高频感应加热技术在金属-绝缘体复合废弃物分离回收中的应用

高频感应加热技术在金属-绝缘体复合废弃物分离回收中的应用

刊名：工業材料（日）

刊期：2014年第1期

作者：小林潤

编译：张英才

在电气、电子产品废弃物中含有大量铜、金、银等资源。电子回路基板等金属-绝缘体复合废弃物一般是导电材料与树脂或陶瓷等绝缘材料结合的结构，迄今，为了回收金属，往往采用烧掉树脂部分或用强酸、强碱溶解金属的办法。这种方法造成严重的环境问题，需要更简单有效的分离技术。对此，提出了利用高频感应加热技术分离金属与绝缘体的方案，并进行了试验。

对金属与树脂结合的材料，在受到较短波长的高频波照射时，金属表面选择性地加热，与树脂间的结合面软化、熔化乃至热分解，产生物理性分离，金属和树脂分别回收。本研究的对象材料为铜等良导体，而且是非常薄的膜状物，当使用数百千赫兹的高频电源，输出功率数百瓦时，温度上升到300℃左右，树脂就会发生碳化，铜片被分离。在分离试验成功的基础上开发出相应设备。现在还局限于结构比较简单的废弃物回收，今后将扩大其应用范围，同时提高工作效率。此外，回收过程中散发出挥发性有机物（VOC），应当加以消除。