未来代工格局或现双雄之争?

那么，未来全球半导体代工产业格局将会如何演变呢？“我的判断是，三星电子在逻辑芯片代工上超过台积电的可能性并不高。但是三星的市场占有率会进一步上升。”莫大康表示。

2018年以前，全球代工市场一直是以台积电为首，顺序为格芯、联电、中芯国际。随着三星电子的异军突起，未来有望出现台积电与三星同列第一阵营，第二阵营为格芯、联电、中芯国际等公司的情况出现。

在拓璞产业研究院发布的统计报告中，2019年第二季度全球半导体代工廠排名，台积电以49.2%的市占率排名第一，三星电子以18%的市占率排名第二，格芯、联电和中芯的市场占有率分别为6.7%、7.5%和5.1%。仅从市场占有率上已经隐隐可以看出未来的产业格局走向。

同时，奠大康还强调，代工市场竞争的并不仅仅是资本与技术。台积电多年来一直称雄代工市场，一些竞争优势是三星等其他厂商目前所不具备的。首先是交货速度快。这对IC设计公司是一个极大的吸引力。其次是台积电的工艺重复性非常好。只要台积电旗下一家工厂开发出某项工艺并稳定量产后，这个工艺转到其他工厂，产品的成功率依然有保障。要想取得代工市场的竞争优势，全面提升自身水平，方是取胜之道。