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新能源汽车 自动驾驶芯片,GPU的现在和ASIC的未来

2018-05-14

证券市场红周刊 2018年28期
关键词:寒武纪复杂度辅助

汽车电子发展初期以分布式ECU架构为主流,芯片与传感器一一对应,随着汽车电子化程度提升,传感器增多、线路复杂度增大,中心化架构DCU、MDC逐步成为了发展趋势;

随着汽车辅助驾驶功能渗透率越来越高,传统CPU算力不足,难以满足处理视频、图片等非结构化数据的需求,而GPU同时处理大量简单计算任务的特性在自动驾驶领域取代CPU成为了主流方案;

从ADAS向自动驾驶进化的过程中,激光雷达点云数据以及大量传感器加入到系统中,需要接受、分析、处理的信号大量且复杂,定制化的ASIC芯片可在相对低水平的能耗下,将车载信息的数据处理速度提升更快,ASIC專用芯片将成为主流。

目前出货量最大的驾驶辅助芯片厂商Mobileye、英伟达形成“双雄争霸”局面,赛灵思则在FPGA的路线上进军,谷歌、地平线、寒武纪在向AI芯片发力,国内四维图新、全志科技等在自动驾驶芯片领域积极布局。

基于产业前景和潜在的巨大市场,给予行业买入评级,上市公司方面看好四维图新,建议关注地平线、寒武纪。 (国金证券)

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