LTE基带芯片规模超过总基带芯片出货量

LTE基带芯片规模超过总基带芯片出货量

The Scale of LTE Baseband Chips Will Be Exceeded the Total Baseband Chip Shipments

Strategy Analytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2016年Q2基带芯片市场份额追踪：联发科和展讯合占LTE基带芯片出货量份额的三分之一》指出，2016年上半年，全球蜂窝基带处理器市场规模为105亿美元，比去年同期下降2％。

Strategy Analytics发布的报告指出，2016年上半年，高通、联发科、三星LSI、展讯和海思半导体统揽基带收益份额的前五名。尽管竞争激烈，但高通仍以50％的收益份额引领基带芯片市场；联发科以23％的收益份额排名第二；收益份额为12％的三星LSI排名第三。LTE基带芯片市场规模继续呈两位数强劲增长，而3G和2G基带芯片细分市场规模却在2016年上半年大幅缩水。

Strategy Analytics手机元件技术服务副总监Sravan Kundojjala表示，“日益激烈的竞争和市场规模的扩大使得高通LTE的出货量份额从2015年上半年的67％下降到2016年上半年的54％。经历了2015年的惨淡后，高通凭借最新发布的旗舰芯片Snapdragon 820提高了公司的平均销售价格，使其在2016年上半年有明显复苏的迹象。我们预计，高通将凭借不断增长的智能手机应用处理器（部分原因是苹果从两家芯片厂商为iPhone 7和iPhone 7 Plus采购modem）在2016年将继续提高基带出货量。”

Strategy Analytics手机元件技术服务执行总监Stuart Robinson表示，“联发科的LTE出货量在2016年上半年比去年同期增长了一倍以上。联发科LTE芯片出货量的增长是由中国、其它新兴市场以及其强势的中端LTE产品组合所推动。除了苹果和三星，几乎所有的主要手机厂商都在使用联发科的芯片。我们认为，联发科的市场份额将会在2016年持续增长。”

Strategy Analytics射频和无线元件服务总监Christopher Taylor表示，“LTE基带芯片出货量在2016年Q1首次超过总基带芯片出货量的50％，该趋势在2016年Q2得以延续。高通、联发科、展讯、三星LSI、海思半导体和英特尔都从LTE增长中受益。尤其是英特尔，凭借其新推出的LTE获取了苹果的订单，在2016年下半年会获得市场份额的增长。”