轻质陶瓷砖新型纳米防污操作流程的研究

屈彬+郑朝银

摘 要：本文主要研究轻质陶瓷砖防污处理中的操作流程，以达到正常防污要求并避免产生砖面发白、水印等缺陷问题。结果表明，含水量大、打蜡不均匀是影响砖面发白的主要因素，增加电干燥，通过三次打蜡并严格按照操作规程和注意事项来作业，一次下线，可以实现既定目标。

关健词：轻质砖；发白；新型纳米防污；三次打蜡；电干燥

1 引言

轻质陶瓷砖的定义是以陶瓷原料或工业废料为主要原料经成形、高温烧成等生产工艺制成的低容重陶瓷砖（容重不大于1.50 g/cm3）。配方中加入抛光废渣（碳化硅为主的磨料磨具废渣可以加入30%左右），对于减少陶瓷抛光废渣污染，改善生态环境有重大意义。由某陶瓷企业作为起草单位负责制定的《轻质陶瓷砖》（JC/T 1095-2009）2010年正式实施。其最早的工程应用就是“广佛地铁”，因轻质砖优异的加工性能，该工程的砖材利用率可达到95%以上（优一合）。当时的产品是不抛砖系列，国标中也未出现对于防污性能的要求。但随着二次布料甚至喷墨轻质砖的开发和外墙干挂的深度应用，对于轻质抛光砖的防污性能也提出了更高要求。使用普通的纳米蜡水无法解决打蜡均匀性和砖面发白的问题，严重影响了产品的最终质量和施工效果。之前使用新型纳米蜡水都要将轻质砖抛光后先放置24 h以上，才会减少发白问题的产生，而且还要考虑天气的湿度因素，严重影响生产效率。由某陶瓷企业和蜡水供应商经过深入研究，反复实验，终于成功达到一次下线后防污性能达标和避免发白的质量要求。

2 定义

发白：指的是轻质砖打蜡后期因内部水分与蜡水结合产生白色粉末颗粒，影响装饰效果的一种缺陷。如图1。

水印：轻质砖抛光下线时，因砖体含水量较高，人工捡砖会在砖表面形成手印等印记，影响砖面质量。

新型纳米防污：因轻质砖经抛光后砖面小孔洞较多，使用普通纳米蜡水A+B无法形成保护薄膜，只能研发新型纳米防污剂，使得蜡水之间产生化学反应形成透明薄膜，可以经受油性笔（行业通用检测方法）、水泥、墨汁以及脚踩的严格防污检测。

3 实验内容

3.1不同形式蜡水的效果呈现

将不同形式的蜡水分别涂于抛光砖面后的效果呈现如表1、表2所示。

3.2放置时间与含水率的关系

轻质砖抛光下线后放置时间与含水率的关系（取砖的中心部位），如表3。

3.3实验结果

在对发白部位的处理过程中发现：发白部位的U蜡相对不发白部位的U蜡要薄，而经实验发现打U蜡厚的地方颜色会深一些。

4 原因分析

（1）蜡水发白

轻质砖发白主要还是U蜡引起，而U蜡发白的原因是U蜡与水有接触。

（2）打蜡不匀

U蜡在砖面的分布不均匀会引起色差现象。

5 避免U蜡发白应采取的措施

为避免U蜡发白，可采取下列几项措施：

（1）消除轻质砖自身所含水份：控制砖的含水率。按目前实验结果暂定为0.05%以下。

（2）消除轻质砖打DH1蜡、DH2蜡过程中蜡水自身所带的水份：纳米机后加装轴流风机，除去砖面水份。

（3）U蜡要求全部覆盖砖面，且要求涂布均匀：用三个滴头滴U蜡（左、中、右），要求使用U3蜡的打蜡机将轻质砖U蜡涂满砖面、涂布平滑。及时更换打U蜡的海绵，避免U蜡硬化在砖的表面留下蜡的条纹。

（4）消除U蜡固化过程中的水份：加装发热管。

（5）确定打蜡操作流程。

进砖→电干燥（38KW石英发热管，温控150℃，总长12 m，如图2所示）→打第一道蜡水（DH1蜡，用打A液的磨头打） →经1～2个风机吹砖面→打第二道蜡水（ DH2蜡，使用打A液的磨头，最后三个磨头改为羊毛轮磨盘）→要求将砖面的温度提升到40℃以上（电干燥）→经2～3个风机吹干→过U蜡打蜡机（30KW石英发热管20条）→下线。

（6）操作注意事项（表4）。

6 结语

本文通过大量实验，发现了导致轻质砖打蜡后容易发白及有色差、水印的几个主要因素，即砖体含水量较高，打蜡不均勻等，并逐一对各个因素采取改善措施，通过制定严格的操作规程，加装电干燥设备、风机等，使得一次下线成为可能，极大的提高了生产效率，保证了轻质砖的防污性能和良好的装饰效果。