玉米地膜栽培技术的推广应用
2017-05-28江超
江超
摘 要:本文通过介绍玉米地膜栽培技术的内涵,优势,具体措施,进行技术推广。
关键词:玉米地膜;栽培技术;应用
中图分类号:S31 文献标识码:A DOI:10.11974/nyyjs.20170532036
前言
随着经济社会的不断发展,人口规模逐日壮大,对粮食的需求量也越来越大,但是,我国的本就有限的耕地面积,也在逐年减少。为了更好地满足人民日益增长的物质需求, 粮食产量迫切需要提高。地膜是一种产量比较高的种植方式,管理起来也相对简单,在一些地区试用,取得了很好的经济效益。因而,进行玉米地膜栽培技术的推广应用对地区经济发展十分必要。
1 玉米地膜栽培技术的基本内涵
地膜覆盖是玉米种植技术上的重要突破。实践证明,这是一种可大幅增产、增长经济效益、适用空间大的高效增产增收措施。具有升高地温、改善土壤条件、增加土壤湿度等促进玉米苗生长的重要作用。
2 玉米地膜栽培技术的优势效能分析
2.1 有效的保墒和防旱
露地栽植玉米其地表蒸发量大,不利于对墒情保护,而采用了地膜覆盖技术之后,能够很好的起到防旱和保持墒情的作用,经过地膜覆盖之后,水分的散失主要是通过土壤渗透和作物的蒸腾作用进行的。可以阻止土壤水分的蒸发,使总的蒸发量下降,起到了保墒的作用;可以加速深层水向耕层聚集, 土壤中的水蒸汽冷凝成水滴,落回土壤,增加表层含水量起到提墒的作用。
2.2 保持土壤肥力,改善土壤理化性质
地膜覆盖之后,降水和灌溉主要是通过横向渗透作用对地膜地下土壤进行浸润,避免由于水的漫灌造成土壤板结,保证良好的通透性。覆盖后土壤温度变高、墒情好,有助于微生物繁殖生长,进而加快了土壤中养分的分解和释放。此外覆盖还可减少土壤养分流失和挥发,提高肥料利用率,有利于土壤增肥保肥。
2.3 增温效应显著,促使玉米提早成熟
覆蓋玉米地膜后,土壤升温,同时又阻隔土壤向外的释放热量。据测定,玉米全生育期土层5cm深度以内,≥10℃活动积温覆盖田比裸地高250~300℃,大大提高玉米生长所需有效积温。
2.4 改善土壤性状,促进生长发育
玉米覆膜后,大大减少田间作业次数和风雨侵袭,土质变得疏松,空隙度增加,有利于根系生长,提高玉米抗倒伏能力。
2.5 极大地抑制杂草生长,减少病、虫、草害的危害
玉米覆膜条件下,由于地膜内温度较高,而且长期处于封闭状态,可使膜内杂草灼伤致死。另外,由于地膜玉米生长发育快且健壮,可以缩短病虫的危害时长,减轻病虫害的危害程度。
3 玉米地膜栽培技术的关键环节
3.1 选择地块
选用地势平坦,土层疏松、排水良好及光线充足的地块,忌选用陡坡、瘠薄、漏水、漏肥地块。优先选用玉米、蔬菜、大豆等前茬作物的地块。
3.2 整地施肥
玉米有3种起垄与施肥方法:用拖拉机带动联合整地机一次完成深度松土、分层施肥、起垄的工作;用小四轮,实现大垄三条施肥。将覆膜的2个小垄沟里引一条沟施一条底肥。再将沟两在侧的垄破开各自施肥合成一条大垄。以上方法都需将底肥施在种下5~7cm,以期种肥分离。[7]施入底肥时,应保证科学配比,农家肥、磷肥、钾肥和 40%的氮肥开沟施入,这样就可以保证玉米在生长前期的营养需求。
3.3 适时播种,合理密植
比正常栽培方式提前5~10d播种。晚霜前播种,晚霜后可出苗。视情况增加种植密度,一般增加正常情况10%。保持播前土壤18%以上的含水量。盖土不能浅于3cm。夯压力度适宜,保证出全苗。
3.4 地膜覆盖
按宽窄行种植,选择膜宽80cm、厚0.01mm的地膜,用细土压紧地膜,保证严密、盖紧、盖平,以免风大把膜掀开。地膜玉米,一旦出苗要及时分批破膜、接苗,而后继续用细土封严,以防膜下幼苗被灼伤枯黄。
3.5 田间管理
3.5.1 中耕除草
去除杂草的同时疏松土壤,提高地温,增加养分,抗旱保墒。中耕培土可使地上部气生根的发育,抗倒伏,利于田间排灌和垄沟杂草掩埋。拔节前2次中耕。拔节后再进行1次中耕。
3.5.2 综合防治虫害
采取“预防为主,综合防治”按无公害或绿色产品允许使用的低毒低残留安全的化学农药等病虫害综合防控技术措施或者Bt乳剂等生物农药,综合防控好各期虫病,努力最大限度降低病虫危害损失。
4 结束语
地膜玉米栽培技术推广以来,不仅保证地膜玉米正常生长,并且可以获得高产,从而获得更高的收益。技术的创新,提供更新的技术支持生产,更好地促进我国的种植业的发展。
参考文献
[1]彭啸.地膜玉米栽培技术的推广及应用探讨[J].农业与技术,2016,2(36):108.
[2]周晓明.地膜玉米高产栽培技术的调研与探究[J].中国农业信息,2015(11):109-110.
[3]封正录.玉米地膜覆盖技术增产原因及措施[J]. 湖南农机,2011(03):49-50.
[4]王英奎,高艳双,刘敏,高红军.玉米地膜覆盖“二比空”双垄覆膜栽培技术及应用[J].基层农技推广,2016(8):116-118.