2020年第1期～第12期总目次

刊首语

1.新年思考：慎独心安 主敬身强 求仁人悦 习劳神锐…………………………………………………………王龙基

2.我们都是战士……………………………………龚永林

3.CPCA三十年，回想回看回顾及思考…………梁志立

4.砥砺奋进 再攀创新高峰，撰写更多华章………马明诚

5.化危为机强者更强………………………………龚永林

6.努力提高论文质量………………………………龚永林

7.品牌和工匠助力企业强“身”抗“疫”………龚永林

8.写好技术论文是工程师的基本技能……………龚永林

9.新基建新征程……………………………………龚永林

10.企业发展不能无钱但钱非万能…………………龚永林

11.话说线路板与电路板……………………………龚永林

12.2020年值得欣慰的一年…………………………龚永林

综述与评论

2（1）2019年印制电路技术热点…………………龚永林

2（1）2019年印制电路技术热点…………………龚永林

3（1）当前日本电子电路产业的现况与分析（上）……………………………………………………………祝大同

3（6）提高PCB基板导热等级是必须解决的重要课题…………………………………………………………林金堵

4（1）读“把论文写在祖国”有感………………王龙基

4（3）当前日本电子电路产业的现况与分析（中）……………………………………………………………祝大同

5（1）谈疫情下印制电路板企业的危与机………龚永林

5（8）当前日本电子电路产业的现况与分析（下）……………………………………………………………祝大同

6（1）谈印制电路行业论文中存在的九个问题…………………………………………………………………杨宏强

8（1）从投资角度看中国大陆PCB产业…………杨宏强

9（1）看2019年世界顶级印制电路板制造商排行榜……………………………………………………………龚永林

10（1）2019年全球PCB产业分析………………杨宏强

10（5）必须重视提升生产设备的等级和地位…林金堵

设计与CAM

3（11）谈微波印制板加工数据信息化管理………………………………………………………张世雁、张 谢

4（23）载有RFID的PCB设计实现……杨跃胜、武岳山

6（4）谈正则表达式在InSight PCB系统中的应用………………………………蔡 宁、杨永利、王方宇、陈显任

6（8）CAM软件二次程序开发应用于挠性印制板CAM制作…………………易智茂、庄楷彬、王 俊、钟志勇

8（40）不同阻抗设计对谐振环设计Dk的影响考察………………………………………………朱泳名、葛 鹰

11（1）刚挠结合板介质材料的插入损耗研究……………………………………………李 培、曹方方、林睦群

11（9）印制板的过孔阻抗控制方法研究……………………………………………………………高 明、吴海辉

基板材料

3（16）一种高频高速挠性覆铜板的研制………………………………………付志强、昝旭光、伍宏奎、茹敬宏

3（21）FPCB用耐高温承载膜的制备及应用研究……………………左 陈、李刚林、吴 磊、茹敬宏、伍宏奎

3（26）激光共聚焦显微镜在铜箔表面粗糙度测量中的应用………………………………………张艳华、葛 鹰

9（8）一种低插损高频导热覆铜板的研制………………………………………颜善银、介星迪、朱泳名、杨中强

9（13）封边玻璃布在半固化片生产中的问题及改善……………………………………张 华、杜众焱、王 成

9（17）TMA法测试覆铜板尺寸涨缩研究…………………………………………………王 宁、任科秘、钱冬华

10（9）原位红外光谱法研究聚丁二烯树脂的固化反应………………………颜善银、介星迪、王小兵、杨中强

10（12）有机溶剂对覆铜板性能的影响………………………………………………………………李永平、谢长乐

10（16）挠性防水石墨烯导电膜的制备及其性能测试…………………………陈存宇、赵德海、陈冠刚、黄凯龄

机械加工

