基于云制造服务的半导体晶圆制造厂
2017-11-07李继承
李继承
摘 要:云制造(CMfg)是新一代面向服务的网络制造模式,能够为分布式用户提供集中管理的制造资源、能力和服务。在本研究中,会将CMfg应用到晶圆制造厂(wafer fab)中进行仿真。通过云服务供应商、软件供应商、设备供应商和晶圆厂的合作,提出几个CMfg服务来协助模拟活动,提升工厂竞争力。
关键词:云制造;制造模式;半导体;晶圆制造厂
中图分类号:TM23 文献标志码:A 文章编号:2095-2945(2017)30-0018-02
1 概述
半导体行业的竞争,尤其是动态随机存取存储器(DRAM)行业,正变得越来越激烈,在这个行业中生存是很困难的[1][2]。最近发生的一些事件突出了这个事实:2008年12月,台湾DRAM产业濒临破产;2009年1月,德国DRAM制造商Qimonda宣布破产;2012年2月,日本DRAM制造商Elpida申请破产保护。基于以上现实,本研究的目的是评估应用CMfg技术来增强半导体制造商的竞争力和可持续性的可行性。将晶圆厂模拟成云服务,作为一个例子来探讨CMfg如何提高管理晶圆厂的效率。
2 晶圆厂模拟成云服务(FSaaCS)
未来的CMfg将会面临六个问题,包括高速、远程工业控制系统、灵活性支持、商业模型、制造业中的云计算应用以及有效的实施架构[3]。从CMfg的制造业角度来看,通过重新分配机器来消除晶圆厂的瓶颈是一个可行的方向。
晶圆厂是一个庞大而复杂的系统,通常涉及数以千计的机器,这种系统的模拟是一项艰巨的任务。模拟晶圆厂步骤如图1。
其中,CMfg至少可以在以下几个方面发挥作用:
(1)准备和分析数据:云服务提供商使用他们的统计分析软件来响应用户的请求,从而提供此功能,所谓的“统计分析”是一种云服务(SAaaCS)。
(2)定义设备:尽管可视化对于模拟晶圆厂来说可能不太重要,但关键的组件是可视化的模型、图片以及其他设备的基本数据,都能从设备供应商共同维护的一个范围中引用,所谓的“设备定义”是一种云服务(EDaaCS),其概念如图2所示。
(3)构建布局:诸如Autodesk 360之类的云服务已经被设计用于设施布局,所谓的“设施布局”,即云服务(FLaaCS),FLaaCS对于晶圆厂的可伸缩性很重要(参见图3)。
(4)定义和转换配方:在独立的工厂仿真系统中,不同的系统记录配方的格式通常不同;另外,其中一些系统是基于顺序操作的,而另一些是面向对象的;此外,一些嵌入到操作中的程序可以用不同的语言进行编码。在為定义配方设计云服务时,必须解决这些困难,定义配方为一个云服务(DRaaCS)。此外,云服务提供商还可以帮助定义生产特定产品的配方,或者在设备供应商的帮助下,转换配方或制造执行系统(MES)。所谓的“配方转换”作为一种云服务(RCaaCS),如图2中所示。这被认为是晶圆厂的互操作性的重要一步。
(5)运行仿真:理论上,通过一些方法,CMfg能够给晶圆厂仿真模型的运行提供帮助,将运行模拟作为一个云服务(RSaaCS)。考虑到这些不同治疗方法的难度和效果,RSaaCS可以用一个四层的金字塔来概括(见图4)。
3 结束语
上述一系列的云制造(CMfg)服务中,包括SAaaCS,EDaaCS,RCaaCS,FLaaCS,DRaaCS和RSaaCS,已经被提议通过云服务供应商、软件供应商、设备供应商和晶圆厂的合作来协助完成相应的模拟活动,将这些CMfg服务创建成了一个集成的晶圆厂云服务。通过加强云制造服务,提升半导体制造商的竞争力和可持续性。
参考文献:
[1]ACEsuppliers.Available online: http://ssttpro.acesuppliers.com/semiconductor_news/hi_tech_enews_NewsId_6173.html (accessed on 11 November 2013).
[2]The Liberty Times.Available online: http://www.libertytimes.com.tw/2013/new/sep/5/today-e12.htm(accessed on 11 November 2013.
[3]赵阳,杨志和.基于云计算的半导体制造企业的制造执行系统重构[J]. 上海电机学院学报,2015,18(05):306-310.endprint