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Ni替代Nb对Bi1.5ZnNb1.5O7陶瓷介电性能的影响

2016-10-12张红霞胡小冬

硅酸盐通报 2016年3期
关键词:电性能介电常数极化

张 东,张红霞,胡小冬,梅 艳,贾 曦

(1.乐山职业技术学院,乐山 614000;2.邢矿硅业有限公司,邢台 054400)



Ni替代Nb对Bi1.5ZnNb1.5O7陶瓷介电性能的影响

张东1,张红霞2,胡小冬1,梅艳1,贾曦1

(1.乐山职业技术学院,乐山614000;2.邢矿硅业有限公司,邢台054400)

以分析纯级原料,按照一定比例混合,利用固相反应制备Bi1.5ZnNb1.5O7陶瓷。研究结果表明:Ni掺杂样品能够有效地降低烧结温度至960 ℃;样品相结构保持立方焦绿石相;随着Ni3+替代量的增加,介质材料的介电常数及介电损耗逐渐增大;在-195~150 ℃的温度范围内,介电常数存在明显的弛豫现象,随Ni3+的掺杂量增加,逐渐向高温方向移动,在1 MHz下其峰值温度为:-98.1 ℃,-97.7 ℃,-97.1 ℃,-94.2 ℃。

铋锌铌基陶瓷; 烧结温度; 介电性能; 离子替代

1 引 言

随着微波通讯技术的发展,对各种微波器件微型化、集成化的迫切需求,因而对介质材料与之相关各种性能的要求越来越严格,而铋锌铌基体系仍是目前国内外学者关注的热点,由于该体系材料具有介电常数高、低温烧结、小损耗等优异性能特点[1-3]。近来,许多学者为了改善该材料相应的性能做了大量研究,如曾用V2O5、Ca2+及LiF复合取代、Bi12(Ti1/2Si1/2)O20等[4-7]方式进行样品的改性,该体系材料在本身低温区(100 k~150 kHz)段会出现较为明显介电弛豫现象[8],但在室温阶段存在介电损耗峰,由此影响该材料在微波下的介电损耗偏大,目前这些变化的内在物理机制在进一步的研究中,从而影响了该体系材料的广泛使用。本文通过离子替代方式改性,探讨B位掺杂Ni替代Nb对为α-BZN材料体系的弛豫物理机制及开发新型介质材料等方面的影响,只有清楚认识该体系各种机理,才能为新体系的研究和应用提供理论基础。

2 实 验

采用分析纯级的Bi2O3、ZnO、Nb2O5、Ni2O3原材料,其中设计的样品配方为:Bi1.5ZnNb1.5-xNixO7,按照配方进行称量后,将固态氧化物充分粉碎、混合均匀,再在钢模中挤压成型,然后在800 ℃温度下烧结制成生胚料,保温时间为2.5 h;样品再经过二次研磨破碎后,球磨制备粉体后烘干,过200钼筛后加入PVA进行造粒,在钢模中挤压成圆片,在900~1020 ℃范围内分别烧结,升温速度设置为200 ℃/h,保温时间1 h,在空气自然冷却,样品经相关的处理后焙银,然后进行各种性能测试。

其中检测方式有相结构检测使用XRD衍射仪;密度检测采用阿基米德排水法原理;电容量检测使用Agilent4284型测试仪,电阻率检测使用keithley电阻测试仪。

3 结果与讨论

3.1烧结密度分析

图1为BZNN陶瓷致密度图,样品的在960 ℃时致密度达到最大,依次为:6.92、7.03、6.94、6.90(g/cm3),掺杂后样品烧结温度略有降低(由1000 ℃降低至960 ℃),这是由于Ni3+离子(0.069 nm)以受主掺杂方式取代离子半径略小的Nb5+离子(0.064 nm)而占据B位,必引起晶格空位增多和电荷不平衡,为了保持电荷平衡而产生的氧空位,会加快烧结过程中传质速度,增大扩散系数[8],导致了致密化温度的降低。致密度在960 ℃时随掺杂量的变化先增大后减小,当x=0.1时最大,致密度先增大的原因是低价态离子的掺入产生氧空位,在致密过程中起了催化作用;但逐渐减小的原因是由于低原子量的Ni3+(58.7)替代了Nb5+(92.91)后,样品总的原子总量减小,样品的密度降低。

图1 Bi1.5ZnNb1.5-xNixO7陶瓷样品致密度Fig.1 Sample density of Bi1.5ZnNb1.5-xNixO7 ceramics

图2 x=0.2时样品的相结构Fig.2 Phase structure of the sample with x=0.2

3.2相结构分析

图2为x=0.2样品的相结构图,其中掺杂样品仍与α-BZN基体的立方体相结构保持一致,BO6八面体的畸变程度较小,容易形成固溶体,没有超过容忍度,所以并无其它相的出现。未掺杂样品在(111)、(222)、(400)、(440)、(622)界面的衍射角是14.67,29.45,34.09,48.91,58.05,而掺杂后BZNN样品的衍射角是14.65,29.4,34.05,48.8,57.9,可见掺杂样品的相结构向低角方向移动,说明掺杂Ni离子均进入晶格,这由于Ni3+的六配位半径替代Nb5+后,大半径离子引入必然引起晶格膨胀,晶面间距d值增加,所以衍射角向低角度方向移动。

