小芯片大能量

陈炳欣

近日，在中国科学院微电子所举办的“第五届科技开放日”现场，记者看到了一批珍贵的老照片，其中包括了我国于1970年研制成功的系列抗饱和STTL数字逻辑集成电路，1971年研制成功的系列低功耗LTTL数字逻辑集成电路;1973年研制成功的用于半导体工艺的专用净化设备等。透过这些照片，记者看到了我国在集成电路领域一步步走过的坚实历程。

科技进步正让人们逐渐进入一个全新的数字化时代，足不出户可以购物、转账、叫外卖，乘车、旅游可以网上订票，阅读可以随时随地，汽车可以无人驾驶，手机可以卫星导航，无人超市刷脸验证已经不再稀奇。而这一切的基础都离不开集成电路芯片的支持。只有通过它的传感收集、运算处理、存储数据，—切的智能便利的生产生活才能被人们所享受。

回望集成电路产业的发展进程，中国的起步并不算晚。早在1965年，中国就研制成功第一块硅基数字集成电路，距离美国只有7年时间，与国际基本保持了同步。当时中国的集成电路在研发能力和水平上并不落后。随着改革开放国门打开，中国集成电路产业开始全面启动。特别是进人21世纪以来，中国集成电路产业迎来一轮新的发展高潮。中国集成电路发展水平逐渐接近国际先进水平。记者了解到，自2012年以来，我国集成电路产业以年均20%以上的速度快速增长，2018年全行业销售额6532亿元，技术水平也不断提高。当前，我国芯片设计水平提升3代以上，海思麒麟980手机芯片采用了全球最先进的7纳米工艺;制造工艺提升了1.5代，32/28纳米工艺实现规模量产，16/14纳米工艺进入客户导入阶段;存储芯片进行了初步布局，64层3D NAND闪存芯片预计今年下半年量产;先进封装测试规模在封测业中占比达到约30%;刻蚀机等高端装备和靶材等关键材料取得突破。

总结我国集成电路产业得以快速发展的原因，既有国家的重视、政策的支持，也有国内市场需求巨大的有利条件，这有力推动了国内集成电路产业的快速进步。

对于未来发展，中国半导体行业协会副理事长于燮康指出，当前，全球人工智能、下一代移动通信、物联网等新兴科技领域快速发展，并為集成电路市场应用与创新不断注入新的活力。中国是全球半导体产业最大的消费市场，中国半导体产业的崛起将势在必行。