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中国半导体企业间战略联盟网络演化及影响因素分析

2015-04-20郑向杰��

软科学 2015年2期
关键词:战略联盟案例研究半导体

郑向杰��

摘要:以中国半导体行业为例,研究企业间联盟关系网络的演化机制,构建了影响因素框架即TMDC模型,从宏观层面探讨技术变迁、市场需求驱动、产业分工以及企业自身特征对联盟网络演化的影响。

关键词:战略联盟;半导体;网络;案例研究

DOI:10.13956/j.ss.1001-8409.2015.02.20

中图分类号:F2764文献标识码:A 文章编号:1001-8409(2015)02-0090-05

Abstract:Taking Chinese semiconductor industry as an example, this paper analyzes the evolution of interfirm alliance network, and constructs the framework of influencing factors that is TMDC model to discuss the impact of technological changes, market demand driven, and the pattern of industry division on evolution path of interfirm alliance network. Research will be able provide use for reference for firms to embed network effectively.

Key words:strategic alliance; semiconductor; network; casestudy

随着经济全球化浪潮的兴起与技术的飞速进步,企业仅靠内部资源进行创新已不能满足激烈的市场竞争需要,纷纷通过寻求合作以共享彼此的资源赢得竞争优势,企业间联盟逐渐成为现代经济活动的重要形式。开放式创新范式的提出,更加推动了企业间合作基础上关系网络的发展。然而,竞争激烈性与市场多变性使企业在寻求合作的同时不断更新所处的关系网络。知识变迁、市场需求以及产业环境与体制的变化促使联盟关系网络随着时间推移而发生演化[1],表现为新企业加入、新联盟诞生、原有企业退出或联盟解体等等,导致了联盟关系网络结构变化的同时影响创新资源在企业间转移的效果。因此,深入了解联盟关系网络演化的路径与影响因素,不仅能够使企业有效嵌入联盟关系网络,更有利于优化网络关系进而提升企业创新能力。

网络的形成和演化机制决定了网络结构[2],而网络结构影响联盟企业间资源转移效率,并影响企业创新绩效[3,4]。因此,对联盟关系网络的形成与演化机制研究越来越受到学者们的关注。国内学者对这方面的研究以纯理论模拟居多,如广义、非正式、集群等在内的各种网络的演化模型[5,6],由于联盟关系数据的缺乏,对联盟网络演化的实证研究比较少见。国外学者倾向于采用社会网络分析方法,每隔3或5年做时间截面窗口,获得特定网络随着时间变化的“快照”。网络生成方法是将专利受让者(通常是公司)与专利发明人联系起来,获得二分图,进而转化为无向无权重连接网络;或者通过劳动力流动建立企业间联系。例如对美国生物技术产业以及对美国电信产业的研究,发现不同地区、不同行业的网络具有不同的集中度和连通性[7~9]。虽然国外学者研究了具体网络变化的“快照”,但是多数研究仅涉及了网络结构对嵌入个体创新绩效的影响,而对网络演化的动因以及网络演化对个体嵌入结构影响的研究比较少见。

近年来,半导体产业受利润的驱动吸引了广泛的创新投资,IT技术的迅速革新以及广泛的应用范围使得半导体产业快速成长,并逐渐成为整个国民经济中具有重大战略意义的关键性技术产业。半导体产业是一个知识密集型并具有高风险性的高科技产业,企业间易于结成广泛的战略联盟来共同应对原材料采购、技术研发以及市场开拓的风险。因此,本文选取半导体产业作为案例,分析企业间联盟关系网络演化的影响因素具有重要的现实意义。

1中国半导体行业发展现状

我国半导体产业经过60多年的发展,技术水平不断成熟,产业规模不断壮大,产业链、产业模式也不断演进。随着改革开放的逐步深入,市场导向以及政府支持进一步推动了半导体产业的飞速发展,但是与发达国家相比仍存在着差距,并具有自身的特点。

11外资企业占据主导地位,国内企业面临严峻竞争

随着国外资本加速进军国内半导体行业,原有的国有和外资企业平分天下的局面开始发生转变,总的趋势是外资企业开始占据主导地位。在战略联盟中,表现为:多数联盟都有外资企业的参与。2009年的中国半导体产业发展报告表明,在芯片制造和封装测试领域,中芯国际、宏力半导体、和舰科技、Intel(上海、成都)、Infineon(苏州)等均为外资企业投资项目,它们在为国内企业带来高素质人才、先进技术与管理模式的同时,也给本土企业的成长带来了较大压力。在半导体设计市场上,虽然本土企业如珠海炬力、中星微电子、展讯通信等占有一席之地,但随着国内需求的不断发展,跨国公司的设计中心也开始对本地市场提供设计和服务,本土设计企业面临严峻的市场与资源竞争。