3.3介电频率特性分析

图3为掺杂的BZNN介电频谱图,在低频下介电常数略减小,随着测试频率的增加,介电常数曲线随频率变化基本保持平直,说明其介电常数受频率的影响较小,样品的稳定性较好。在1 MHZ下,介电常数随掺杂量的增加而逐渐增大,其原理是Ni3+替代Nb5+为不等价替代,缺陷偶极子对的增加[10],单位体积内样品的极化能力增强,导致样品介电常数的增加。同样按照设计的配方通式可知,低原子量的Ni2O3(165.4)替代Nb2O5(265.8),为了保持总量一致,Bi2O3的称量会逐渐增加,根据Shannon的极化率加和原理[11]可知,样品的介电常数由单位体积内所有离子极化能力的总和决定,Bi、Nb、Ni的极化率依次为6.04、3.98、1.33(×10-24cm3),BZN中起主要贡献的极化机构是 A位六面体与B位氧八面体极化机构,A位上增加的极化能力大于B位上减小的极化能力,所以样品的整体极化率是随掺杂量的增加而增大,导致介电常数的逐渐增大。同样因RNi略大于RNb,导致晶格常数增大,在氧八面体中的离子可移动距离增大,从而引起介电常数的增大,当x=0.2时,介电常数最大,为164.37。

介电损耗在高频区的变化幅度不大,介电损耗对频率有一定的依赖性。在1 MHZ下,介电损耗随Ni替代量的增加逐渐增大,当x=0.2时,介电损耗最大为0.00214,是由于Ni3+对Nb5+的不等价取代产生了大量氧空位,以及略大半径的Ni离子的引入,样品的致密度下降,损耗增大最可能的是氧空位的存在,导致界面间的损耗增大[12],漏导损耗增加,所以样品的介电损耗增大。

图3 Bi1.5ZnNb1.5-xNixO7陶瓷介电频谱图Fig.3 Dielectric frequency spectra of the BZNN ceramics

3.4介电温度特性分析

图4为BZNN陶瓷样品在-195~150 ℃的温度范围介电温谱曲线,(1)介电常数在低温区存在明显的弛豫现象,具有较宽的温度范围,弛豫峰值温度随频率的增加向高温方向移动。

图4 Bi1.5ZnNb1.5-xNixO7陶瓷样品的介电温谱图Fig.4 Dielectric temperature characteristic for BZNN samples

(2)介电常数在低温区增大的较快,其斜率依次为:0.332,0.389,0.452,0.548;随着温度上升,介电常数减小的较慢,其斜率依次为-0.061,-0.074,-0.075,-0.089。由此可知道,介电弛豫峰随着B位掺杂量的增加变得越来越尖锐。Ni、Nb、O离子的电负性依次为1.91、1.60、3.44,显然Ni-O键力弱于Nb-O键力,阴阳离子之间的束缚能减弱,即键与键之间的吸引强度减弱,使得在同样的外界电场条件下极化能力变得更容易,偶极子对的转向变的更容易,即表现为弛豫峰随替代量增大而尖锐化,这种现象表现为弛豫性的增强[13]。

(3)介电弛豫峰值温度随Ni离子的掺杂量增加,逐渐向高温方向移动,在10 kHz下其峰值温度为:-140.7 ℃,-137.5 ℃,-133.9 ℃,-125.5 ℃;在1 MHZ下其峰值温度为:-98.1 ℃,-97.7 ℃,-97.1 ℃,-94.2 ℃,由此得出的样品激活能为:0.216、0.238、0.265、0.335。随着掺杂量的增加,偶极子对浓度的增加,要使得偶极子对转向与外界电场方向一致,则需要更高的温度才能使得介电弛豫现象出现。

4 结 论

(1)Ni离子掺杂后样品的烧结温度由1000 ℃降低至960 ℃;

(2)XRD的分析表明:当x≤0.2时,Ni掺杂的样品与基体α-BZN立方相的主体结构相一致,掺杂后的样品相结构向低角方向移动;

(3)在1 MHZ下,随着Ni掺杂量增加,介电常数逐渐增大,介电损耗也逐渐增大;

(4)介电常数存在明显的弛豫现象,随Ni的掺杂量增加,逐渐向高温方向移动,介电弛豫峰随着掺杂量的增加变得越来越尖锐化。

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Influence of Ni-Codoping Substitution Nb on Dielectric Properties of Bi1.5ZnNb1.5O7Ceramics

ZHANGDong1,ZHANGHong-xia2,HUXiao-dong1,MEIYan1,JIAXi1

(1.Leshan Vocational & Technical College,Leshan 614000,China;2.Xing Ore Silicon Industry Co.,Xingtai 054400,China)

Bi1.5ZnNb1.5O7ceramics were prepared by a conventional solid phase reaction method, The results reveal that Ni-doping can decrease the sintering temperature slightly(from 1000 ℃ to 960 ℃), The samples have single cubic pyrochlore phase. The dielectric constant and dielectric loss are gradually increased with the increment of Ni3+substitution. The relaxation behavior is obviously observed in temperature range of -195-150 ℃, A shift of the relaxation peak to high temperature is observed, The peak temperature of Ni-doped samples are -98.1 ℃,-97.7 ℃,-97.1 ℃,-94.2 ℃,respectively.

Bismuth zinc niobate based ceramic;sintering temperature;dielectric property;ion substitution

四川省教育厅课题(14ZB0393)

张东(1981-),男,硕士,讲师.主要从事电子材料与元器件方面的研究.

TQ174

A

1001-1625(2016)03-0861-04

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