打造集成电路产业新高地

杭州是国家集成电路设计产业化基地和国家自主创新示范区，在发展高技术产业方面政策环境比较宽松。长期以来，杭州市委、市政府高度重视集成电路产业发展，将集成电路产业作为长期发展的重点产业，以优化晶圆制造工艺、高端芯片设计为重点，以规模化发展、技术创新、参与国际竞争为突破口，提升产业核心竞争力；优化产业结构，完善产业链；大力推进资源整合优化，培育具有产业竞争力的大企业，推动集成电路产业快速发展。计划通过几年的努力，将杭州建设成为国家级集成电路产业基地，打造国内一流的集成电路技术创新的先导区、集成电路产业发展的聚集区、集成电路光电联动的示范区。

总体情况

产业规模不断扩大。据统计，2016年全市集成电路产业实现主营业务收入140亿元，同比增长20%；职工人数超10000人。

竞争优势明显。杭州市积聚了多家集成电路产业规模化公司，有全国首家在国内主板上市的民营集成电路设计公司、且连续多年位列中国十大集成电路设计企业的杭州士兰微电子股份有限公司，有2008年由海归团队（包括一名国家千人计划入选者和一名省千人计划入选者）在高新区创办、于2013年底在台湾成功上市的矽力杰半导体技术（杭州）有限公司，有数度入列中国大陆最具成长性集成电路设计企业，目前已成为国内知名的数字电视集成电路设计企业的杭州国芯科技。中国科学院微电子研究所在高新区设立分部和产业化基地——杭州中科微公司；三星半导体、威盛电子等多家业界知名或上市企业也在高新区设立分公司，这些企业目前都成为了杭州市集成电路设计创新和产业的主力，在国内具有一定的影响力。另外，杭州高新区从2010年起开始实施海外高层次人才 “5050计划”， 一直把集成电路設计作为是其中的重点支持领域，引进了不少高水平的集成电路设计团队，这些团队将成为今后杭州集成电路设计产业发展的新的生力军。

创新能力不断提升。杭州士兰微电子股份有限公司牵头的基于自主知识产权的PDP显示控制和驱动芯片、高清晰度实时监控SOC芯片、国产化汽车电子芯片关键技术等；杭州中天微系统有限公司的高性能嵌入式CPU新型架构芯片等；杭州国芯科技有限公司的数字电视SOC芯片等；杭州中科微电子有限公司的支持卫星导航和手持移动电视的多模多频射频套片等项目都获得了国家重大“核、高、基”项目的扶持。

在数字集成电路方面，企业设计规模最高已超过1000万门级，主流设计工艺为130——55纳米，若干企业已进入40纳米工艺水平；在模拟集成电路设计方面，面向由应用驱动的特殊工艺设计水平十分突出；在射频集成电路方面，已经具有成熟的GHz级设计水平。另外，在嵌入式处理器、数字音视频、视频监控、电源管理、LED驱动等领 域形成了技术和产品特色和优势，集成电路设计整体技术和产品水平也处于国内一流地位。

主要问题

对集成电路产业的战略性地位没有充分认识，加上没有抓住和利用“十五”和“十一五”集成电路产业黄金十年的发展机遇，直接导致全市集成电路产业投资强度不断下降，产业发展后继乏力，市场竞争优势不断下降，与上海、北京、成都、深圳等发达地市的差距逐渐拉大，正被广州、沈阳、西安等集成电路产业后发地市逐步超越。造成本市集成电路产业发展乏力的主要问题有以下几点：

对发展集成电路产业重要意义认识不足。杭州市虽民营经济发达，具有体制、机制创新优势；人们创业热情持续高涨，民间资本雄厚。但全社会对发展高新技术产业认识不足，尤其是不少条件优越的地方政府对发展集成电路产业重要意义认识不足，重视不够，引导与扶持不力。主要表现在国家有关大力发展集成电路技术产业的战略意图在本市不能很好地得到贯彻、落实，国家发展集成电路技术产业政策（国务院分别公布国发【2000】18号和国发【2011】4号两个重要文件）在本市未能很好地贯彻和细化落地；政府营造发展集成电路产业的政策环境氛围不浓，扶持集成电路产业发展的力度不够，政府掌握的大量社会资源不能向高新技术产业领域特别是集成电路领域倾斜。

全国十年“黄金期”，杭州却是“失落”十年。“十五”、“十一五”是我国发展集成电路产业黄金十年，在长三角高歌猛进发展集成电路产业10年征程中，江苏、上海、北京收获颇丰，外资蜂拥进入苏、沪、京等地高强度持续投资发展集成电路产业，成为国内发展高端信息技术产业的领头羊，世界发展集成电路产业的重要基地；而杭州市虽有发展集成电路产业基础、良好条件和先发优势，但过去10年在发展集成电路产业方面成为了比较失落的“十年”，甚至基本未成功引进一家集成电路制造企业，集成电路产业自此与上海、北京成都等地市拉开了差距。据对深圳、武汉、重庆、成都等地的调研，这些城市对集成电路产业非常重视，出台了许多政策，带动了产业的发展，2015年集成电路产业主营收入均超过了杭州，深圳385亿元，武汉150亿元，重庆200亿元，成都400亿元。以后趋势将越拉越大，因为他们都在上12英寸集成电路生产线，而且不是一条、两条，武汉将达三条、四条。