1（40）PCB微钻刃粗磨加工效率的提升研究……………………………………………陈 振、谭芒飞、陈汉泉

1（43）PCB钻孔用抗静电型盖板的制备及其性能研究…………………………………杜山山、罗小阳、刘玉斌

1（47）飞秒激光钻孔是PCB制造紧迫的技术课题……………………………………………………………林金堵

2（25）印制板压合铜皱的分析及预防…………武航杰

4（31）PCB微孔成孔技术的现状………………杨宏强

6（19）多层印制板翘曲的原因分析及对策……庄伟洲

6（23）1017超薄半固化片填胶能力的研究………………………………………………黄得俊、李应辉、金立奎

7（34）印制电路板钻孔过程中钻头缠丝问题的探讨…………………………………………………………李 磊

7（40）印制电路板背钻孔的塞孔树脂与铜层分离分析…………………………………聂小润、陈 炼、刘俊峰

8（44）不对称高频混压结构印制电路板压合翘曲问题研究……………………………杨先卫、孙志鹏、黄金枝

8（49）HDI板大铜面BVH区域分层改善……………………………………………………………张雪锋、彭晓华

8（53）半孔孔口铜断裂分析及改善……………………………………………张仁军、杨海军、牟玉贵、胡志强

9（26）高速材料钻孔解决方案研究…………………………………………………………………陈海斌、邹卫贤

12（1）PCB数控钻孔综合管理信息系统的开发………………………………………………………………陈海斌

12（5）印制板用高长刃钻头开发及应用胡……………………………………俞建星、刘吉庆、孙 游、陈 光

12（10）内层电地层作为信号反馈层背钻工艺开发…………………………………………………胡智宏、丁 杨

图形形成

2（21）阻焊塞孔流胶问题改善…………………………………………………张军杰、肖永龙、李柱强、黎 华

4（27）阻焊掉油改善探讨…………………………………邓松林、林映生、陈 春、胡光辉、李光平、余卫宇

6（11）薄铜产品缺口开路改善…………………张真华

6（15）旋转流变仪在PCB行业的应用研究………………………………………………刘旭亮、陈毅龙、丘威平

7（28）印制电路板生产中碱性蚀刻点状凹坑改善………………………………………黄 俊、晋世友、谢伦魁

7（31）探讨白色阻焊油墨热风整平后变色的因素………………………………………高瑞军、邹子誉、邹文辉

9（20）多层微波板背钻孔树脂塞孔不良改善与分析………………………………………………杨 纯、甘 静

11（14）LDI曝光机分辨率对制作细线路的影响…………………………………………陈华丽、谢丹伟、林 辉

11（17）电晕技术在高频材料阻焊应用研究…………………………………………………………许校彬、陈金星

电镀涂覆

1（52）密集散热区PTH孔问题研究……………………………………………………何艳球、李成军、王 佐等

1（56）化学镀银板剥银后铜面产生微空洞的研究……………………………………邱成伟、覃事杭、李小海等

1（60）取代化学镍金用于线宽线距小于30 µm高密度印制板的新技术………………………………………方景礼

1（64）印制板的金面氧化改善…………………曹 卓

2（28）碘化钾体系褪金液用于渗镀板返工的研究………………………………………邱成伟、覃事杭、黎新然

2（32）耐电镀光致抗蚀干膜对化学镀镍镀层的影响……………………………………唐小侠、万克宝、刘 清

2（35）化学镀锡板阻焊剥落的研究…万应琪、郭先锋

2（40）可剥网状铜箔的制作及应用………………………………………………………黄明安、胡小义、温淦尹

3（30）印制板化学镀镍阶梯镀层问题研究……………………………………陈光辉、李小兵、赖海祥、黎小芳

3（38）热风整平中小焊盘不上锡改善………………………………………………………………嵇富晟、陈兴国

3（43）新的环保型PCB金属化孔技术——石墨烯金属化孔工艺和失效模式分析…………………………陈伟元

