华中数控进军3C行业

2014年末，华中数控基于华中8型高档数控系统基础上推出的针对3C行业高速钻攻中心数控系统HNC-808AM成功在用户现场完成零件加工，加工效果已达到国外数控系统水平，加工效率大大提高，实现了国产数控系统在C领域的重大突破。

3C产品是计算机、通信、消费电子产品的总称，需求量大、涵盖面广且贴近千家万户。3C产品款式多样，如手机、鼠标、耳机的外壳，这些零件形状各异，考虑到设计的美观性和实用性，又以复杂曲面居多，技术难度集中在复杂曲面加工上，对钻攻中心的加工效率、精度、自动程度有着更高的要求，这就对数控系统有着更高的要求。近年来，3C产品需求量极大，而国内在加工3C产品的高速钻攻中心一直被日本、美国、韩国等国家占据第一阵营。

华中数控在基于华中8型高档数控系统的基础上针对3C行业推出了一款能满足高速、高精、高效、高可靠性的钻攻中心数控系统。最近，在用户现场，配套华中数控系统的高速钻攻中心与配套国外数控系统的高速钻攻中心进行了同台竞技。配套华中数控系统的机床在通过算法优化后，在不降低零件表面质量的前提下，单个零件加工时间减少，加工效率提高约10%。无论是在加工效率还是加工质量上丝毫不逊色国外数控系统。

目前，该型配置华中数控系统的高速钻攻中心正在车间加工运行，主要用于加工国内某知名品牌手机金属外壳，其使用效果深受用户青睐。