焊接技术在机电维修中的重要应用

李忠

【摘 要】焊接是一种先进的制造技术，它已从单一的加工工艺发展成为现代科技多学科，互相交融的新学科，成为一种综合的工程技术，它涉及到材料、结构设计、焊接预处理、焊接工艺装备、焊接材料、焊接耐磨焊条生产过程控制及机械化自动化、焊接质量控制、焊后热处理等诸多技术领域。焊接技术已广泛地应用于工业生产的各个部门，在推动工业的发展和产品的技术进步以及促进国民经济的发展都发挥着重要作用。机电维修人员进行维修工作离不开手工焊接，特别是我们职业中学学生，手工焊接手工焊作为必须掌握的基本功，看起来简单，但正确的焊接步骤却往往被忽视，错误的操作方法直接影响焊接质量，给产品留下了（虚焊）等故障隐患，因此，必须在学习实践过程中掌握正确的焊接方法，同时注意焊接操作时的安全。

【关键词】中职学生；手工焊；焊接质量

在中职学校任教职数十载，学生在机电维修中，焊接往往会出现许多问题，导致整个维修失败。掌握过硬的焊接技术，对每一个维修人员而言是非常重要的。

一、导致焊接质量不高或失败的常见原因

（1）焊锡用量过多，形成焊点的锡堆积；焊锡过少，不足以包裹焊点。焊剂过量，焊点周围松香残渣很多。

（2）焊接时烙铁漫度过低或加热时间不足，焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮，有细小裂纹。

（3）夹松香焊接，焊锡与元器件或印刷板之间夹杂一层松香，造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香，则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高，则焊点下有层碳化松香的黑色膜。

（4）当锡量过多时，造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。由于加热温度不足或焊剂过少，以及铬铁离开焊点时角度不当容使表面焊锡形成尖锐的突尖。

一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁头，温度在焊锡的液化温度之上大约100°F。烙铁头上的焊锡改善来自烙铁的快速热传导，预热工件。建立良好的流动和熔湿都要求预热。具有良好可焊性特征的焊盘、孔和元件引脚交有助于在最短时间内形成良好的焊接点。在升高的温度下，时间短是避免对基板的损伤、对焊盘与基板接合的损伤过多的金属间增长的关键，最好的方法是在少于5秒的时间内完成焊接点，最好是大约3秒时间。

二、手工焊接的步聚及要点

（1）准备焊接，清洁被焊元件处的积尘及油污，再将被焊元器件周围的元器件掰一掰，让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处，以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其它元器件。焊接新的元器件时，应对元器件的引线镀锡。

（2）加热焊接，将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或银子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。

（3）清理焊接面，若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉（注意不要烫伤皮肤，也不要甩到印刷电路板上），用光烙铁头“沾”些焊锡出来，若焊点焊锡过少，不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。

（4）检查焊点，看焊点是不圆润、光亮、牢固，是不有与周围元器件连焊现象。

三、易损元器件与电路板的焊接

易损元器件在安装焊接过程中，受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件，例如，有机铸塑元器件、MOS集成电路等。易损元器件在焊接前要认真做好表面清洁、镀锡等准备工作，焊接时切忌长时间反复烫焊，烙铁及烙铁温度要选择适当，确保一次焊接成功。此外，要少用焊剂，防止焊剂侵入元器件的电接触点。焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁，以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小，要选择合适的烙铁头及温度，防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接电端、输出端、接地端，再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件，可以用镊子夹上蘸有元水乙醇（酒精）的棉球保护元器件根部，使热量尽量少传到元器件上。

参考文献：

[1]赵明.工厂电气控制设备.北京：机械工业出版社，2004年.

[2]张永瑞.电子测量技术基础.西安：西安电子科技大学出版社，2004年.