权的专利共计1325项，包括境内专利共计1173项，境外专利共计152项。

此外，公司技术储备丰富，为下游应用领域对功率半导体元器件持续迭代升级奠定了基础。在产品与方案板块，公司已储备硅基GaN功率器件设计、加工和封装测试技术、SiC功率器件设计、加工和封装测试技术、IPM 智能功率模块设计、加工和封装测试技术、升级超级MOS器件技术、升级沟槽栅MOS产品技术、无线充IC产品技术及BMS IC产品技术等;在制造与服务板块，公司已储备8英寸MEMS工艺平台技术及0.5微米500-600V SOI BCI平台技术等，确保了公司在行业的领先地位。

产品丰富 满足客户全方位需求

强大的研发投入和领先的工艺技术，为公司产品创新夯实了基础。目前，公司是国内产品线最为全面的功率器件厂商之一，丰富的产品线能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的差异化需求。

在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位。公司是国内营业收入领先、产品系列齐全的MOSFET厂商，是国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等，可以满足不同客户和不同应用场景的需要。根据IHS Markit的统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业，是中国本土领先的MOSFET厂商。

同时，作为拥有IDM经营能力的公司，公司的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调配进行更加紧密高效的联系。基于IDM经营模式，公司能更好发挥资源的内部整合优势，提高运营管理效率，能够缩短产品设计到量产所需时间，根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制。根据中国半导体协会统计的数据，以销售额计，公司在2018年中国本土半导体企业排名中位列第10，是排名前10的企业中唯一一家IDM模式为主经营的企业。

此外，公司是国内产品线最为全面的功率分立器件厂商之一，可以为客户提供多元优质的产品组合与系统解决方案。目前，公司合计拥有1100余项分立器件产品与500余项IC产品。同时，公司的制造资源也在国内处于领先地位，目前拥有6英寸晶圆制造产能约为247万片/年，8英寸晶圆制造产能约为133万片/年，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。

凭借着公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果，公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，自2004年起连续被工信部评为中国电子信息百强企业。目前公司产品及方案被广泛应用于工业、汽车、消费电子、通信等多个终端领域，并积累了知名的国内外客户群。知名的优质客户资源是公司持续发展的巨大推动力，更是公司核心竞争力的重要体现。

值得关注的是，公司是央企华润集团旗下全资半导体投资运营平台，其唯一股东为华润集团（微电子）有限公司。华润集团是国务院国资委直接监管和领导的国有重点骨干企业，经过两次“再造华润”，目前已形成以实业为核心的多元化控股企业集团，涵盖大消费、大健康、城市建设与运营、能源服务、科技与金融五大业务领域，总资产逾14000亿元，2019年“财富世界500强”排名第80位。而公司的产品具有广阔的应用空间，与华润集团多元化的业务场景相结合，未来有望在全屋智能、智慧安防、大健康等领域释放协同效应，助力公司的发展。

行业机遇 募投增强盈利能力

根据全球半导体贸易组织统计，全球半导体行业2018年市场规模达到4688亿美元，较2017年增长约13.7%。过去五年，随着智能手机、平板电脑为代表的新兴消费电子市场的快速发展，以及汽车电子、工业控制、物联网等科技产业的兴起，强力带动了整个半导体行业规模迅速增长。

伴随着行业的快速发展，公司的业绩亦稳步增长。招股书显示，2016 年、2017年、2018年、2019年1-6月，公司实现营业收入439676.33万元、587558.97万元、627079.65万元、264002.40万元，2016年度至2018年度年均复合增长率为19.42%。

在国内，随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下，加速进口替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体行业发展迎来了历史性的机遇。

以物联网领域为例，根据Gartner的预测，全球联网设备将从2014年的37.5亿台上升到2020年的250亿台，形成超过3000亿美元的市场规模，其中整体成本集中在MCU、通信芯片和传感芯片三项，总共占比高达60%-70%。新兴科技产业将成为行业新的市场推动力，并且随着国内企业技术研发实力的不断增强，国内半导体行业将会出现发展的新契机。

公司作为半导体行业的龙头企业，主要产品包括功率半导体、智能传感器与智能控制产品。本次公司登陆上交所科创板，募集资金将投向8英寸高端传感器和功率半导体建设项目、前瞻性技术和产品升级研发项目、产业并购及整合项目和补充营運资金。据了解，8英寸高端传感器围绕公司聚焦功率半导体以及智能传感器的战略布局，通过完成基础厂房和动力设施建设推进工艺技术研发，提升8英寸BCD工艺平台的技术水平并扩充生产能力;同时建立8英寸MEMS工艺平台，完善外延配套能力，保持技术的领先性。首期项目投产后，计划每月增加BCD和MEMS工艺产能约16000片。而随着募投项目的建设，将进一步提升公司在功率半导体及智能传感器领域的工艺水平，加快研发成果产业化，有利于公司积极响应下游应用领域对功率半导体元器件持续迭代升级的需求，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源，不断推动企业发展，进一步向综合一体化的产品公司转型，矢志成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。