12“二元化”的联盟关系模式与“头轻脚重”的产业结构

随着芯片制造与半导体设计业的迅速发展,半导体产业结构也在发生改变。但总体上,中国半导体产业的市场结构还是呈现一种高中心性与不对称的现象。尽管有上百家的半导体企业参与联盟活动,但仅有少数如英特尔中国、中芯国际、四通集团等长期处于中心地位基于美国SDC Platinum数据库中2000~2008年的中国半导体战略联盟的数据分析。 ,而较多企业处于边缘状态,联盟关系也很简单,市场份额较少,这就形成了“二元化”的联盟关系模式。另外,从产业链角度看,位于中上游的设计、制造业比重较低,下游的封装测试产业比重较高,呈现出“头轻脚重”的产业结构,影响了产业链的完善和半导体产业的健康发展。

13产业链脱节严重,产品附加值有待提高

在半导体设计方面,市场所需产品需要大量进口。除存在技术差距外,渠道方面也存在缺陷。目前外商独资或合资企业是市场需求的主体,国内企业想要获得订单,不仅要接受严格的企业资格认证和漫长的产品检测,还需面对来自全球的各大半导体厂商的激烈竞争。在半导体制造领域,“出口退税,内销征税”的政策使得企业都努力将产品出口到境外以获得较高的收益,导致国内半导体产业一直呈现“大进大出”的状态。虽然国内半导体产业的整体发展速度大于全球平均水平,但产品多为附加值较低的中低端产品,中高端产品仍严重依赖进口。因此,调整产业结构,促进产品升级已成为国内半导体产业发展的迫切要求。

14国内相关产品需求旺盛,为半导体产业发展提供契机

受2008年金融危机的影响,电子类产品在国外市场上的需求增速减缓,相反,国内半导体应用类产业却保持了旺盛的生命力,相关产品的需求仍持续增长。在消费电子领域如电视机、组合音响等传统产品的需求平稳上升,特别是数字电视创造了巨大需求,大屏幕、超薄型和平面化成为发展方向;计算机领域如台式计算机、笔记本电脑、显示器、打印机等产品的需求仍大幅上涨;网络通信领域如智能手机市场的不断扩大,加速促进手机产品的更新换代[10],特别是互联网的衍生应用更加推动了半导体产业的发展,PC、手机等平台及其衍生品创造了多样化的产品和多元化的应用,针对这些利基市场,许多国内企业利用这一契机也开始有上好的表现。

2联盟网络演化与影响因素分析

21半导体企业间联盟网络及其演化

基于SDC Platinum数据库选取2000~2008年的联盟数据构建中国半导体企业间联盟网络,此数据库已经被用于许多战略联盟的实证研究。按照半导体产业的SIC(Standard Industrial Classification)编码(3674),最终得到2000~2008年期间的60个中国半导体产业战略联盟。联盟关系一般会持续一年以上,而终止日期很少报道,因此需要估算联盟的持续时长,本研究依据Schilling的研究方法[11],假定联盟关系持续期为三年,即基于三年时间窗(2000~2002, 2001~2003 …, 2006~2008)构建网络,图1、图2、图3与图4分别显示了2000~2002、2002~2004、2004~2006以及2006~2008年时间窗口的联盟关系网络。

从图1至图4可以看出,2000~2002、2002~2004两个时间窗包含了较多的凝聚子图,有更多的企业参与联盟;而2004~2006时间窗的联盟关系网络较稀疏,此时间段参与联盟的企业较少;虽然在2006~2008时间窗参与联盟的企业数量有所增加,但更多的是企业间的节点对联盟,企业间“抱团”现象较少。

①“硅周期曲线”是指当年全球半导体市场对上年增长率的有规律变化曲线,它的高峰和低谷通常相对应于当时某电子设备或某系统市场的兴衰,或者社会背景。

2000年以来,银行界、风险投资等金融资本介入中国半导体产业的比重急剧增加,导致企业间的竞争激烈,单品利润率持续下滑,厂商在增产的同时利润却没有太大增长,进而投资者的心理受挫而纷纷撤资。伴随着金融资本的远离,许多企业的研发经费投入紧缩,这在一定程度上阻碍了半导体产业的发展。此外,2004年联盟个数下降到低谷可能与半导体产业难以消除的“硅周期曲线”①有关。半导体的发展对社会经济状况有较强的依赖性,而之前全球经济正处于网络泡沫破灭、伊拉克战争以及SARS 病毒爆发等引起的低迷之中。这些因素会影响到半导体终端产品的消费市场因而直接延缓半导体行业的发展。

