偏析和缩松均少的铸造Al-Cu合金的制备

偏析和缩松均少的铸造Al-Cu合金的制备

欧洲专利 US2013068411

本专利涉及一种铸造用Al-Cu合金，该合金具有比Al-Si合金较高的强度，但是铸造流动性较差，而且合金元素的偏析较重和枝晶间的缩松较多。为了减少或避免这种现象的产生，在该合金中加入一些高度分散细小的又硬又脆又不溶的颗粒，充填于枝晶的间隙，这样既不降低合金的韧性，又能改变Al-Cu合金的凝固状态和补缩条件，从而较好地解决了合金的偏析和缩松等缺陷。同时，在合金中加入少量的Ti，可明显减少Al-Cu合金的晶粒尺寸和凝固状态，进一步提高合金的力学性能。