文献摘要（227）

Altium Live Europe 2020:Rick Hartley的PCB优化秘诀

Altium Live Europe 2020:Rick Hartley’s Secrets of PCB Optimization

PCB设计专家谈论PCB上有很多东西可以优化，主要讨论如何优化可制造性，特别是在成本效益方面。检查的设计信息，首先是板尺寸和材料规格与利用率，以及层数和板厚度，这些决定了主要材料的成本；最小导体宽度和间距、最小孔尺寸和厚径比、孔与连接盘环宽，以及受控阻抗特征、阻焊图形和最终涂饰层等，影响到加工成本和成品率。做到设计优化最重要一点是和PCB制造商交谈，同时也不要忘记装配工程师。有关制造过程需要的尺寸补偿，不需设计考虑，应让制造商自己去做。

（By Pete Starkey，pcb007.com，2020/10/29，共3页）

倒装芯片BGA 封装进入PCB的微电子组装

FCBGA Packaging Enters PCB Microelectronics Assembly

对更小的电路和封装的需求，促使PCB板面不断缩小，更新、更小、便携和可吸收的医疗器具正在开辟PCB应用新领域。倒装芯片BGA（FCBGA）在微电子组装和制造新的、更小的设备中具有极其重要的作用，FCBGA芯片与PCB连接使用C4或C2技术。C4是芯片连接受控崩塌的缩写，采用焊锡球焊接，只能用于较大间距的连接盘；C2是采用铜柱凸点与芯片连接，适合于小节距连接盘的连接。C2和C4技术各有优缺点，可以用在有机或无机基板上。

（By Zulki Khan，pcb007.com，2020/10/28，共5页）

SMTAI2020实时：技术会议的反思

Real Time with…SMTAI 2020:Reflections on the Technical Conference

SMTA线上会议，有提出PCB化学镀镍浸金（ENIG）中由于镍的磁性和相对较低的导电性，不适合用于5G、射频和微波，应取消镍层。目前可用的替代品包括直接浸金（DIG）和化学镀钯浸金（EPIG）或自催化金（EPAG），IGEPIG比ENEPIG有更好的引线连接可靠性。有一种专利采用纳米级铜钝化处理，降低了铜表面的粗糙度，可以抑制扩散和限制金属间生长，使用更薄的浸金层。第三代化学金的沉积为一种混合反应，通过浸泡形成初始沉积物作为后续还原反应的催化表面，没有腐蚀效应。

（By SMTAI，pcb007.com，2020/10/7，共4页）

BGA/CGA封装1.1 mm节距案例

The Case for a 1.1 mm BGA/CGA Package

BGA或CGA封装的I/O引脚节距规范为1 mm，而如果节距改为1.1 mm，尽管尺寸大了一些而会带来很多好处。文中列举了1.1 mm节距间走两根线，保持线宽/线距不小于0.10 mm，有足够的导通孔孔径和连接盘环宽，不大于12:1的厚径比确保孔壁镀铜厚度，成品容易达到IPC-6012的3级要求。总之，稍微放大一点IC封装节距，可以实现更快的设计时间、更好的信号性能、更高的PCB产量与质量，这是有价值的改进。

（By Gerry Partida，PCD&F，2020/10，共3页）

厚铜挠性电路大幅增长

Heavy-Copper Flex Circuits See Large Growth

挠性电路可以设计和制造成能处理大电流的功能，应用铜厚度105 μm到700 μm的导体，承担高电流情况下配合弯曲，虽然不能循环反复弯曲，而成型后会更强固。当需要重复弯曲，可以在弯曲部位采用薄些铜导体，使用多级厚度铜导体，这与刚挠板相似。在板边的厚铜排线可以雕刻成插头，插入刚性板成立体连接。厚铜挠性板制作时考虑到蚀刻或电镀误差，线条与间距要给予工艺余量，厚铜层表面的阻焊膜或覆盖层需分步加工，以保证填充与覆盖充分。

（By John Talbot，PCB design，2020/10，共3页）

挠性电路技术为未来提供了一个挠性路线图

Flexible Circuit Technologies Offers a Flex Roadmap for the Future

挠性电路技术（FCT）在过去的五年中不断增长，这一趋势将继续下去。这些趋势包括小型化、物联网和互连性、移动性、可穿戴设备以及对高速数据和增强信号完整性的要求。看到挠性电路使用新的高速、低损耗的材料，如LCP和PTFE。挠性电路中的所有特性都在变小。另一个趋势是客户从简单产品制造转向更具附加值的装配供应链，满足日益增长的挠性电路组装需求，完成产品模块或组装盒。考虑到对挠性电路和刚挠结合电路需求的快速增长，还需要为客户提供专业的设计支持。

（By Carey Burkett and Mark Finstad，PCB design 2020/10，共5页）