华芯通服务器通用芯片将于下半年上市

2018-07-16

军民两用技术与产品 2018年11期

贵州华芯通半导体技术有限公司将于2018年下半年面向市场推出其第一代可商用的通用服务器芯片，目前该芯片已经流片、试产成功。华芯通服务器芯片因采用开放的ARM架构设计而备受瞩目。据了解，在与ARM的合作方面，大部分公司都是在ARM的标准Core授权下设计自己的产品，但华芯通通过与高通的密切合作，可在ARM的核心架构授权基础上重新设计自己的处理器。这将极大地提高华芯通设计芯片的灵活性，特别是可以针对我国市场应用，设计更加高效的芯片。