芝麻栽培技术

孙传颖

芝麻栽培技术

孙传颖

据测定芝麻含有多种营养物质，每百克芝麻含蛋白质21.9克，脂肪61.7克，钙564毫克，磷368毫克；特别是铁的含量极高，每百克可高达50毫克。此外，芝麻还含有脂溶性维生素A、维生素D、维生素E等。近几年芝麻的消费量和单价呈逐年上涨趋势其主要原因是单产低而不稳，且不利于机械化生产，出现供不应求的局面。因此,种植芝麻可谓是一条致富的好途径。栽培技术如下：

一、种子准备

芝麻播种前，要根据当地的气候条件、土质、土壤肥力等，选留或引种适宜当地栽培的优良芝麻品种，并依据纯度高、子粒饱满、发芽率高、无病虫和无杂质等的良种标准，充分做好播前种子准备工作。

1、晒种。播种前1—2天，将种子放在阳光下，均匀暴晒。但不要在水泥地面或金属器具内晒种，以免高温杀伤种子。

2、选种。有风选和水选两种方式。

3、做发芽试验。随机取出100粒芝麻种子，先让种子吸足水分，然后在25℃、湿润条件下进行种子发芽试验，重复三次。发芽率达90%以上时，可按正常播种量播种。如果发芽率在70%以下，播种时要加大播种量或换播发芽率高的种子。

4、种子消毒。（1）浸种：用50℃—55℃温水浸种10—15分钟，或用0.5%硫酸铜水溶液浸种30分钟。（2）拌种：用0.1%—0.3%多菌灵或百菌清拌种。

二、整地

精细整地是一播全苗、壮苗的重要措施之一。芝麻种植的土壤应该是地势高燥、土层深厚、土质松软、土壤肥沃，富含磷、钾和其它营养元素，保水保肥，水肥协调，排灌方便，盐碱地和酸性强的土壤不宜种植芝麻。在低洼多雨地区，应在耕翻整地基础上，开沟做畦，做好排水防涝工作。春季雨雪少的地区，春播芝麻，应冬耕耙耱保墒，早春顶凌耙地。夏播地,在前茬作物收获后，应及时浅耕灭茬，精细整地，使土壤细碎疏松，表面平整，墒情好，以利播种全苗。

三、施肥

根据芝麻需肥较多，而生育期又较短的特点，应重施底肥。底肥一般用腐熟的堆厩肥、人畜粪和饼肥等有机肥为好，根据肥料质量、土壤供肥能力和产量水平等确定合理的用肥量。一般每公顷施农家肥22500—30000千克、磷肥225—300千克、草木灰750千克或钾肥75千克，播种后施人畜粪水22500千克左右。芝麻是浅根系作物，大约90%的根量分布在9.9—16.5厘米土层内。因此，底肥应浅施。整地时，均匀撒施有机肥，然后浅犁，也可在犁后耙前撒施有机肥。底肥数量不足时，也可将肥料先施在窝内或条播沟内，然后播种。芝麻在幼苗期、蕾期和盛花期应分期追肥，增产效果明显。开花前追肥可以充分满足营养生长与生殖生长旺盛时期对养分的需要。在开花期喷施磷、钾肥，能增蒴、增粒重，提高含油量。一般用磷酸二氢钾0．4%溶液，在晴朗天气下午喷施。隔5—6天喷一次，连喷2—3次，每次肥液50—60千克。喷后遇雨应重喷。

四、播种

播种是芝麻生产的重要环节。春播芝麻以5月上旬播种为宜。芝麻播种方法有条播、撒播和点播，以条播为好。条播下籽均匀，深浅一致，出苗整齐，便于匀苗密植和田间管理，但必须防止播量过大，出苗拥挤。每亩播量0.5千克左右为宜。芝麻宜浅播，播种深度以3厘米左右为宜，墒情不足时，可适当深些或深播浅覆土。播后要及时镇压，使种子与土壤密接，有利于种子吸水萌发出苗。