近几年,在国家相关政策的指引下,经过多年的技术研发积累,同时受到太阳能设备市场及太阳能光伏电池工业的推动,半导体设计和制造产业发展态势良好,原来不均衡的局面正在被逐渐扭转,总的趋势是设计业与制造业所占比例上升。另外,伴随着国内市场对电子信息制造产品的强劲需求,国内设计企业不断挖掘市场、细分市场,从中低端向中高端产品方向发展,取得了丰厚的利润,促进了企业间的联盟合作,并在IC卡、信息家电、多媒体处理器、电源管理、嵌入式CPU以及数模混合信号等多个产品研发、生产与销售领域取得了较好的业绩。

22半导体企业联盟网络演化的影响因素

(1)技术变迁(Technological Changes)

由于环境的不确定性,技术创新变得越来越复杂,企业间通过亲密的合作可以获取互补性创新资源,联盟是企业创新成功的重要途径[12]。在创新过程中,企业间进行知识交流的同时,为寻求对各自有用的知识资源,企业关系也在发生着变化。更多的企业希望能够参与、管理并指导技术变革的发生,能够界定未来的产业边界以及引导技术轨迹,制定标准与竞争的规则[13]。另外,产业巨头在分销、制造以及管理方面具有先进的知识与经验,加上雄厚的资金优势,通常会主导中小企业,并利用这些优势将创新转化为利润丰厚的产品,它们长期占据在网络的中心位置。还有一些新进入网络的企业凭借着新颖独特的知识与技术,也逐渐在网络中占据中心地位,从而改变网络核心企业的霸主地位。因此,技术变迁是产业演化和企业间结盟的一个重要驱动力。

(2)市场需求(Market Demand)的驱动

研究表明:企业的创新22%源于科技推动,31%源于生产需要,而47%来自市场需求[14]。企业进行创新并从中获益,更多取决于顾客对其产品的需求,而企业对一种生产要素的需求常常派生自对另外产品的需求,如消费者对计算机处理器的需求派生自对计算机运行的需求。然而,不同企业能够掌握的技术和知识是不同的,也是有限的,企业间的联盟合作就会融合或创造出新的知识与技术,从而派生出新的应用及需求[15]。因此,市场需求的驱动可以促使创新网络参与者之间的竞争、创新以及联盟的建立,从而影响战略联盟网络的演化。

(3)产业分工(Industrial Division)

生产分工已经从产业间分工模式和产业内分工模式[16]深化为基于价值链的分工,包括垂直型、水平型的分工以及网络状分工。分工的深化形成了大量的中间产品,多数企业仅占据价值链的一个环节,成为全球价值链的一部分。企业间联盟并进行创新分工,壮大了产品的市场规模,提升了创新能力。对于半导体产业来说,其产业链正在加速转移,成功的企业总是向附加值更高的产业发展,而将淘汰的产业转向诸多新兴国家或者国内的一些小企业。因此,产业分工的不断加剧改变了传统的企业组织形式和运行方式,提高了生产效率并促进了技术创新。

(4)企业特征(Firm Characteristic)

技术变迁、市场需求驱动以及产业分工是促使企业间联盟并发生网络演化的重要外部因素,然而在嵌入联盟网络时,企业更多的是基于自身特征来寻找合适的联盟伙伴,以获取所需要的联盟资源来提升市场竞争能力。例如,企业的性质、规模、创新能力以及联盟策略等等都会影响企业间的联盟关系与伙伴的选择,进而影响企业间联盟网络的演化。近年来,较多研究也已证明了网络内的企业依据自身特征的变化会重新嵌入与抉择新的联盟网络。

23联盟网络演化的TMDC模型

半导体企业为摆脱地域上的限制以谋求长远发展,纷纷依托联盟组织来获取重要的创新资源。战略联盟网络中的企业进行合作与交流,旨在产生、扩散和利用彼此的知识、信息以及资金等资源。技术变迁、市场需求的动态性、产业分工促使了企业间网络关系的演化,企业自身特征的变化也要求嵌入企业不断更新优化自身所处的联盟网络。图6表示影响半导体企业间关系网络演化的TMDC因素模型。

