APP下载

用于在装置与测试器之间传输信号的互连装置

2016-05-30

科技创新导报 2016年16期
关键词:克雷格晶片增材

申请公布号:CN105745742A

申请公布日:2016.07.06

申请人:泰拉丁公司

地址:美国马萨诸塞州

发明人:大卫·沃尔特·莱温内克;罗格·艾伦·辛希莫;路易斯·安东尼奥·瓦利恩特;克雷格·安东尼·迪帕洛

Int.Cl.:H01L21/66(2006.01)I

优先权:14/084,414 2013.11.19 US

PCT进入国家阶段日:2016.05.19

PCT申请数据:PCT/US2014/063646 2014.11.03

PCT公布数据:WO2015/077009 EN 2015.05.28

摘 要:该发明提供了一种系统,所述系统包括:电路板,所述电路板包括以第一节距布置的电气元件;晶片,所述晶片包括以第二节距布置的触点,其中所述第二节距小于所述第一节距;以及互连装置,所述互连装置包括增材制造的电气导管,所述增材制造的电气导管是所述电气元件与所述触点之间的电气通路的一部分,其中所述增材制造的电气导管包括导电材料。

猜你喜欢

克雷格晶片增材
石材增材制造技术研究
“无暇赴死”后,半生风流的《007》丹尼尔为爱息影了
激光增材制造仿真过程分析
我国增材制造技术的应用方向及未来发展趋势
双晶片悬臂梁式压电传感器的有限元仿真研究
克雷格确认再演《007》
IBM发明纳米碳管晶片 可使晶片速度提高1000倍
金刚石多线切割材料去除率对SiC晶片翘曲度的影响
焊接增材制造研究新进展
苹果公司涉嫌盗用创意被起诉