产业高端人才紧缺。集成电路产业特别是集成电路制造业是当代典型的资金密集、人才密集和技术密集的产业。集成电路产业专业人才紧缺将会给产业发展造成严重的阻碍。杭州市在培养集成电路高层次人才方面的教育资源与江苏、上海、北京等地市相比本就不足，许多人才需要从西安、成都、武汉等高校应届毕业生中招聘引进。而更为严重的是，由于集成电路产业发展氛围不浓，产业发展平台不大，引进后经数年培养出来的高技能人才又遭遇上海、深圳等地的争夺，专业人才流失较大。目前，全市在集成电路设计、集成电路生产工艺、现场质量管理等方面的高级人才比较紧缺，金融与国际资本运作等方面的高级人才更是一人难求。

产业层次有待提高。杭州市发展集成电路历史不长，资本和技术积累不足，多数企业规模偏小，加之在集成电路领域国际资本前期引进力度不大，行业管理和经营人才缺乏，工艺技术装备相对落后，使得全市集成电路产业规模和技术水平总体上和上海、江苏、北京等地相比存在较大的差距。

环境制约产业发展。杭州市集成电路设计企业每月出货上亿颗芯片，产能释放主要依靠上海、江苏、台湾等地，成本高不说，10倍于芯片的收入全部贡献给了上海、江苏等地，杭州本地企业自己建设集成电路生产线，受土地、能耗、环评等因素制约。

对策建议

加快杭州集成电路产业园建设。杭州软件产业园已有几十个，唯独没有集成电路产业园，为了完善集成电路产业的发展环境，尽快建立杭州市集成电路产业园。

加强强强联合，补缺“缺芯”、“缺魂”短板。积极参与杭州市与阿里巴巴战略合作，加快推进阿里巴巴与富士康的战略合作，将云OS、飞天操作系统芯片化。

芯片设计业领先发展。围绕特色优势领域，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，开发一批产业发展急需的核心芯片，以设计业的快速增长带动制造业的发展。支持发展集成器件制造（IDM）模式（士兰微），大力开发微控制器（MCU）、半导体高速存储芯片（中电海康）、三维数据型闪存（3D NAND）等产品。北斗导航重点开发国际领先的北斗/GPS多模亚米级定位芯片，研发北斗与应用处理器或传感器结合的集成芯片，并加快芯片推广应用（中科微）。光通信重点开发超高速、高集成度光通信芯片、有源光纜关键芯片和无线收发芯片（天野通信）。图形图像处理器与引擎、数字音视频等芯片（国芯科技）。传感器重点开发微机电系统（MEMS）传感器、射频识别（RFID）、磁电子及其信息感知器件等芯片。微波毫米波集成电路芯片（浙江铖昌科技有限公司）。信息安全重点开发安全存储、加密解密、安全IC卡等信息安全专用芯片（海兴电力、迪普科技）。汽车电子重点开发汽车音视频/信息终端芯片、近场通信（NFC）芯片（中科领航）等。

芯片制造业跨越发展。积极推动8英寸生产线建设，引进12英寸生产线，兼顾6英寸等特色工艺生产线建设，满足不同层次的需求，推动芯片制造业做大做强。推进士兰集成和矽力杰8英寸集成电路芯片生产线的建设。推进立昂电子微波毫米波集成电路芯片和8英寸集成电路芯片生产线的建设。加快推进富士康、大和热磁12英寸集成电路芯片生产线的建设。加快中天微CPU.IP核芯片和中科微北斗导航芯片的产业化。

封装测试与材料业配套发展。着力构建完整产业链，积极引进和培育封装测试与材料企业，完善产业生态环境。以士兰微、中天微、中科微、海康等芯片为龙头，吸引和集聚一批封装测试与材料企业，增强产业配套能力。巩固发展高速光器件、LED芯片封装产业，支持龙头骨干企业开展兼并重组，进一步做大做强。加快推进显示芯片测试、检测、封装等生产线建设。加快发展硅片、封装胶等集成电路配套材料，加强引线框架、合金键合线等关键材料的研发与产业化。

加强组织领导。成立杭州市集成电路产业发展领导小组，由市政府领导担任组长，各相关部门和单位为成员，组织制定产业发展规划，协调产业发展中的重大问题，落实各项相关政策等。领导小组下设办公室，负责领导小组的日常工作，办公室设在市经信委，形成各部门协同推进集成电路产业发展的良好局面。成立由信息技术等相关领域专家组成的杭州市集成电路产业发展专家咨询委员会，为全市集成电路产业发展的政策措施提供智力保障和咨询建议。

加大投资力度。设立杭州市集成电路产业投资基金（扶持资金）20亿元/年（以下简称基金）。以政府财政资金为引导，发挥财政资金杠杆作用，吸引大型国有企业、金融机构以及社会资金，重点支持杭州集成电路产业发展，促进工业转型升级。基金实行市场化运作，重点支持集成电路制造领域，兼顾集成电路设计、封装测试、装备材料等环节，并注重投资效益，争取国家持续支持。同时，汇聚各类产业发展要素，支持集成电路企业引进战略投资者，鼓励集成电路企业积极争取银行等金融机构信贷支持。

落实扶持政策。将集成电路产业作为优先发展的战略性新兴行业予以积极扶持，形成有利于产业发展的政策驱动和保障机制。进一步加大力度贯彻落实国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》（国发〔2014〕4号），落实支持集成电路封装、测试、专用材料企业所得税优惠政策。继续实施集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料进口免税政策。强化市级财政专项资金的引导作用，加大对集成电路产业的扶持力度，设立创新扶持资金1亿元。加强产业载体建设，在土地、人才、资金等政策方面向园区倾斜，引导重点企业和新建项目向园区集聚。