TI 32位MSP MCU 续写低功耗新篇章

本刊记者 芦潇静

随着处理器性能的大幅提升，功耗成为十分令人头疼的问题，尤其是在可穿戴、便携设备等对功耗非常敏感的应用上，功耗和性能如同鱼和熊掌，难以兼得，研发人员只能努力寻找性能和功耗间的平衡点。

近日，TI公司推出了基于ARM Cortex－M4F内核的32位MCU——MSP432。全新的48 MHz MCU 充分利用了TI在超低功耗MCU 方面的强大优势，在优化性能的同时避免了功率的损耗，其有效功耗和待机功耗分别只有95 μA／MHz 和850 nA。兼 具 高 性 能 和 低 功 耗 的MSP432，能够帮助设计人员开发工业和楼宇自动化、工业传感以及消费电子等超低功耗嵌入式应用。

亮点一：超低功耗

MSP432 MCU 是TI在超低功耗创新方面所取得的最新进展，在同类产品中的ULPBench得分高达167.4。集成式DC／DC优化了高速运行时的功效，而集成的低压降稳压器（LDO）降低了总体系统成本和设计复杂度。此外，14位ADC在1 Msps时的功耗仅有375μA。

MSP432 MCU 包含一种独特的可选RAM 保持特性，此特性能够为运行所需的8个RAM 段中的每一个段提供专用电源，由此每个段的功耗可以降低30nA。为了降低总体系统功耗，MSP432MCU 还可以在最低1.62V、最高3.7V 的电压范围内全速运行。

亮点二：极高性能

不少人都认为TI会选择Cortex－M0／M0＋架构来实现这款产品，但为了满足很多用户对高性能的要求，TI选择了性能几乎提升10倍的Cortex－M4内核，并且在充分发挥其高性能的同时，很好地实现了极低的功耗。此外，高速14位1 Msps模／数转换器等行业领先的集成模拟器件，进一步优化了功效和性能。

MSP432 MCU 在不增加功率预算的情况下将更多性能赋予器件。集成的数字信号处理（DSP）引擎和ARM Cortex－M4F内核中的浮点内核（FPU），适用于诸如信号调节和传感器处理等众多高性能应用，同时为产品差异化的开发预留了性能空间。

亮点三：快速入门

物联网时代，除了对性能和功耗提出更高的要求之外，也对MCU 的开发易用性提出了更高的要求。借助目标板（MSP－TS432PZ100）或支持板上仿真的低成本

LaunchPad快速原型设计套件（MSP－EXP432P401R），即可开始评估MSP432 MCU。开发人员可以通过包括低功耗Simple Link Wi－FiCC 3100 Booster Pack在内的全套可堆叠Booster Packs来扩展MSP432Launch Pad套件的评估功能。此外，TI的云开发生态系统使得开发人员能够在网上便捷地访问产品、文档、软件以及集成的开发环境（IDE），从而帮助他们更快速地入门。MSP432 MCU 支持多个实时操作系统（RTOS）选项，其中包括TI－RTOS、Free RTOS和μC／OS。

适合中国的应用

谈及MSP432 在中国的具体应用时，TI超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair特别提到了可穿戴市场。他认为，可穿戴产品对功耗非常敏感，需要很强的运算能力，而且传感器收集数据部分需要性能很高的MCU 进行配合，这类产品非常适合采用MSP432。

基于MSP432，开发人员可以创建连接IoT 的设计，这些设计不仅具有更高的灵活性和更大的存储器，而且具有更高的性能和集成的模拟。此外，它还兼容Wi－Fi、Bluetooth Smart以及Sub－1GHz无线连接解决方案。

TI将低功耗优势延续至32位MCU

TI在嵌入式领域耕耘了35年，其最大市场竞争力在于产品组合，以及在工艺、低功耗设计等方面的不断创新。

作为超低功耗16位单片机的标杆，MSP430拥有超过13 000名客户，以及多达500款超低功耗MCU 产品组合。为了将其极大的优势延续至32位单片机，TI采用最新工艺将MSP430设计中的低功耗DNA移植到了MSP432上，从而为客户提供性能功耗比更高的32位处理器。同时，MSP430和MSP432产品组合之间的代码、寄存器以及低功耗外设之间良好的兼容性，使得开发人员能够充分利用16位和32位器件间的现有代码和端口代码。

发布会上，Miller Adair多次强调，内核只是产品的一部分，若要提高产品的竞争力，处理器内核的选择固然重要，但更为关键的是将内核与周边资源进行优化和整合。此外，还要考虑客户的实际需求，针对客户要解决的问题推出适宜的产品，这样的产品才会具有一定优势。

未来，除了以市场驱动为导向制定相应的市场策略之外，低功耗仍将是TI投入大量精力去做的事情，同时无线MCU 也会是继续关注的重点。