5（33）中国印制电路板用垂直连续电镀设备状况……………………………………………………………王龙基

7（43）谈PCB垂直移动连续电镀线采用脉冲整流器与直流整流器的效果比较………雷光发、江泽军、董发君

7（49）LTCC基板化学镀镍镀钯浸金工艺研究………………………………………………………王颖麟、李 俊

7（55）印制电路板金面平整度的控制方法研究……………………曾金榜、肖 凯、谢伦魁、王 波、肖志勇

8（57）印制板用等离子清洗设备的维护…………………………………………………胡 丰、钟冠祺、巩 杰

9（30）印制电路板化学镀铜中钯的催化机理与溶液管控………………………………………………………陈金文

9（34）多层板孔内空洞缺陷的改善……………………………………………张仁军、李 波、杨海军、胡志强

10（23）化学镀锡板阻焊膜剥落问题的研究……………………………………刘红刚、戴 勇、寻瑞平、徐文中

10（28）对孔/线共镀工艺的研究及优化………………………………………黄凯龄、赵德海、陈存宇、陈冠刚

10（32）电流密度对填孔效果影响研究………………………………………………………………朱常军、何小国

11（24）新型PEDOT.PSSNa有机导电胶工艺及影响其阻值的因素……………赵德海、黄凯龄、廖德立、陈冠刚

11（31）PCB孔金属化中离子钯还原过程机理分析……………………………陈金文、何燕春、汪忠林、杜 姣

11（34）金属化槽孔孔壁分离改善探讨……………………………………………………齐国栋、李望德、张良昌

检测与可靠性

3（50）老化过程对PCB材料电性能的影响研究……………………刘诗涛、李一峰、王益文、叶晓菁、韩雪川

3（56）PCB分层失效分析………………………严泽军

5（39）高速光模块PCB板边插头腐蚀失效研究……………………周 波、何 骁、邹雅冰、李星星、贺光辉

5（43）车用PCB的高低温冲击测试技术………严泽军

5（48）谈印制电路板及覆铜箔板CQC认证……乐 逸

6（28）PCBA可靠性试验后线路开裂的失效案例分析……………………………………黄振伦、靳 婷、胡梦海

6（31）20 GHz～40 GHz微波介质基板带状线法介电性能测试研究…………………刘兆枫、刘国龙、董彦辉

11（39）高层数板内层孔线间距制程能力测试…………………………………张仁军、牟玉贵、邓 岚、王 素

互联安装

5（52）光电耦合器腐蚀失效分析与预防……………………………………………………………刘大喜、周 峰

5（55）一种电路板焊接短路定位方法的介绍…………………………………………………………………戴大海

8（63）大面积接地天线的焊接工艺研究…………………………………………………谭小鹏、袁 林、王文龙

挠性与刚挠板

1（15）涂布法液晶聚酯挠性覆铜板的制备………………………………………………梁 立、茹敬宏、伍宏奎

1（18）半挠性印制电路板盲槽反控深揭盖工艺研究………………………………………………陈志宇、唐德众

4（39）多层刚挠结合板层压质量改善………………………………林映生、张伟伟、石学兵、潘湛昌、胡光辉

6（35）气隔型刚挠结合板结构研究……………………………………………陈 伟、陆永平、黄得俊、邹定明

6（38）刚挠板先冲后铣配合成型披锋问题的研究………………………………………何 凯、杨建勇、崔红兵

6（42）一种厚芯板半槽法刚挠结合印制板制作………………………………段 斌、陆永平、邹定明、严志豪

6（45）刚性区两种厚度的刚挠结合印制板研发………………………………严志豪、陆永平、段 斌、邹定明

6（48）谈FPC复杂阻抗产品过程管控的影响因素…………………………………………………陈造诣、刘 文

7（6）基于手机USB3.1应用的FPCB信号传输研究…………………………………………………胡珂珂、郑泽红

7（11）挠性印制板高精度阻抗设计影响因素研究………………………………………黄建娣、彭罗平、肖治理

7（17）刚性基材应用于半弯折PCB的加工评估……………………………………………………黄 锐、王立峰

