艾迈斯携手思特威深耕3D和近红外传感领域

2019年7月4日，艾迈斯半导体（ams）与思特威（SmartSens）共同宣布，双方签署了一份正式合作意向书，将在图像传感器领域展开紧密合作。

两家公司将合作开发3D ASV参考设计，进一步扩展和丰富其适用于所有3D技术的产品组合——主动立体视觉（ASV）、飞行时间（ToF）和结构光（SL），实现高性能的支付用深度图、脸部识别和AR/VR应用，同时优化整体系统性能。为了加速满足移动设备对3D传感解决方案日益增长的需求，双方最初合作的重点将聚焦于3D近红外（NIR）传感器，用于人脸识别以及需要NIR范围高量子效率（QE）的应用（2D和3D）。

艾迈斯半导体图像传感器解决方案执行副总裁Stéphane Curral说：“与思特威在图像传感器方面的合作，结合艾迈斯半导体业界领先的3D技术和电压阈全局快门核心IP，加速了客户的智能手机和其他设备（包括物联网应用）中3D主动立体视觉和结构光应用的产品上市时间。此次合作还将有助于加快新型汽车应用的上市时间，例如车内2D和3D传感。”

思特威首席营销官Chris Yiu表示：“我们很高兴与艾迈斯半导体合作，将我们在图像传感器和NIR技术方面的专业知识与艾迈斯半导体的3D专业知识和核心图像传感IP相结合。我们相信，强大技术和市场渠道的结合，将使我们能够为满足客户需求提供最佳的解决方案。”