战略联盟网络演化受多种因素影响,然而,技术变迁、市场需求的驱动、产业分工以及企业自身特征是四个重要因素。其中,企业自身特征(C)是最基本因素,企业对嵌入网络的优化抉择都需要建立在对自身特征的识别之上,才进一步考虑技术变迁、市场需求变化以及产业分工的影响。市场需求的驱动在促使企业积极利用自身资源创新的同时,使企业更加注重寻找适应并满足市场需求变化的外部创新资源以获取更多的创新效益,在这一过程中会有更多的企业参与合作,进行创新资源的交换,企业间网络关系更加复杂化。同时,企业为了满足市场需求、提升市场竞争能力,愿意尝试技术的变革、加深产业分工的细化,这就促使企业间进行较高层次的合作以规避风险或提高市场效益,如成立研发联盟、产业链上下游的分工合作等等,这些又进一步促进了战略联盟网络的演化。因此,市场需求(M)不但直接影响着战略联盟网络中企业间关系的发展变化,而且能够通过驱动技术变迁(T)与产业分工(D),间接影响着战略联盟网络的演化。

3研究结论与展望

31研究结论

本文以2000~2008年中国半导体行业中的60个战略联盟为样本,运用社会网络分析的方法和网络演化的相关理论就技术变迁、市场需求驱动、产业分工以及企业自身特征对中国半导体联盟网络演化的影响进行了案例研究,取得了一些有意义的结论。

第一,中国半导体联盟网络受技术变革与市场需求驱动的影响,而且技术与需求之间又会互相推动与升级。新的需求会推动技术的更新换代,带动相关产业的发展,从而促进网络中联盟的组建以及各类+

参与者的分工协作;新的技术会创造新的需求,包括消费者的直接需求以及派生需求,从技术到产品的实现创造了成倍的生产要素参与其中,从而为各类参与者提供了较为广阔的发展空间,促进企业间的联盟合作,例如,苹果的诞生,奇迹般地产生了许多附属产业,不管是山寨产品的疯狂普及,或是手机保护套的大肆流行,都推动了企业间联盟的组建。

第二,外国半导体巨头在中国半导体战略联盟网络的形成过程中起着重要作用,除四通集团外,它们在各个时期基本都占据着中心位置,吸引中国企业与其进行联盟合作。这些企业又长期攫住技术、生产许可与资金等资源,成为新进入者的最佳联盟对象,如初创企业、投资公司等。然而,新进入者往往具有原来网络中不曾流动的知识、技术及资源,具有发掘并占据中国利基市场的潜力。网络及联盟的动态性分析表明,伴随着一些技术或者需求的过时,一些企业从网络中退出,而新技术或新需求的出现也促使另外一些具有特殊竞争资源(技术或者资金)、能抓住利基市场的企业进入到网络中,各类参与者不断进出联盟网络,联盟网络会随之演化。

第三,随着信息技术的飞速发展,经济全球化市场的推进,消费者的个性化需求不断丰富多样,企业间的竞争日益激烈,半导体企业及其管理模式开始向“横向一体化”模式过渡,更加促进了全球范围内的半导体企业战略联盟的组建。作为半导体消费大国的中国,也正吸引着各类产业参与者加入到中国半导体战略联盟网络中来。另外,很多联盟是各个细分产业的企业间联盟,“大而全”的产业模式开始向“精而细”转变。例如,国内企业联合国外企业的研发力量与资源进行创新,中国半导体代工企业替本国或国外芯片设计企业进行芯片的加工制造或封装测试等等。

32局限性与研究展望

本文以中国半导体产业为例,分析了企业间网络关系的演化机制,从宏观层面进一步探讨了企业间网络关系演化的四个重要影响因素:技术变迁、市场需求驱动、产业分工以及企业自身特征,即提出了TMDC模型。事实上影响企业间网络关系变化的关键因素可能仅仅是微观层面的一个因素。如企业自身特征包含了多个微观层面的影响因素,有企业家层面的因素(教育程度、合作意识、风险承受度等等),也有企业层面的因素(资源配置状况、人力资源导向、战略意图等等)[17],或许某一微观因素的变化就能决定企业间联盟关系的走向。因此,本文对宏观层面的分析有一定的局限性。

有效的创新网络会随着企业内外部复杂的环境变化而演变[17],联盟创新网络也不例外,企业间联盟关系不是一成不变的,而是一个动态的过程。通过对企业间联盟关系网络的动态演化规律的研究可以更加深入洞悉企业创新与发展的规律,而对网络关系演化的影响因素研究是探索这一规律的重要一环。

本研究深入分析了企业间联盟关系网络的演化及其影响因素,在一定范围内,网络规模、网络位置、企业自身创新能力与企业性质也会影响联盟创新网络中的企业结盟行为[18],但是,应该选择什么样的企业结盟?企业间结盟具有什么样的规律可循?企业间关系、联盟创新网络随着时间变化时的动态演化机制是什么?这些问题都有待进一步的研究与探索。

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(责任编辑:唐杰)

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