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电子封装专业卓越工程师计划培养方案的设计

2015-03-18王小京胡庆贤王凤江王俭辛

产业与科技论坛 2015年2期
关键词:双师卓越工程师

□邵 辉 简 刚 王小京 胡庆贤 王凤江 王俭辛

一、引言

现阶段,我国正在成为世界电子制造的大国,要成为电子制造的强国,需要更多创新型、国际化的专业应用人才,这与传统的应试教育形成了一对矛盾体,而社会在发展,对人才的要求不断提高。因此,需要打破应试教育的局限性,对教学进行彻底的改革,以素质教育为目标,培养新一代应用型创新人才成为目前教育领域的新方向。对于电子封装专业来说,面对的是社会需求,这就要求学校要“以服务为宗旨,以就业为导向,以技能培养为核心”来构建新时期电子封装专业教学任务,创新教学方法,实现新时期的教学改革目标。

美国工程师培养模式具有鲜明的特色,为本国经济、科技实力的发展培养了大批优秀的工程师,也为其综合国力和国际地位的提升奠定了坚实的基础。美国工程师培养有一套有效的工程教育认证模式(ABET)以及工程师注册标准,同时企业与大学结成联盟,投入大量的人力物力对工程教育进行相应的改革[1]。德国的应用技术大学(FH)培养工程师是高等教育的重要组成部分,其培养目标的制定是以学生未来就业岗位需要为导向的,根据经济与社会的发展变化以及企业的实际需要确定培养毕业生的岗位和目标;并且聘任一些实践经验丰富的工厂、企业的工程技术专家作为兼职教师;入校前要有实习经历,在校期间有一到两学期的实训[2]。日本对于工程人才教育市场需求为导向,开设工程基础课程,培养具有科学态度、工程背景、开拓创新精神并能够独立解决问题的人才[3];对工程技术教育专业有JABEE 评估认证机制[4]。英国、澳大利亚以能力为基础的工程人才培养模式,它强化一些重要概念如学习、行为目标、绩效评估和反馈等,根据绩效标准来评估工程师的学习成果[5]。法国高等工程教育培养模式具有与德国等欧洲国家相似的特点:学习科学理论基础和工程技术;与工业界保持密切的联系与合作;且有工程师文凭委员会(CTI)的审核、评估和认定机构[6]。综观国外高校工程人才培养,都以培养大学生的工程实践能力,交际能力与团队协作精神,职业道德及社会责任等知识为支撑点,培养出工程与管理等学科交叉复合型的工程创新人才。

二、培养目标

本专业要求学生掌握电子封装制造领域的基础理论知识及其应用能力,掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能。本文主要从以下四个方面对电子封装技术专业进行教学改革。

(一)教学体系的构建。结合电子封装技术专业现有教学条件,建立实用性、可操作性强教学培养体系。培养学生的学习能力、工程实践能力、创新能力和国际竞争能力。

(二)构建科学有机体系。以“卓越工程师培养计划”目标出发,从改革电子封装技术专业培养方案、课程体系、教学内容、制度保障、组织管理、资源建设、质量监控、企业合作、政策支持等各个方面,构建卓越工程师培养体系。

(三)完善机制体制。如何能提高学生的封装测试能力,建立一种有效的实践运行机制是实施卓越计划的关键,完善培养相配套的机制。

(四)双师型师资队伍建设。积极组织卓越工程师培养计划的专任教师到电子封装企业参加实践,进而提高教师的工程实践能力。企业实习期间聘请高级工程师为指导教师;企业授课教师必须是在封装相关的企业工作三年以上,并具有一定的集成电路制造经验;企业毕业设计指导教师必须要求是具有较深的工程实践背景的企业工程师,且能全面、系统地掌握相应的工程实践环节。

三、培养学生实践能力的方法

一是基于电子封装卓越工程师人才培养目标分解体系设计方法,分解目标然后具体化为任务,分解任务然后具体化人才培养方案、课程体系。电子封装专业教学内容和组织实施的具体操作计划、教学计划、教学大纲、教材等。二是通过与行业、高校、企业密切合作,以实际工程为背景,着力提高学生的工程能力和创新能力。同时验证、总结、完善新的电子封装技术工程人才培养模式。三是分析对比上海、南京高校的培养电子封装技术人才的成功经验、存在的问题引以为鉴。同时借鉴国外发达高等教育工程人才培养的先进理念和制度,对比分析电子封装创新型工程人才的培养,提出改进的措施、明确目标。

四、培养模式的探索

(一)人才培养目标定位探索。从社会对新型电子封装技术人才的实际需求出发,探讨卓越工程师人才培养目标的正确定位问题。主要从电子封装技术人才的标准和内涵问题;理论知识和实践能力比例调整问题;实践性教学途径以及重视人文和社会科学教育问题等。解决在培养研究型、应用型人才培养目标定位模糊、培养的人才与实际脱节的问题。

(二)课程设置探索。解决电子封装技术专业面窄的问题,专业划分较细,学生知识面狭窄,对专业设置的课程体系及教学提出改革。并实施有效、切合实际需要的新课程。

(三)工程实践教育探索。在培养卓越工程过程中,工程实践教学是其重要组成部分,在教学方法上将有很大的变化,从传统的学校教育转变为校企联合教学,让学生到工程实践中去学习,在解决问题的过程中掌握技能、提升素质。在工程实践教育过程中,需要完善相关制度,明确学生在企业学习、实践期间的活动掌握的技能。

(四)双师型教师培养。分析电子封装技术双师型教师的现状与问题,解决双师型认定标准不统一、缺少企业实习锻炼机会,完善激励政策、评价体系、职称晋升体系。建立双师型培养基地,实施校企合作及柔性教授博士进入企业等活动,组织教师参加封装行业资格和职称资格的培训考试等方面。

五、结语

电子封装技术专业是一个新方向专业,开展电子封装技术专业卓越工程师培养的建设与改革,将有助于电子封装应用型工程人才的培养,引导学生尽早适应社会发展需求,培养学生的实践能力,提升学生工程素质。有助于电子封装专业建立一支高质量、高水平的教学、科研与实践的双师型队伍。

[1] 罗尧,马立红.美国工程教育专业认证发展趋势、特色及启示[J].继续教育,2011,12:32~34

[2] 张庆久.德国应用科技大学与我国应用型本科的比较研究[J].黑龙江高教研究,2004,8:31~33

[3] 张云辉,沈滢.谈工程教育的应用型人才培养——以日本丰桥技术科学大学为例[J].沈阳建筑大学学报,2008,10(2):235~237

[4] 蒲彧,杨连生,邹积岩.中日高等工程教育专业认证比较研究[J].黑龙江教育(高教研究与评估),2010,3:39~42

[5] 陈国铁.“卓越计划”背景下工程类高校人才培养模式探讨[J].产业与科技论坛,2011,10(10):119~120

[6] 李兴业.法国高等工程教育培养模式及其启示[J].高等教育研究,1998,2:98~102

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