富锦市2014年水稻应用液体硅肥试验报告

2015-10-21姚志刚

现代农业 2015年4期

关键词：硅肥叶期本田

姚志刚

黑龙江省富锦市种子管理站

富锦市2014年水稻应用液体硅肥试验报告

姚志刚

黑龙江省富锦市种子管理站

硅是水稻生长所必需的重要元素之一，硅的缺乏，导致秧苗素质差，青枯病、立枯病发生严重，水稻倒伏、抗逆性差，严重影响到水稻产量和品质，叶面喷施是为水稻生长提供硅元素的常用手段。

水稻应用硅肥试验

为了研究隆垦液体硅肥有限公司生产的隆垦牌液体硅肥在苗床和移栽后本田阶段对水稻生长及产量的影响，特做此试验。

一、试验地点

1.苗床

设在科研所集中育苗基地，农户张明慧的育秧棚，大棚规格：长60米、宽10米、高3.3米，苗床面积为600平方米。

2.本田

设在富锦市科研所，农户张明慧的水稻田，总面积为8亩，4个池子，每个池子2亩。

二、试验材料

1.液体硅肥

是由隆垦液体硅肥有限公司生产的隆垦牌液体硅肥，其中：水溶性硅≥65克/升，有机质≥65克/升，PH值＞8。

2.水稻供试品种

绥粳4。

三、试验方法

在苗床和本田均采用大区对比法。

1.苗床

在同一个水稻育秧大棚内，一步道为界，将水稻苗床分成处理区和对照区，每个区300平方米。处理区水稻苗床应用液体硅肥是在2叶期（4月27日）和3叶期（5月4日）分两次喷施，每次每平方米液体硅肥母液用量为8毫升，按1∶15比例进行稀释，处理区需配制硅肥喷施液36升，分三遍均匀喷施，中间间隔1小时，每遍喷施12升肥液。对照区每次喷施36升清水。

2.本田

设四个处理，每个处理均为2亩。处理一：水稻苗床和移栽后本田都喷施液体硅肥；处理二：水稻苗床应用喷施液体硅肥而本田不应用；处理三：水稻本田应用喷施液体硅肥而苗床不应用；处理四：对照区（ck），秧苗阶段和移栽后均没有施用硅肥的水稻常规管理田。水稻本田应用液体硅肥是在分蘖盛期、幼穗分化期分两次喷施，每次每平方米液体硅肥母液用量为8毫升，按1∶15比例进行稀释。

四、试验调查数据与分析

1.苗床（表1）

喷施液体硅肥时间分别为:4月2 7日、5月4日。

从表1中可以看出，水稻秧苗2叶期喷施一次液体硅肥后，秧苗3叶期株高、根长、均好于对照，而且秧苗硬度和弹性感觉上也稍好于对照。水稻秧苗2叶期、3叶期喷施两次液体硅肥后，秧苗3.5叶期根系比对照根数多，平均长0.11厘米，根色略白；秧苗硬度和弹性感觉上也稍好。

综合分析，液体硅肥在水稻苗床应用可以促进秧苗地上部分和地下部分协调生长，提高秧苗素质。

2.本田（表2）

本田喷施液体硅肥分别为6月17日、7月10日。

（1）田间长势情况调查与分析（表2）。从（表2）可以看出，水稻苗床和移栽后本田都喷施液体硅肥的处理一，本田三次调查，比对照，株高分别高0.8厘米、1.9厘米和1.1厘米，根长分别长0.6厘米、0.7厘米和1厘米。从分蘖来看，三次调查分别比对照多0.1、0.1、02个，5株茎宽三次调查分别比对照宽0.2厘米、0.3厘米和0.4厘米。

从（表2）可以看出，水稻苗床应用喷施液体硅肥而本田不应用的处理二，本田三次调查，比对照高度分别高0.6厘米、1.5厘米和1厘米，根长分别长0.1厘米、0.7厘米和0.5厘米。从分蘖来看，处理二比对照分蘖数分别多0.1、0.1、0.1个，就茎宽来来看，三次调查处理二比对照5株茎宽分别宽0.1厘米、0.2厘米和0.3厘米。

从（表2）可以看出，水稻本田应用喷施液体硅肥而苗床不应用的处理三，6月20日调查数与对照据差别不大，7月5日和8月1日调查可以看出处理二比对照株高，高1.1厘米和0.9厘米，根长和分蘖数差别不大，5株茎宽分别比对照宽0.1厘米和0.2厘米。

综合分析，液体硅肥在水稻本田应用可以提高水稻分蘖，促进水稻地上茎叶和地下根系协调生长，植株健壮。

表1　苗期数据调查表

表2　本田数据调查表

（2）生育进程调查与分析（表3）。从表3可以看出，苗床喷施过液体硅肥的处理一、处理二小区返青快，插秧后6天就可以缓苗，比没有喷施液体硅肥的小区提前1天返青。

水稻本田应用喷施液体硅肥而苗床不应用的处理三，比对照拔节期、抽穗期、成熟期各提前1天。

水稻苗床和移栽后本田都喷施液体硅肥的处理一，表现最为明显，比对照拔节期、抽穗期、成熟期分别提前了2天、2天和1天。综合分析，水稻应用液体硅肥处理比对照成熟期提前。

表3　生育进程调查表

（3）室内考种与分析（表4）。从水稻考种数据（表4）可以看出，在应用液体硅肥试验中的处理一、处理二、处理三中、平方米穗数、株高、穗长、穗粒数和增产幅度有不同程度的增加，其中处理一，也就是苗期和本田都应用液体硅肥的处理增产最明显，平方米穗数、株高、穗长、平均每穗实粒数分别比对照增加3、2、0.4和4.7，比对照亩增产43.36千克，增产幅度为6.98%。