新产品新技术（142）

迎合电动汽车和自动驾驶汽车的电子要求

电动和自动驾驶是汽车工业发展的两大趋势，AT&S通过创新的连接和封装解决方案来迎合这些汽车电子要求，将重点放在嵌入式电力技术上，会将功率半导体（如MOSFET）埋置于PCB中。ECP（埋置元件封装）有更高的小型化、集成度、可靠性和优越的热性能。高性能雷达部件（77/79 GHz远程雷达）电路板上的线路也必须视为射频元件，AT&S开发了高达80 GHz频率范围内的高性能PCB，关键为快速、无干扰的信号传输，损失最小，解决如导体长度、基材、钻孔引起的反射、阻抗匹配、串音和干扰等问题。AT&S正在大力开发新材料，以进一步降低基材介电常数和损耗因数，也包括粗糙度很低又有足够粘合力非常薄的铜箔。

（pcb007.com，2019/1/18）

最新增加的汽车雷达用聚四氟乙烯电路基材

罗杰斯公司宣布其最新增加聚四氟乙烯电路材料：RO3003G2高频层压板。该层压板优化了树脂和填料含量以及引入极低轮廓面的ED铜的组合，改进了插入损耗和降低介电常数（Dk）。其Dk为3.00@10 GHz（钳位带线法）和3.07@77 GHz（微带差相长度法）。通过微带差相长度法测量，对于5密耳层压板，RO3003G2层压板的插入损耗也非常低，为1.3 db/in。

（pcb007.com，2019/1/16）

最新5G通信系统基础设施设备用PCB基材

松下公司宣布将推出无卤、超低传输损耗、多层电路板材料（无卤Megtron6，R-5375），面向5G移动通信基础设备、高端服务器、路由器、开关、无线基站等应用。该多层基板在无卤素的同时实现了低传输损耗、高耐热。其性能指标12GHz时Dk 3.4和Df 0.003; 回流焊耐热性：10个周期（260℃ 32层）; 绝缘可靠性：1000小时（85℃、湿度85%、50V）; 热膨胀系数（Z方向）：0.0039%（39ppm）; 玻璃化温度（Tg）：250℃/DMA、热分解温度（Td）435℃; 同时提高20层以上高多层基板的加工性。相比于已有MEGTRON6（ R-5775），性能更佳。

（pcb007.com，2019/1/21）

热阻仅铝制基板一半的LED车灯用金属基底基板

三菱综合材料公司开发出LED车灯用金属基底基板「nBoard™」，以符合下一代汽车车灯需求。想提升金属基材基板的散热性能，既有作法是在树脂绝缘层上，填充约数十微米等级的陶瓷填充物，以求更佳的热导率，但该作法的缺点是导致树脂绝缘特性变差及膜厚很难再降低。该公司为了解决这些问题，透过独家的特殊技术，实现金属基材的树脂绝缘层的薄膜化。首先，薄膜化上采用了纳米填充物，使纳米粒子均一且能高度填充，抑制了耐电压的低下，同时提升了热导率。在不降低耐电压的前提下实现了极薄化，将树脂绝缘的膜厚从原本的80～120μm降至20～30μm，只有原本的1/4。金属基材基板的热阻则降至铝基板的1/2。

（材料世界网，2019/2/19）

高耐弯曲性PET薄膜

日本东洋纺以其在PET原料、成膜、表面处理等方面的技术，开发了一项高耐弯曲性的光学用PET薄膜，可望取代透明聚酰亚胺(PI)薄膜，应用于可折迭智能型手机的显示表面。东洋纺将PET薄膜的耐弯曲性提高至PI相当，而表面硬度不足则透过硬化涂层予以处理。耐冲击性方面，PET比PI更为优异，在透明性上，PET也比略带黄色的透明PI来的高。新开发的PET薄膜具有与PI相近的性能，成本则可控制在十分之一以下。因此东洋纺预期新开发的PET薄膜可望采用于成本与性能相当的中阶智能型手机。

（材料世界网，2019/2/12）

可溶化PCB层压板

欧洲的电路技术研究会（ICT）2月底在英国举行的一次研讨会上，Jiva Materials公司介绍了一种Soluboard®（可溶板）。可溶板是基于使用天然纤维增强复合材料和溶于热水的可溶性聚合物，采用磷基材料阻燃，完全可生物降解，无毒。这种完全可回收的PCB层压板关键性能优于FR-4，可以取代FR-4。特别是在PCB报废后易于回收处理，不会有毒有害物释放到环境中。目前的价格约为每平方米20.0英镑，欧盟的电子设备制造商对该产品非常感兴趣，看到了市场潜力。

（PCB007.com，2019/3/5）