畅销书架_参考网

畅销书架

2016-04-12

质量与标准化 2016年3期

资讯

畅销书架

2016年3月新到标准清单

标准号标准名称价格实施日期GB/T 11079-2015 白油易炭化物试验法 16.002016.2.1 GB/T 11297.8-2015热释电材料热释电系数的测试方法 14.002016.2.1 GB/T 11297.9-201514.00 2016.2.1 GB/T 12803-2015热释电材料介质损耗角正切tanδ的测试方法16.00 2016.2.1 GB/T 13658-2015实验室玻璃仪器量杯多亚甲基多苯基异氰酸酯 14.002016.2.1 GB/T 13875-2015手扶拖拉机通用技术条件 16.002016.2.1 GB/T 13879-2015 贮奶罐 18.002016.2.1 GB/T 14896.6-201516.00 2016.2.1 GB/T 16936-2015特种加工机床术语第6部分：其他特种加工机床土方机械发动机净功率试验规范 16.002016.2.1 GB/T 18457-2015制造医疗器械用不锈钢针管 21.002016.2.1

2016年3月新到图书清单

2016年2月畅销标准排行

2016年2月畅销图书排行

《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第六版)》是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍，在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段：从原材料的制备到封装、测试和成品运输，以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例，每章包含回顾总结和习题，并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展，讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术，使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。

定价：59.00元出版日期：2015年01月

《半导体物理学(第7版)》较全面地论述了半导体物理的基础知识。全书共13章，主要内容为：半导体的晶格结构和电子状态；杂质和缺陷能级；载流子的统计分布；载流子的散射及电导问题；非平衡载流子的产生、复合及其运动规律；PN结；金属和半导体的接触；半导体表面及MIS结构；半导体异质结构；半导体的光、热、磁、压阻等物理现象和非晶态半导体。

定价：45.00元出版日期：2011年03月

《半导体集成电路的可靠性及评价方法》一书为从事半导体集成电路设计与生产的读者提供一些基础知识，以理解或解决工作中出现的可靠性问题，为改进产品的设计和工艺的优化提供技术指导。该书共11章，以硅集成电路为中心，重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。

定价：88.00元出版日期：2015年10月

《半导体芯片制造技术》全面系统地介绍了半导体芯片制造技术，内容包括半导体芯片制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀、掺杂及封装。书中简要介绍了半导体芯片制造的基本理论基础，系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备，详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。

定价：25.00元出版日期：2012年02月

《现代集成电路半导体器件》系统介绍了现代集成电路中的半导体器件，是一本深入阐述半导体器件的物理机制和工作原理并与实践相结合的教材。该书没有按电子器件、光电子器件、微波器件等通常的分类形式，而是强调了不同半导体器件中的共性，集中介绍了PN结、金属半导体接触、双极型晶体管和MOSFET等几个基本器件的结构和理论，在此基础上引入了其他重要的半导体器件，如太阳能电池、LED、二极管激光器、CCD和CMOS图像传感器、HEMT器件和存储器等。