挠性板埋置片式磁条技术探讨
2015-10-24黄李海乐小东
黄李海 乐小东
(博敏电子股份有限公司,广东 梅州 514000)
挠性板埋置片式磁条技术探讨
黄李海 乐小东
(博敏电子股份有限公司,广东 梅州 514000)
介绍挠性板埋置磁条的工艺实现路径和方法,主要是通过磁条贴在纯胶掏空的槽内来实现埋入的设计方案,目标是通过使用埋置技术减少空间,增加印制板设计的布线自由度,减少布线量和缩短布线长度,实现印制板的高密度化、印制板尺寸的小型化。
埋置;片式磁条;挠性板;可弯折
1 前言
随着设计复杂度的提高,设计难度的提高,PCB布局布线区域受到越来越多得限制,于是埋入式设计即变得愈发重要和必须。由于现代通讯及电子产品向着小型化和多功能集成化方向发展,要求尽量减少印制板的尺寸。而恰恰埋入磁条使板与磁条设计于一体,可极大缩小印制板加工尺寸,满足电子产品设计小型化、高密度化的要求,所以对此研究很有必要。现主要解析挠性板埋置磁条的工艺实现路径和加工过程,可供同行参考借鉴。
2 设计方案和工艺实现方式
2.1 产品结构
产品结构如图1所示。
图1 挠性板内埋入磁条设计示意图
2.2 产品主要参数特点(表1)
2.3 设计方案
2.3.1 磁条贴合方案
方案一:纯胶钻孔定位贴合法;
方案二:纯胶开槽定位贴合法。
表1
2.3.2 关键技术点介绍(图2)
图2 关键技术点图
2.4 工艺实现方式
2.4.1 工艺流程
开料→钻孔1→组合纯胶→贴磁条→组合基材→压合→钻孔2→黑孔→镀铜→LDI→DES→AOI→贴膜盖膜→压合→沉镍金→CCD冲孔→文字→激光成型→FQC→FQA→包装
2.4.2 方案一:纯胶钻孔定位贴合法
(1)磁条来料为卷状,需要自行剪切,其材质较硬,操作时易出现弯曲,不平整现象。导致磁条贴到钻孔位置(钻孔离磁条位置为0.35 mm);
(2)磁条设计在板内,则对位用的纯胶孔则在PCS内,导致板内会有缺胶,导致凹坑;
(3)对位孔钻在外型外,磁条需延长则会出现磁条在焊盘下,出现压印;
(4)钻孔孔位离磁条位置为0.35 mm:减少偏差需要使用治具贴合纯胶与结合基材;
(5)方案结果(表2)。
表2
2.4.3 方案二:纯胶开槽定位贴合法
磁条来料为卷状,需要自行剪切,其长度不能超过+0.1 mm,否则会出现压在焊盘或未线路下方缺磁条的风险。——管控裁切公差与贴合依据纯胶槽的长度核实是否在规,可以实现(表3)。
表3
小结:综合以上缺陷不良,采用方案二效果改善明显,操作简单。
2.4.4 关键工序问题与改善措施(图3)
2.4.5 控制/改善措施实施后生产品质追踪跟进验证效果(表4)
2.4.6 效果图
表4
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图4
3 总结
从试验结果来看,挠性板埋置磁条的工艺可具备量产条件,但生产过程中注意以下问题:(1)磁条的贴合方式:纯胶挖槽较磁条小0.2 mm;(2)磁条定位依据纯胶点位且基材孔与纯胶孔需要对位准确;(3)磁条板压合:台阶位置需要通过不阻胶方式压合,加大流胶量。(4)磁条离钻孔位置设计优化:极限值0.35 mm,安全值0.5 mm。
[1]曾志军,郭权,任尧儒. 埋磁芯PCB产品研究开发,印制电路信息. 2011,4.
[2]范思维,唐宏华,陈春,陈裕韬. 埋磁芯多层印制电路板制作工艺探讨, 印制电路信息, 2013,S1.
黄李海,研发部经理,主要从事技术研究工作。
乐小东,工程师,主要从事技术研究工作。
FPC embedded chip technology of magnetic stripe
HUANG Li-hai LE Xiao-dong
This article describes the FPC embedded magnetic stripe technology to achieve the path and methods, mainly through a magnetic stripe affixed gums hollowed out groove embedded design to achieve the goal of reducing the space through the use of embedded technology to increase board layout design freedom, reduce the amount of wiring and shorten the wiring length to achieve high density PCB and PCB size miniaturization.
Embedded; Chip Magnetic; Stripe; FPC
TN41
A
1009-0096(2015)11-0018-03
2014年广东省省级产业结构调整专项资金项目(粤经信技改[2014]425号);2014年度省协同创新与平台建设专项资金项目(2014A090906026)。