黑龙江农业生产肥料施用关键技术

韩雪

摘 要：以科学施肥、减少化肥用量，增加农民经济效益为目的，实施多种科学有效的施肥关键技术，积极指导专业合作社、种田大户、科技示范户和广大农民施好肥、种好地，确保粮食增产、农民增收、农业增效。

关键词：黑龙江；深施肥；分层；缓释；化肥；农家肥

中图分类号：S147 文献标识码：A DOI：10.11974/nyyjs.20180833039

科学施肥、精准施肥是农业生产获得丰产、丰收的关键技术之一，建议农业生产中增施经过无害化处理的农家肥，用好农家肥、K2SO4、KCL、缓控释肥等肥料，掌握好分层施肥、深施肥等关键施肥技术。

1 增施有机肥，培肥地力

有机肥是一种养分比较齐全的肥料。增施有机肥可使土壤疏松肥沃，提高土壤透气性和保水保肥能力，达到改良土壤、培肥地力、保护黑土的作用。结合春耕犁田和整地将有机肥做基肥进行全层施入，每667m2最好施用有机肥1t以上。有机肥要通过堆沤发酵充分腐熟后施用，适合与化肥配合使用，磷肥与农家肥堆沤后施用，可提高肥效1/3，既能增加磷肥中有效磷含量，又能减少农家肥中氮素养分的损失，控制有机肥中各种营养成分的释放。

2 了解、用好专用型肥料

2.1 选择应用缓、控释肥

缓、控释肥肥效只有110～120d，是高氮肥料，表层用硫包衣，其效果会受到雨水、土壤墒情等因素的影响，所以要有针对性和选择性的使用。一般在山区或半山区种植中早熟作物的地区，施用效果比较好。但由于氮肥中缩二尿含量比较高，如遇到幼根、幼芽，会产生伤根、烧芽现象，所以施肥时一定要做到种肥隔离10～15cm以上。在丘陵地区种植比较晚熟作物的地块施用，如果遇干旱年份，容易造成发苗晚，作物生育后期脱肥等现象，所以在应用缓、控释肥进行破垄夹肥的同时，每667m2可用適量二铵或K2SO4型复合肥做种肥，从而起到促进作物幼苗早生快发、健壮生长、提高产量的作用。

2.2 合理施用硫酸钾型复合肥

K2SO4型复合肥料能够施用于任何土壤和作物。施到土壤后养分溶解快，作物吸收好，能够使作物早生根、快发芽，特别在干旱年份肥效更加显著。一般每667m2玉米施用45%以上的硫酸钾型复合肥25～30kg做底肥，尿素30kg做追肥：或者用15kg二铵、5kg K2SO4、5kg尿素做底肥，尿素30kg做追肥。

2.3 科学施用氯化钾型复合肥

氯化钾型复合肥料优先用于耐氯性较强的禾谷类和油菜等作物上，要深施，做到种肥隔离8cm左右，防止烧芽；不耐氯的作物少用或不用。雨水少的年份要少施，干旱年份要禁施，雨水调和的年份或雨水大的年份可多施，不可连年施用，应与硫酸钾型复合肥交替施用，才能发挥其理想的施肥效果。

3 掌握施肥关键技术

3.1 深施肥定义

化肥深施技术是将化肥定量均匀地施入到地表以下植物根系密集部位，这样既能保证被植物充分吸收，又显著减少了肥料有效成分的挥发和流失，达到充分利用肥效和减肥增产之目的。化肥深施主要方式有沟施、穴施、条施等，具体方法有破垄台夹肥、破垄沟夹肥和机械播肥，播后及时镇压，达到待播状态，肥料在土壤中慢慢转化，被土壤胶体吸附，并加快土壤微生物的活动，增加了作物根系吸收养分的效率。

3.2 深施肥特点

玉米深施肥是农机与农艺结合、耕管结合、耕种结合的机械化高产栽培模式，其主要技术特点是机械深松、垄作、良种精播、催芽坐水、适时早播、化肥深施、农化配合等。

3.3 深松深施结合

在深松整地、垄作栽培的基础上，进行化肥深施，突显增产作用。播种时垄台深松深度一般在20～35cm，使垄体部位形成上虚下实，虚实相间的耕层构造，为玉米根部生长发育创造良好的土壤环境。也可在垄沟深松，打破犁底层，加深耕层，为作物苗期增温散寒，后期抗旱防涝、保水保墒创造条件。化肥深施在种子下方5～15cm处，增加了作物根系接触肥料的面积，提高了肥料利用率，由于肥料做基肥施用，在疏松的土壤环境中，起到了以氮活磷、活钾，以磷、钾固氮的效果，解决了玉米生长后期脱肥的问题。基肥最好在播种前10d左右施入土壤中，保证较好肥效。

3.4 分层施肥方法

为了兼顾作物生长发育过程中前期与后期对肥料的需求，减少施肥次数，总体减少施肥量，可在作物播种或定植之前，实行土壤分层施肥，最常见的是双层施肥方法，即把施肥总量中一定比例的肥料，50%～70%比例均可，利用机械耕翻将其翻施入耕作层下部，深约10～20cm，然后将余下部分肥料再施于翻转的土面上，在耙地碎土时机械混入耕作层上部土层中，深约5～10cm。使作物生长的前期，主要利用分布在土层上部的肥料，后期可充分利用土层下部的肥料。利用这种方法，一次施肥量可稍大些，但减少了施肥次数，施肥总量不变或降低，肥料利用率较高，尤其适宜应用地膜覆盖栽培的作物，避免了破膜追肥这一生产环节。

参考文献

[1]魏丹，朱乃德.平衡施肥是黑龙江省农业持续发展的重要措施[J].黑龙江农业科学，1998（3）：14-15.