文献摘要(212)
2019-02-27龚永林
剖析IPC对印制电路板技术发展趋势的区域调查
Dissecting the IPC Regional Survey on PCB Technology Trends
根据《2018年全球IPC技术趋势报告》谈论世界PCB产业的区域差异。就生产技术而言,认为地区差异开始融合,美国、欧洲与亚洲之间差别不大,如美国制造大尺寸40层背板,在中国也能制造;手机用5阶HDI板在亚洲大批量生产,在美国只是没有那么大的产能;欧洲在制造汽车PCB方面很强大,亚洲也在大力进军。预测未来五年的世界PCB产量90%在亚洲,5%在北美和5%在欧洲的格局不变。
(By I-Connect007 Editorial Team,pcb007.com,2019/7/15,共7页)
印制电路板行业准备好接受5G了吗
Is the PCB Industry Ready to Embrace 5G ?5G已经到了!对于印刷电路板制造商来说迎接更大的挑战。5G通信高频毫米波系统的PCB材料选择,如铜表面粗糙度,Dk变化和热耗散,还考虑被动互调、热膨胀系数、厚度变化和电磁兼容性/电磁干扰。线的截面尺寸、形状、线和空间宽度以及介质材料直接影响到阻抗控制和信号完整性,先进的半加成工艺、新的AOI方法能形成更高精度线路,增强高频5G系统的整体阻抗控制。
(By Pankaj Shrotre,PCD&F,2019/07,共4页)
阻焊剂演变成真正的加成工艺
Solder Mask Evolves Into a Truly Additive Process
印制电路板上阻焊剂也要跟上5G通讯、自动驾驶等要求,对于阻焊剂性能方面从耐热性和导热性提高,改善了热管理条件。PCB高密度化加工已有数字化激光直接成像(LDI)和直接成像(DI)设备用于阻焊剂成像,对定位和线路精度都提高了。现推崇的加成工艺,用喷墨打印更是减少了原材料消耗,减少了环境污染。
(By John Fix,SMT magazine,2019/07,共5页)
印制电路板可靠性:导通孔设计
PCB Reliability:Via Design
文章讨论PCB上导通孔对可靠性影响及解决方案。对导通孔设计一是在空间许可范围内孔径越大越好,可增大机械强度与导电性、导热性; 二是适当的板厚孔径比,选择不大于6:1; 三是导通孔与焊盘位置尽量远离,以免焊接热与焊锡影响孔,为此又可采取阻焊堤隔离、两面孔口遮盖或填孔方法。总之,设计导通孔要有约束。
(By Greg Ziraldo,PCB Design,2019/07,共2页)
相信微导通孔连接并不是均等的
Microvias: Links of Faith Are Not Created Equally
PCB层间微导通孔经再流焊装配后堆叠的微孔易出现断裂,本文讨论了紫外激光钻孔、紫外与二氧化碳组合式激光钻孔、蚀刻铜窗的二氧化碳激光钻孔、二氧化碳激光直接钻孔四种不同的激光钻孔对连接的影响。采用扫描电镜分析了激光钻孔后孔底铜连接盘的形貌变化,紫外激光的铜形态变化大,对铜进行了改性,提高了铜的硬度,降低了铜的延展性,这与热应力形成的裂纹与失效相吻合。
(By Jerry Magera and J.R. Strickland,PCB magazine,2019/07,共13页)
系统设计和运输应力与互连可靠性的关系
Interconnect Reliability Correlation With System Design and Transportation Stress
电子设备在运输和使用过程会受到环境冲击的影响,变得松散,导致接触不良或焊接间歇性断路问题。本文利用冲击测量装置监测电子设备在加速度、持续时间和冲击方向对电气连接的可靠性影响,主要对插针镀硬金厚度、主板锁紧机构、缓冲结构等设计变量进行了试验和评述。对于保证在运输环境下可靠性,通过确保硬镀金厚度、增加缓冲板面积和厚度、添加主板锁定机制三种途径解决。
(By Dr. Paul Wang等,PCB magazine,2019/07,共8页)
高可靠性印制电路板从设计到规范指南
A Guide to High-reliability PCBs From Design to Specification
如果PCB出现可靠性问题,终端产品会面临失效风险,在设计阶段就应考虑可靠性因素。作者认为高可靠性电路板要高于IPC规范,在IPC标准基础上关注设计和生产中的一些重要特征,如镀铜厚度、阻焊剂类型、表面清洁度、不可补线修复等。应正确把握信息和数据,明确PCB规格要求,选择良好的供应商以生产出可靠的产品。
(By Jeff Beauchamp,PCB magazine,2019/07,共4页)