7（21）刚挠结合板纯胶层过孔制作凹蚀的改善…………………………………………孙志鹏、杨先卫、黄金枝

9（43）刚挠结合板纯胶层过孔制作凹蚀的改善…………………………………………孙志鹏、杨先卫、黄金枝

9（50）刚挠结合板激光孔偏位控制和研究……何海洋

12（14）任意层互连刚挠结合板开发初探…………………………………………………孟昭光、阳厚平、赵南清

12（20）TWS蓝牙耳机刚挠结合印制板开发…………………………………杨先卫、黄金枝、叶汉雄、黄生荣

12（24）一种挠性区不等长的刚挠板工艺研究…………………………………苟 辉、邢慧超、马亚伟、于 梅

12（30）多层挠性印制板盲槽制作的改善……………………………………………………………李兆慰、吉祥书

12（33）几种5G用挠性覆铜板结构（顺序变动）………………………………………………………………林均秀

HDI技术

1（10）一款任意层互连HDI板制作及流程管控………………………………………郭达文、何立发、谢圣林等

7（1）HDI板盲孔底部微裂纹问题的探讨………………………………………戴 勇、刘红刚、张华勇、寻瑞平

10（36）5G印制板POFV孔破分析与改善………付 艺

10（41）一款HDI板制作技术介绍………………………………………………戴利华、寻瑞平、戴 勇、张华勇

10（46）高密度印制板层间对准度的研究…………………………………………………金立奎、黄得俊、邱永强

IC封装板

1（1）2.5D封装有机基板制造工艺研究………………………………………………………………刘晓阳、陈文录

特种板

1（23）通信基站RRU主板制作方法研究………………………………………………何艳球、张亚锋、李成军等

1（27）高精度电阻值印制电路板制作研究…………………………………………………………姚双佳、孔祥国

1（32）内置电容基板及制造技术探讨…………杨维生

2（18）FR-4基材高导热印制板的研制……………………………………………………杨存杰、倪蕴之、彭小波

5（14）云存储高端主板研究……………………………………………………王小平、何思良、焦其正、纪成光

5（20）高频高阶不对称HDI板制作关键技术…………………………………戴 勇、寻瑞平、刘红刚、敖四超

5（26）小型LED灯印制板要求介绍……………………………………………向 华、余小丰、杨 俊、简俊峰

5（30）一种开盲槽及底部含有金属图形的多层微波板制作方法……………牛顺义、朱忠翰、沈岳峰、许文涛

6（52）高散热基板（铝基+FR4芯板）制作方法…………………………………………蓝春华、张鸿伟、沙伟强

6（55）含埋铜块与盲槽的印制板制作工艺…………………………………………………………莫雪生、郑伟生

8（11）基于板级光电互联印制板发展………………………………………………………………刘锦锋、周文木

8（24）高多层厚铜大尺寸背板的制作…………………………………………张长明、唐成华、黄克强、周大伟

8（30）一种高精度浅绝缘层板的制作技术……………………………………邹明亮、刘晓丽、蒋 华、黄 慧

8（34）高频印制板对关键材料及工艺技术的要求……………………………宁敏洁、何 骁、周 波、周 亮

9（39）一种新型嵌铜块印制板的制作方法………………………………………………许文涛、汪莉丽、朱忠翰

10（52）运用倒装COB封装及黑色半固化片的Mini-LED板………………………程胜伟、党晓坤、向 华、杨 俊

10（56）一种多分级光膜块板的制作技术………………………………………张永谋、蒋 华、朱雪晴、张亚峰

12（36）一种埋置元器件印制板的制作………………………………………………………………赵丕然、赵 锋

12（41）一种高散热铜基印制电路板制造探索………………………………………………………孟昭光、赵南清

12（45）77GHz毫米波汽车雷达用印制电路板制作关键技术…………………张军杰、李会霞、殷仁友、李加余

