中科院高延展性柔性电子器件非屈曲结构设计与应用研究获进展

中科院高延展性柔性电子器件非屈曲结构设计与应用研究获进展

中国科学院力学研究所与美国伊利诺伊大学香槟分校、美国西北大学等学校的研究人员合作，独辟蹊径，提出了将导线的厚度增大至与宽度同一量级的非屈曲结构设计方法，数值计算和实验测试结果表明，所获得的结构的延展性大幅提高，优化值可达350%，是目前薄膜结构达到的最大值（60%）的近6倍。同时，由于导线厚度的增加，其电阻大大减小，为电子器件提供了良好的电学性能和热学性能。

柔性电子器件的使用要与任意不可展曲面（如人体表面）动态贴合，因此，其可延展能力至关重要。而可延展柔性电子器件一般由不可变形的功能器件和可延展结构组成，所以，柔性电子器件要实际应用，亟需突破可封装且延展性高的结构设计技术。

鉴于该非屈曲结构具有优良的力学、电学和热学性能，其已被成功应用于可延展LED阵列、可延展太阳能电池、可用于皮肤电子通讯的可延展柔性天线等三种可延展柔性电子器件的研制中，获得了良好的效果。

(中 科)