内嵌于DDS高速DAC的动态参数测试
2015-12-05张凯虹王建超
张凯虹 ,陈 真 ,王建超
(1. 中国电子科技集团公司第58研究所,江苏 无锡 214035;2. 江南大学物联网学院,江苏 无锡 214122)
1 引言
消费类电子的急剧增长,使混合信号电路例如直接数字频率合成(DDS)得到长足发展。目前内嵌于DDS的数字模拟转换器(DAC)已经发展到14位分辨率和高于1.2 Gsps的采样速率,并具有超低噪声、超低功耗和极佳的动态性能。这为DAC的测试提出了新的挑战。
针对如何快速并准确地输出测试值,本文对基于ATE和频谱仪的高速DAC动态测试方法进行研究并实验,搭建了一套测试平台;通过对DAC动态参数
2 DAC动态性能参数
2.1 DAC一般动态参数
DAC的一般动态参数包括信噪比(SNR)、信号与噪声谐波比(SNDR或SINAD)、总谐波失真(THD)、无杂散动态范围(SFDR)。计算公式分别为:
其中Ps为信号功率,Pn为噪声功率,Pd为由二到五次谐波引起的失调功率,Ph(1)为谐波功率(基波),Ph(2∶10)为二到九次谐波功率。
2.2 内嵌于DDS的DAC所关注的动态参数
内嵌于DDS的DAC所关注的动态参数是宽带SFDR、窄带SFDR,还有互调失真(IM)、相位噪声、增益平坦度(Gain Flatness)、噪声光谱密度(NSD)等。
2.2.1 窄带无杂散动态范围
上面提到的SFDR一般指宽带无杂散动态范围,它是指基波与最大谐波的功率比,测试带宽宽;窄带SFDR是指基波与最大杂散波的功率比,测试带宽窄。
窄带SFDR=10×log10[Ph(1)/max(Pspur)]
其中Pspur为最大杂散波功率。
2.2.2 互调失真(IMD)
由于IQ两路输出之间调制所引起的失真,在非线性条件下,不同频率的两信号自动相加减,产生出原信号中没有的额外信号。一般取三阶互调失真。额外信号公式如下:
其中fIMF_SUM、fIMF_DFF为额外信号频率,m、n为正整数且不为0,ASUM(rms)、ADFF(rms)为额外信号幅度均方根值;AFund(rms)为基频幅度均方根值。
2.2.3 相位噪声
它是短期频率稳定度的频域表征方式,指单位赫兹带宽内的噪声密度与信号总功率的比值。它是由温度过热产生的。
2.2.4 增益平坦度(Gain Flatness)
它是指在给定带宽范围内的增益“剧烈增加”和“快速下降”的数,以分贝(dB)衡量。
2.2.5 噪声谱密度(NSD)
它指单位带宽内噪声能量值,即噪声的功率谱密度。
以上参数都可以通过频谱仪完成测试。
3 DAC测试
3.1 测试方法
本文的高速DAC动态测试系统采用的测试方法是:运用ATE通过测试矢量给DAC的数字输入端加载数字合成正弦信号所对应的数字编码,作为被测DAC的无失真输入信号。同时ATE可提供时钟信号再通过芯片内部PLL倍频作为被测DAC稳定的时钟信号。这样就可以满足高频信号测试。
正弦信号的输出可通过被测芯片的不同,提供调频、调相、调幅的两路正交正余弦信号。频谱仪输入端连接到高速电路板正弦信号输出端,频谱仪对被测DAC输出模拟信号频谱分析、计算并记录测试结果。频谱仪的输出端连接到微机,通过VBT编程使测试自动化。
微机在ATE的Excel环境下通过VBT编程控制仪器启动、设置并调用测试结果,使动态测试与其他交直流参数、功能测试、静态测试等结果一起输出。
3.2 测试系统框图
本测试系统主要由ATE、频谱仪、待测DAC模块组成,如图1所示。
图1 测试系统框图
3.3 测试实现
本文实验ATE采用的是J750,实验的芯片是CETC58所研发的JDDS系列芯片,频谱仪使用的是Agilent N9020A。
图2为SFDR的LabVIEW编程流程,可通过计算机进行控制。其他参数的测试也都可以根据定义用VBT编程。
特别要注意的是测试电路板的制作,测试电路板的好坏将直接影响测试的结果。将芯片无配置的电路板通电连接到频谱仪,当频谱仪上出现杂散信号少或没有时说明电路板制作合格。
3.4 测试结果与分析
表1 J750和频谱仪宽带SFDR测试结果比较
由表1可知频谱仪的测试结果更好一点。比较结果表明在相同条件下本文的方法可得到很好的效果。
图2 SFDR的LabVIEW编程流程
图3 宽带和窄带SFDR频谱图
4 结论
如何快速精确地测试出DDS中DAC的参数并达到一定的高指标,是后续芯片应用的关键。本文基于频谱仪与ATE在同一微机上实现频域信号的测试,是一种高效高精确度的方法。
不仅如此,这种方法还有很好的通用性,对其他种类的芯片也可以使用该方法实现频域测试。若要在时钟信号比较高且内部无倍频功能的条件下测试,可在高频电路板上外接时钟源实现测试。该测试平台硬件搭建比较简单,编程方便,有很强的实用性。
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