印制电子

12（51）纳米压印技术在制造领域的应用………姚志军

智能制造

2（12）谈PCB工厂在线分析系统应用的可行性…………………………………………付 艺、谭 松、罗贵资

4（10）PCB设备通讯协议语义规范设计概述……………………………………………陈振康、翟学涛、陆晓杰

4（15）人脸识别技术在工厂智能化管理的应用………………………………………………………………陈 锐

4（20）二维码技术在印制电路板上的应用研究……………………………………………………秦守军、王正坤

标准化

2（54）对国内印制电路板标准发展现状的思考…………………………………………张伯兴、陈文录、刘晓阳

2（60）广览博学 敬业标…………………………张乃红

9（57）CPCA标准《印制板用硬质合金铣刀通用规范》介绍……………………………刘 洋、曾期榜、曾招景

11（46）重视电子电路术语标准化………………龚永林

11（50）CPCA标准《印制电路板工厂防火规范》介绍………………绍绍绍 王小娟、苏新虹、孙 睿、王 锋

11（54）军用印制板标准在理解和实施中的问题探讨……………………………………张永华、张 涛、刘立国

清洁与生产管理

2（64）印制电路板钻铣工序金属回收的探讨………………………………………………………许校彬、陈金星

4（43）PCB工厂粉尘爆炸危险性分析及预防…………………………………………………………………郭兴龙

4（49）印制电路板厂房暖通空调节能设计分析……………………………………………………王志军、殷小涛

4（53）印制电路板生产中水平线节省用水的实施……………………………李小海、高平安、邱成伟、王晓槟

5（58）印制电路板工厂化学镀镍金车间通风设计案例……………………………………………王志军、殷小涛

5（62）印制电路板制程中在线退锡液回收利用的实践………………………尹张强、杨颖颖、邱成伟、李小海

10（60）酸性蚀刻液电解回收铜工艺条件的研究………………………………汪前程、黄文涛、李再强、张伟奇

经营管理

2（44）印制板企业新产品开发管理模式研究………………………………………………………周文木、刘国平

2（50）PCB新产品制造导入系统探讨………………………………………………………………张飞龙、罗 奇

6（59）企业合作研发中的知识产权问题及对策研究…………………………刘丽娟、宋建远、刘 琪、吴炯奇

6（63）印制电路板企业化学实验室风险分析及对策研究………………………究究究究 刘 琪、刘丽娟、黄宗江

9（62）浅谈检测方法、人员、设备对企业实验室的重要性………………………………究究究 杨 燕、滕怡玫

短兵相接实战篇

3（60）图形电镀节省铜锡耗量之陪镀板的设计……………………………………………………潘龙淼、陈兴国

3（63）背钻堵孔问题分析……………雷石海、陈 炼

4（59）应用散射光源曝光机的内层虚光改善………………………………………………………刘顺风、谢国荣

4（63）印制板阻焊层色差改善………万志成、王景春

7（59）多层电路板层次防呆设计……王小鸿、张鸿伟

7（63）印制板阻焊剂厚度均匀性管控…………………………………………郝永春、刘晓丽、钟 皓、李建平

10（64）化学镀镍金中活化药水变黑分析……………………………………………………………吴振龙、张 亚

11（60）碳氢化合物陶瓷材料印制电路板基材色差分析………………………成志锋、莫妹珍、唐有军、关志锋

11（63）内层残铜产生的原因分析和改善………………………………………………………………………李子龙

12（57）阻焊印刷挡点网和空白网印刷堵孔问题改善…………………………杨 杰、刘俊峰、李成徐、聂小润

12（61）微波板水平化学镀铜中边条使用探究…何 亮

12（64）电镀面积计算方法分析……………………………………………………………夏秒业、赵 锋、刘 江

新产品新技术

新产品新技术（151-160）

文献摘要

文献摘要（216-227）