帝斯曼在回流焊连接器领域取得巨大进展

荷兰皇家帝斯曼集团正在拓展其高性能耐高温聚酰胺产品ForTii Ace系列产品组合。最近，集团新开发了一个回流焊接材料组合，可为汽车电子产品印刷电路板（PCB）连接器提供全方位的材料支持。

帝斯曼DSM ForTii系列提供回流焊接材料系列解决方案，可同时满足V0和HB两个塑料阻燃等级的要求。该系列所有产品可为印刷电路板回流焊接连接器和元件提供全面的解决方案，应用于蓄电池（EPS）、车身电子设备、信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）等汽车电子系统。

近来，相同空间所需提供的功能不断增加，汽车电子系统小型化的需求也随之上升，回流焊接连接器和组件也变得更加重要。

与波峰焊接、选择性波峰焊接和压接工艺等备选技术相比，回流焊接在生产效率、质量和可靠性等方面非常均衡。在小型化方面，特别是在信息娱乐和高级驾驶辅助系统（ADAS）方面，压接工艺技术将达到极限。印刷电路板（PCB）的最大间距尺寸限制和压接元件的所需空间阻碍了印刷电路板（PCB）空间使用的优化。

精心设计的塑料绝缘材料可承受260℃的焊接温度，并能同时保持尺寸和性能稳定，是生产可靠回流焊接组件的关键元件之一。帝斯曼ForTii系列产品组合专为此类应用设计。如FAKRA连接器，这是一种用于信息娱乐、远程信息处理和高级驾驶辅助系统（ADAS）的高速连接器，具有极强的机械强度和极快的数据传输速度。

板端Fakra连接器常采用回流焊接，并为各种信号规定了14种颜色编码。帝斯曼可提供各种有色化合物，也可使用天然颜料和色母粒调制所需颜色。帝斯曼全程提供支持，实现连接器预期性能。

除Fakra连接器外，取得多项成绩的帝斯曼ForTii系列产品组合还用于回流焊接多排针连接器，包覆成型引线框架和其他电子组件。该系列解决方案具有强劲的机械性能、回流焊性能和电气性能，可以满足回流焊接过程中的各种需求。一般聚酰胺尼龙材料容易吸收水分，因此会在回流焊接的时会出现起泡现象。而使用帝斯曼ForTii回流焊接产品组合则不必担忧这一问题。该系列材料具有出色的抗起泡能力，因此帝斯曼可以提供全程的技术支持，以确保产品在整个开发流程中不会起泡。

该系列所有产品都能使所有连接器和组件最低达到JEDEC MSL 2（2级湿度敏感级）要求，且一些产品甚至可以使大多数设计方案达到JEDEC MSL1（1级湿度敏感级）要求。

帝斯曼工程塑料部大中华区北区经理赵瑛表示：“Forti Ace JTX8在这方面非常出色，它是业内第一种也是唯一一种可以使所有设计均达到JEDEC MSL1（1级湿度敏感级）要求的聚酰胺，甚至可以满足二次加工。因此，设计师可以充分利用聚酰胺的机械和电气性能，而不必担心潜在的起泡问题。”