高通骁龙865工程机首测：跑分究竟有多大提升？

在12月初的夏威夷技术峰会上，我们见证了高通新一代旗舰移动平台骁龙865的发布，并带来了第一手解读。根据经验，首款搭载的手机最快也要在明年2月才能正式上线，而事实上，就在峰会现场，我们已第一时间拿到了搭载骁龙865的工程机，并进行了跑分实测，只不过，所有信息都需要等到你看到这篇文章的时候才能解禁。

此次用于跑分测试的设备是一台搭载高通骁龙865移动平台的原型机，它配备了4K分辨率屏，12GB DDRLP5 RAM，基于Android 10原生系统，透过这样的配置我们基本上就能一窥明年Android旗舰手机的大致水平了。

CPU环节，值得关注的是GeekBench的成绩，根据此前GeekBench4的公开数据，骁龙865的跑分为单核4303、多核13344，超过麒麟990 5G，但单核与苹果A12还有差距。

不过我们这次采用的是大版本更新后的GeekBench 5.0.2，相比之前的4.0版本，跑分项和计分规则都发生了较大改变，采用了全新的计分统计。原GeekBench4.0计分比重为整数45%、浮点30%、加密5%、内存20%，而新的5.0之后的版本砍掉了内存项，将整数占比提高到65%。

关于这一改变，我们认为更合理了，因为内存性能已经体现在整数浮点里，涉嫌重复计量，内存占比还经常拉高单核分拉低多核分，导致多核/单核倍率与实际使用不符。

那么最终从GeekBench 5.0.2的跑分成绩对比来看，在单核分数上，骁龙865依然落后苹果A12，但多核分数基本与A13持平，单核/多核都远超上代骁龙855以及麒麟990 5G。

对于骁龙865单核分数仍落后苹果A12这件事，其实高通方面有过回应，高通移动业务总经理兼高级副总裁卡图赞表示，从CPU和GPU的持续性能表现来看，骁龙865芯片是优于A13芯片的。

GeekBench 5.0.2取消內存分并进一步提高整数占比，更有助于反映影响日常使用的整数性能，这也使得GeekBench的负载变重，更明显地体现在多核成绩上，也就是说，单核分数高，但多核分数偏低，通常也是处理器发热影响所致，或者说多核成绩不稳定，就是过热导致的了。这次，骁龙865能效提高25%也是多核分数明显提升的重要原因。

按照卡图赞的解释，从应用的持续使用来看，高通芯片的性能稳定性要优于苹果，这也是能效提升带来的优势。比如在A13和骁龙865平台上同时跑一个游戏，不管是半小时还是一小时，骁龙865都可以保持稳定的性能，而A13在一段时间之后性能就会出现大幅度波动，这也是iPhone多核成绩不稳定的原因。

在图形性能方面，我们选取了GFXBench中多个跑分项目来测试骁龙865的性能，其中曼哈顿在2560×1440的分辨率下，录得平均帧率51fps，与去年骁龙855的40fps的表现相比有所提升，也超过了苹果A12和麒麟990 5G。

新的GFXBench 5.0版还多了Aztec Ruins全新场景，2560×1440的高分辨率模式几何复杂度和负载都有大幅增加，骁龙865录得平均帧率20fps，略微高于麒麟990 5G。

当然，这次高通骁龙865的图形处理的亮点不只在于性能提升，而是首次支持在手机上通过应用商店进行GPU驱动下载更新。

和PC上常见的鸡血显卡驱动比起来，智能手机基本都是一个GPU驱动用到老。而其实单独更新驱动这事，谷歌在Android Q中就已经行动了，5月的I/O大会上，谷歌便宣布推出Project Mainling，对Android手机的核心组件进行模块化，作用之一就是像GPU驱动等模块可以进行单独更新，也就是说，随着骁龙865处理器的大规模应用，Android手机或许也能够收到GPU的鸡血更新了。

除了图形处理性能的优势之外，这次骁龙865还有一个重头戏——Hexagon 698 DSP，新张量加速器的采用，让TOPS性能比前代张量加速器增加了3倍，一举超过三星Exynos 990的10TOPS。

占据排行榜第一的iPhone Pro，在ResNet-50测试中，处理速度也达到上代两倍。

DSP或联发科的APU、华为海思的NPU，与CPU、GPU是一样单独并立的模组，DSP之所以在AI时代突然无处不在，这是因为它作为数据中心的神经网络训练可在低成本、低功耗的前提下，与多种软件、工具包结合，提高软件编程的灵活性，在软硬件上同时强化AI功能，让AI作为生产工具，融入到拍摄和游戏等各种应用场景中。

明年是真正意义上的5G手机全面商用年，也是各芯片商都出来大斗法的时候，除了华为海思麒麟之外，三星的Exynos 990、联发科的天玑1000都更积极活跃在这个市场上，但Android旗舰手机却唯独对骁龙865表现得更为钟情，这不是没有原因的。

骁龙865通过外挂第二代骁龙X55调制解调器及射频系统，实现支持SA、NSA、动态频谱共享（DSS）、全球5G漫游，并支持多SIM卡，同时适用于Sub-6和毫米波，5G最大下行速率达7.5Gbps，最高上行速率达到了3Gbps。

再看看它的竞争对手们，天玑1000集成的5G基带芯片最高下行速率达到4.7Gbps，最高上行速率达到了2.3Gbps;Exynos 990处理器外挂的Exynos 5123基带芯片最高下行速率达到7.35Gbps，上行速率未公布;麒麟990 5G处理器集成的巴龙5000基带芯片最高下行速率达到2.3Gbps，最高上行速率达到了1.25Gbps。

三星Exynos 990也选择的是外挂方式，并同时支持毫米波，联发科、华为所做的5G SoC都“阉割”了毫米波，因为集成5G基带同时支持毫米波的难度确实比较大。虽说外挂存在功耗大、占空间等问题，但具有明显的通信速率优势。高通中国区董事长孟樸曾解释说，骁龙865采用外挂方式，一方面是考虑最佳连接、最佳计算性能，另一方面想兼顾仍有4G旗舰手机需求的厂商。

而单纯性能方面的对比，目前可能就跟跑分一样，是最让人觉得无趣的，更重要的其实是如何创新。GPU一直是高通的强项，此次还带来了驱动升级，AI性能方面，第五代AI引擎更可以实现每秒15万亿次运算，这也是竞争对手所要追赶的。

高通作为平台方案商，它提供给手机厂商的是技术支持，同时也决定了手机产品的功能上限，因此每一代的平台升级，高通都需要尽可能地满足行业发展节奏和市场需要，引领未来一众 Android 手机新的发展方向。