五、合理密植

芝麻进行合理密植，增加单位面积上的株数,扩大叶面积，充分利用光能和地力，协调个体与群体生长之间的矛盾，使其生产多的有机物质，是提高产量和含油量的一项有效措施。确定密度应根据品种特点、栽培条件、种植方式等综合考虑。一般单杆型品种，植株高大、耐肥水，成熟较晚，应比分枝型密些；耐瘠薄而适应广的品种，植株矮小，成熟性早的应适当密些；春播应比夏播芝麻稀些。芝麻种植的合理密度，分枝型品种每亩0.7万—0.8万株，单秆型品种每亩0.8万—1.2万株。

六、田间管理

1、播后管理。芝麻种子小，出苗数大于留苗数十几倍以上，由于幼苗生长缓慢，苗期易受苗荒和草荒。因此，加强苗期管理，保证全苗、壮苗是增产的关键。播后遇雨土壤板结，必须及时破除土壳，以利出苗。出苗后及时浅锄灭草，防止荒苗。

2、齐苗后要及时间苗，一般在1对真叶时第1次间苗，间苗距离以定苗距离的1/2为宜，2—3对真叶时第2次间苗，并预定苗，定苗时间不宜过早，特别在病虫害严重时，要适当增加间苗次数，待幼苗生长稳健时，再行定苗。间定苗时，要疏弱留壮，并按计划的株距留足苗数。

3、中耕。芝麻开花前，一般应中耕三、四次。幼苗长出第l对真叶时进行第一次中耕，中耕宜浅不宜深，以除草保墒为主，防止过深伤根。第二次中耕，是在芝麻长出2—3对真叶时进行，深度5—6厘米为宜。第三次中耕宜在5对真叶时进行，深度可加深到8—10厘米。芝麻开始开花时，结合培土进行第四次中耕，有利于保墒、防倒和排水防涝。

4、水分管理。芝麻虽具有一定的抗旱能力，但在幼苗期和开花期，如果土壤干旱应进行浇水。芝麻开花后最怕水渍，如果土壤水分过多，会使蕾花大量脱落，严重时发生烂根枯死。因此，雨季来临之前，应做好田间排水工作，保证雨停田干，不受涝害。

5、打顶尖。芝麻花期长，下部萌果已近成熟，上部尚在陆续开花结果，成熟很不一致。为使芝麻成熟较一致，使养分集中供给已结的蒴果，达到子粒饱满，早熟增产，应采取适时打顶尖的措施。芝麻打顶关键要掌握适宜的打顶时间。打顶过早会影响植株正常生长发育，减少有效蒴果而导致减产；打顶过迟则达不到调节养分、减少无效蒴果的目的。一般情况下打顶的适宜时间大约在芝麻盛花后1周或者初花后3周。秋季气温高、日照足、植株长势好的，可适当推迟3—5天打顶，轻打，只摘顶心（包括分枝顶心）。在秋季气温下降较快的年份，或芝麻长势差时，要早打顶，重打，除摘顶心外，还要去除顶端幼蕾和分枝，一般摘除3—5厘米顶茎。

6、此外，应注意苗期防治地下害虫，生育中期防治蚜虫和芝麻天蛾等害虫。

七、收获和脱粒

1、收获。芝麻成熟后，应该趁早晚收获，避开中午高温阳光强烈照射，减少下部裂蒴掉子或病死株裂蒴造成的损失。目前，绝大多数采用人工镰刀割刈法，个别零星产区也有用手拔的。一般以镰刀轻割较好。因为手拔不仅效率低，且根部带有泥土，脱粒时籽粒容易混入碎土。收获部分提前裂蒴植株时，必须携带布单或其它相应物品，以便随割随收打裂蒴的籽粒，以减少落籽损失。镰刀刈割一般在近地面3—7厘米处斜向上割断，割取植株束成小捆，以20厘米直径的小束（约30株左右）为宜，于田间或场院内，每3—4束支架成棚架，各架互相套架成长条排列，以利暴晒和通风干燥。

2、脱粒。当大部分蒴果开裂时，进行第一次脱粒。一般倒提小束，两束相撞击，或用木棍敲击茎秆,使子粒脱落，而后再将束捆棚架。如此进行3—4次，可以基本脱净。因小捆架晒未经闷垛脱粒，按上述脱粒方法有时不易脱净。现常用“反弹脱粒法”，即在常规的脱粒之后，再倒提茎秆敲击茎秆，使剩余子粒借反弹作用从蒴壳中脱出，达到丰产丰收。

（作者单位：任丘市农业局）