连接变革网络边界载波聚合将成运营商标配

本刊记者 | 刁兴玲

连接变革网络边界载波聚合将成运营商标配

本刊记者 | 刁兴玲

预计在未来几年内，载波聚合将成为运营商网络的标准配置之一，到2016年，中国将成为全球载波聚合终端最大的生产国和消费国。

网络连接对用户体验至关重要，高效顺畅的网络连接将为用户带来良好体验。据统计，全球约有30亿网民，而大部分网民上网都是通过无线网络，在我国，86%的网民上网也是通过无线网络。而且，无线网络连接技术的发展还将驱动新一轮创新浪潮的来临。

为深入探讨无线网络连接技术未来的发展方向，高通于近日召开了名为“全连接·新惊艳”的无线连接技术分享会，对目前无线连接标准以及未来移动终端行业的发展趋势进行了深入解读。

万物互联时代将来临

在分享会上，高通高级副总裁兼大中华区首席运营官罗杰夫认为，通信行业发展将经历3个主要时期：以前是模拟通信到数字通信的移动通信数字化时期，现在是台式电脑到智能手机的重新定义计算时期，未来将进入“变革互联网的边界”时期，互联网将会拓展到生活中的每个角落。

例如，现在汽车已成为了非常重要的联网终端。“目前高通正与超过15家汽车OEM厂商开展40个相关项目，在汽车上实施相应的网络连接解决方案。”罗杰夫透露。

连接不仅局限在智能手机或联网汽车上，还将进一步变革医疗、智能家居、智慧城市等产业。目前我国有上百个城市正努力开展智慧城市相关的项目，包括智能交通、智能电网等，投资规模达到数百亿元人民币。所有这些项目都将对能源消耗以及污染等方面带来直接的影响，进而影响到消费者的生活。

根据预测，2018年非手机类联网终端出货量将会超过50亿部。未来必然会是万物互联的时代，智慧城市、智能家居、可穿戴设备、健康医疗、联网汽车、移动计算等将快速普及。

万物互联将对社会带来深远影响。“截至目前高通累计研发投入已超过360亿美元，高通还注重投资行业最新的技术趋势，也会对研发项目投入大量资金，这些努力都是为了实现万物互联。”罗杰夫表示。

载波聚合提升网速竞争力

高通一直与我国三大运营商进行合作，为其提供端到端的解决方案，“高通在LTE、802.11ac、802.11ad、低功耗蓝牙、定位以及NFC等方面优势明显。”罗杰夫表示。

网络需适应移动业务的迅速发展，虽然LTE网络刚部署不久，但为了争夺用户，运营商将开展新一轮网络速度竞赛，为迈向LTE-A网络而提前发力。而载波聚合正是LTE-A网络重要特性之一，也是LTE-A网络商用的第一步。该技术能将多个载波聚合起来，可帮助运营商更高效地利用频谱资源，并为用户提供更快的移动宽带体验。

GSA数据显示，截至2015年4月，全球已有64个载波聚合系统正式商用，116家运营商正在投资载波聚合技术。此外，目前全球已有53个Cat6商用网络，另有13个Cat9系统正在部署、试验或测试中。罗杰夫表示：“载波聚合是中国运营商4G演进中正在实施的关键技术，它将使运营商现有LTE网络上传速度增加2倍，下载速度提升3倍。”Strategy Analytics无线运营商战略高级分析师杨光也表示，预计在未来几年内，载波聚合将成为运营商网络的标准配置之一。

高通骁龙处理器已包括2000多项LTE技术特性，全球基于骁龙处理器及骁龙LTE调制解调器设计的LTE终端已超过2300款。“目前所有层级的高通骁龙处理器均支持载波聚合，包括骁龙210、骁龙425、骁龙620/618、骁龙810等，但在连接速度上会有差异。”罗杰夫指出。

对于OEM厂商而言，载波聚合功能可使其产品具有更强的竞争力。Strategy Analytics的数据显示，截至2014年底，至少有43款共150多个运营商型号的手机或平板支持载波聚合，包括苹果、LG、三星、HTC和华为等品牌。

据悉，内置骁龙810处理器的乐视超级手机1Pro、小米Note顶配版等手机均支持LTE-A Cat9，其峰值下行速率达450Mbit/s。2015年5月，高通还与合作伙伴共同完成基于LTE-A Cat11终端的测试，实现峰值达600Mbit/s的下行速率。

杨光表示：“到2016年，中国将成为全球载波聚合终端最大的生产国和消费国。载波聚合将帮助国产的LTE终端在全球市场上建立竞争基础，与当今畅销的全球智能手机品牌展开竞争。”

另外，关于LTE及其演进，全新的终端到终端技术LTE Direct、LTE和Wi-Fi的融合、运营商通过单一视频流同时向众多消费者推送即时内容的LTE广播等技术也正被业界所关注。

开启Wi-Fi新纪元

ABI Research研究数据显示，截至2015年3月，全球Wi-Fi终端数量已超过50亿部。高通在此次分享会上还重点介绍了Wi-Fi技术上的变化。目前Wi-Fi热门技术主要是802.11ac制式，支持快速接入云端，适合在家庭、工作场所接入；以及802.11ad技术，其可以提供高达每Gbit/s级别的连接速度，可将同一房间中的不同设备连接在一起。

其中MU-MIMO技术是802.11ac的特性之一，它的出现改变了Wi-Fi的连接方式，单用户MIMO一次只能服务一个终端，而多用户MIMO则可以同时服务多个终端，使单个终端的吞吐量提升2～3倍。采用高通最新MU-MIMO技术的多款终端现已上市，例如Linksys EA8500路由器、小米Note顶配版和宏碁最新的Aspire E系列笔记本电脑等。“未来高通会全面支持MU-MIMO的802.11ac解决方案，2015～2016年，行业将整体向MU-MIMO技术过渡。”高通创锐讯无线产品线高级产品经理李文杰指出。

802.11 ad技术通过使用60GHz频段中7GHz～9GHz的未授权Wi-Fi频谱，提供最高可达7Gbit/s的传输速度。目前，高通推出了三频解决方案，集成了运行在60GHz频段的802.11ad、运行在5GHz频段的802.11ac以及运行在2.4GHz频段的802.11b/g/n。

当谈及“联发科宣布推出十核处理器，高通是选择推出十核处理器还是维持之前的八核处理器”时，罗杰夫表示，不能把高通仅仅看作是一家芯片公司，或者是仅仅掌握知识产权的公司，高通是系统工程师，很多研发都是基于对用户“端到端”的理解，考虑用户如何使用移动互联的终端设备。“高通考虑更多的是给用户、运营商以及生态系统中其他合作伙伴提供最优的系统解决方案，而不是仅着眼于十核或八核处理器。”罗杰夫强调。