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文献摘要(221)

2020-02-18龚永林

印制电路信息 2020年6期
关键词:基材钻孔激光

电子工业的进步使我们为COVID-19做好了准备

Electronics Industry Advancements Have Prepared Us for COVID-19

当今面临不可预测的COVID-19危机,病毒爆发导致工厂停产、民众隔离,造成重大经济损失。在这次疫情中作者认为自动化、标准和远程工作体现了电子工业的进步。自动化可以以较低的成本提供一致产品,正在为下一次工业革命铺平道路;标准是人与人、机器与机器相互沟通的共同语,对于远程工作的有效性是必要的。技术进步展示了我们自己的复原能力。

(By Dr.John Mitchell,PCB magazine,2020/04,共2页)

疫情流行期间的印制电路板样板制作

PCB Prototyping During a Pandemic

全球疫情大流行使得做每一件事都发生了变化,迫使我们面对前所未有的挑战。在这样的环境下,我们需要保持业务运营和服务质量,要做好的事项是保护生产员工安全、保持通信设施畅通和网络安全、保持服务质量下灵活快速地安排生产。在此非常时期客户在开发应对疫情的重要产品,可靠性是关键。

(By Matt Stevenson,PCB magazine,2020/05,共4页)

LoC和LoPCB技术在医学诊断中的应用进展

Advances in Medical Diagnostics Using LoC and LoPCB Technologies

新病毒需要有效的检测,有一种便携式芯片实验室测试盒,是生物医学微机电系统(BioMEMS)器件构成,釆用PCB结构的测试盒技术成熟、成本低,称为LoPCB。LoPCB是FR-4基材的三层板,顶层镀银作为参考电极;中间层镀金,细胞和微生物在金电极表面上,成为有效的生物传感器;底层用作微流控网络。LoPCB制作用平常的PCB工艺,或应用先进的3D打印、印刷电子(PE)和各种喷墨技术。

(By Pete Starkey and Happy Holden,PCB magazine,2020/04,共11页)

对健康和保健的日益关注改变了PCB行业

Increased Focus on Health and Wellness Transforms the PCB Industry

为保持健康的生活质量,推动了个人保健设备和医疗服务设备的发展,这一趋势也推动了PCB的创新。如监视和记录健康信息的可穿戴设备,医疗用智能手术设备,这些需要更加复杂的PCB。要求PCB更小线条和间距,减小体积与重量,那就要利用激光直接成像技术、先进的钻孔技术,应用新的生产设备和加强过程控制。

(By Bob Tise and Matt Stevenson,PCB design,2020/04,共3页)

全加成法埋置元件的新型3D打印FPM-Trinity技术介绍

Introduction of the New 3D Printer “FPM-Trinity” with Full-Additive Device Embedding Technology

为实现电子设备小型化和高功能化的装配,加成法制造也成为新的元件埋置技术。特介绍FUJI的“FPM-Trinity” 3D打印技术。“FPM-Trinity”表示功能(Functional)、印刷(Print)、安装(Mount)三位一体(Trinity)。该技术选择适合的树脂和导电油墨材料,数字化打印完成组件,符合多品种少批量及一品一样生产需要,加成法制造减少材料消耗和有利环境。

(By部品内藏技術委員会 電子实装学会誌,23卷No.1,2020/01,共6页)

BGA节距对裸板制作的影响

BGA Pitch Impacts on Bare Board Fabrication

PCB为应对越来越细密的高I/O封装,PCB制造有六个关键方面:激光钻孔、基材类型、堆叠孔、图形、阻焊和测试。激光钻孔需要紫外激光,产生更精确、更干净的孔;基材的玻纤布更加平坦、分布均匀;堆叠孔的任意层结构提供完全自由的布线;图形精细化需要激光直接成像(LDI),采用改进型半加成法(mSAP);液体光成像阻焊剂应采用分区实时调整分步直接成像(DI);自动化检测(AOI)提高速度和精度。

(By Todd MacFadden,PCD&F,2020/4,共10页)

PCB制造设备的最新进展

Recent Advances in PCB Manufacturing Equipment

计算机、激光和人工智能在PCB生产的应用越来越普遍。如整个工厂所有设备由一台中央计算机集成控制;CAM系统执行设计规则检查、计算每个层的缩放来补偿层压板的收缩,调整层间定位,校正钻孔文件,计算线路的蚀刻系数来优化线宽/线距;激光设备从激光直接成像(LDI)、激光钻孔、激光切割外形,以及激光用于消除短路、检测钻头尺寸;计算机和自动监测仪来控制电镀液化学成分;使用条形码和/或二维码的计算机跟踪显示产品信息。

(By Akber Roy,PCD&F,2020/04,共3页)

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