新能源汽车 自动驾驶芯片，GPU的现在和ASIC的未来

汽车电子发展初期以分布式ECU架构为主流，芯片与传感器一一对应，随着汽车电子化程度提升，传感器增多、线路复杂度增大，中心化架构DCU、MDC逐步成为了发展趋势；

随着汽车辅助驾驶功能渗透率越来越高，传统CPU算力不足，难以满足处理视频、图片等非结构化数据的需求，而GPU同时处理大量简单计算任务的特性在自动驾驶领域取代CPU成为了主流方案；

从ADAS向自动驾驶进化的过程中，激光雷达点云数据以及大量传感器加入到系统中，需要接受、分析、处理的信号大量且复杂，定制化的ASIC芯片可在相对低水平的能耗下，将车载信息的数据处理速度提升更快，ASIC專用芯片将成为主流。

目前出货量最大的驾驶辅助芯片厂商Mobileye、英伟达形成“双雄争霸”局面，赛灵思则在FPGA的路线上进军，谷歌、地平线、寒武纪在向AI芯片发力，国内四维图新、全志科技等在自动驾驶芯片领域积极布局。

基于产业前景和潜在的巨大市场，给予行业买入评级，上市公司方面看好四维图新，建议关注地平线、寒武纪。 （国金证券）